影響LED照明燈具壽命的因素很多，除了最常見的散熱不良之外， 根據應用上的經驗造成LED死燈或光衰，變色的原因還有因制造過程中化學物質的污染而造成：

　　對于下游的應用端， 除了適當的散熱解決之外， 另外在燈具組裝的制程中， 或制作工藝的化學添加物皆須避免所謂化學物質不兼容， LED 照明燈具中不兼容的揮發性有機化合物， 可以很快損害任何制造商的LED。 這種化學物質不兼容往往是一個局部現象， 發生在升高的溫度下， 且在具有很少或沒有空氣流動的密封燈具中。

　　經過LED封裝廠的測試發現一些已知很容易影響LED正常功能的化學品， 用戶端最好是建立一個完善的化學不兼容的測試評估體系。 有了適當的預防措施， 設計和測試， 影響可以被最小化或直至杜絕。 化學不兼容性的不良影響最為明顯的是藍光、深藍光和白光LED， 很少有觀察到紅光或綠光LED。

　　設計者應該充分考慮最大限度地減少化學物質之間的影響（主要是LED 的一次光學透鏡Molding 膠與在電子組裝和燈具中用到的各種化學品）， 因這些物品搭配在一起可能會損害LED 的光輸出效率， 甚至會使LED 發生永久性失效現象（如死燈、變色、暗光等等）。 因為化學不兼容性和過高的LED 封裝溫度致使LED 失效的結果是一樣的：即光通量衰減、色溫漂移。

　　LED可以與哪些化學品， 一起使用， 哪些類型的灌封膠？ 能不能灌膠？ 灌膠對LED有什么影響？

　　在化學品影響LED的案例：

　　⑴對不良樣品LED透鏡進行EDS分析結果如下圖：

　　⑵對不良樣品LED Silicone 進行EDS因素分析結果有Na和Cl等異常元素出現如下表：

　　核查這個電路板，結果發現存在潛在的化學污染物，即有一個粘接透鏡的涂層出現在LED 元件附近（如上述透鏡）， LED 與這個粘接涂層發生了不利于LED 的化學作用。 這種化學物質與LED封裝本體不兼容， 以致LED 出現了永久性失效現象。 因此了解和防止這些LED 與燈具中用到的化學品的不兼容性是極其重要的。

　　有機硅膠（Silicone， 硅）是各種大功率LED 上使用的有機硅材料，如Cree XPE 的LED。 經均勻混合后注入模具中，在一定的溫度條件下固化一段時間就成型了。 在固化過程中，硅氧烷不會形成任何固定的形狀或結構， 相反， 它們固化成不同長度和形狀各異的隨機形狀。這樣就產生了輕微凝膠狀和具有彈性的有機硅。 也就是說，這些有機硅材料充滿小孔， 因此有機硅具有透氣性和透濕性。 燈泡，或其它固態照明燈具產品中經常使用的灌封化合物材料， 如灌封膠、皮圈、墊片，在組裝或加工過程中， 在升高的溫度影響下， 這些揮發性有機化物材料就會揮發出氣體。

　　揮發性氣體的滲透和可靠性變化過程：

　　在密閉的環境中（如下面的二次光學或夾具蓋）， 任何類型的揮發性有機化合物將環繞并擴散到具有多孔質的機硅封裝的LED 中。 在硅膠內部的揮發性有機化合物會占據相互交織的硅氧烷鏈內的空隙中。 伴隨著熱和LED 發射的高能光子， 揮發性化合物會變色并阻擋LED 發射的光。 這種變色通常發生在LED 芯片正上方的表面， 因為這是溫度和磁通密度最高的位置。

　　下圖表示的是揮發性有機化合物在硅占據的空隙中， 隨著熱和光子能量的作用， 結果揮發性有機化合物發生變色現象：

　　有機硅鏈

　　可靠性失效現象的一般規律：

　　（1）伴隨著發光顏色的變化和光通量的衰減， 甚至死燈；

　　（2）根據不同揮發性有機化合物的性質（例如， 分子的大小或其對熱的敏感性）， 這種可靠性失效現象會發生在幾個小時內或幾個星期不等。

　　（3）發生這種可靠性失效現象的LED產品一般都是藍光LED或采用藍光芯片與熒光粉封裝的白光LED。

　　（4）紅光、琥珀光或綠光LED很少或幾乎不會發生， 因為這些顏色的光是低能量的波長， 因此需要更長的時間才會有反應。

　　灌封膠對LED的不良影響：

　　如上面的圖示所述， LED芯片上方封裝膠的變色是由于一個揮發性有機化合物釋放出顏色暗淡的氣體， 并從外部擴散到有機硅氧烷封裝的LED器件內部。

　　在大多數情況下，這些滲透到有機硅封裝膠分子的空隙中的揮發物， 不會損壞聚硅氧烷本身的功能。 在此種情況下， 如果去除上述已變色的LED 上面的的光和密封蓋， 并且繼續進行老化， 這樣擴散到LED 內部的氣體將又揮發出來， 并有可能恢復原來狀態， 這就是為什么很多不是在密封的環境下試驗的LED 很少或幾乎不會發生類似變色現象。

　　然而， 作為燈具設計者要特別注意的是， 有相當一部分揮發性有機化合物（不光是揮發出有顏色的，大多是揮發出無色的氣體）， 可以破壞封裝膠， 使其膨脹和開裂， 使LED 不能承受的， 由于封裝膠的膨脹和開裂會扯斷封裝內部金線， 從而造成閃爍、 死燈等不良現象。