終于還是賣了！近日，皇家飛利浦宣布，公司簽署了一項股權轉讓協議，將Lumileds 80.1％股權售予Apollo（阿波羅）全球管理公司附屬公司管理的某些基金，飛利浦將保留Lumileds剩余的19.9％股權。

　　Lumileds的這一出售，意味著CSP LED技術也要易主了嗎？作為一個CSP LED技術的資深“跟蹤狂”今天不談別的只談CSP。回首過去，CSP被Lumileds推出了快十年了，一直都是國外巨頭掌握主動權，而如今國內企業也紛紛起飛。

　　今天LEDinside約了國內實現大批量產的企業兆馳節能副總經理鄭海斌來談談CSP，除了早被推出來的閃光燈市場，未來幾大市場的走勢。

　　一、打破直下式“厚”的痛點，CSP高端市場滲透率拉升

　　▲ 背光器件走勢

　　在面板廠或是電視品牌廠商持續降低成本的趨勢下，直下式電視背光技術因為可以減少LED的使用顆數、使得背光成本得以進一步的下降，使得電視比重的市占率逐漸加大。但是直下式背光電視因較厚影響美觀，一直是痛點。

　　但是隨著CSP的導入，這些痛點逐漸得到解決，而且CSP的功率可以做得更大，不僅給直下式背光機種的成本帶來進一步的降低，而且還可以做的更薄。

　　據國內CSP量產企業深圳兆馳節能副總經理鄭海斌向LEDinside表示，目前兆馳節能的CSP在背光領域已經大規模使用，而且正在加大布局照明領域。

　　鄭海斌還透露，目前CSP LED還是用在高端品牌，因為價格還是相對處在一個高位，但是這個成本的主要原因是在芯片端。目前芯片端的良率還不是很高，這是導致成本較高的主要原因。

　　對于封裝企業而言，產品的價格受限于芯片端而無法跟當前的LED產品拼性價比，但是對于走高端的背光市場，卻是具有先天優勢。相比之前的背光模組，直下式跟側入式無法媲美輕薄化，但是CSP的到來卻打破了現有的平衡，讓物美價廉成為了可能，這也是當前為啥CSP在背光領域起飛的原因。

　　二、照明市場剛剛起步，未來發力在光引擎和智能照明

　　▲ CSP LED照明線路

　　因為CSP尺寸較小，增加了燈具設計的靈活性，被認為是目前LED照明微型化、高亮化的發展趨勢。但是CSP在照明上的應用跟背光卻有所不同，照明相對于背光模組在整個應用端的成本占比完全不同。

　　鄭海斌表示，CSP相對于整個TV的成本也就是幾十塊和幾千塊的差別。但是到了照明應用，是幾十塊跟幾塊的問題，數量級變了。所以CSP走照明應用，不是簡單的提供CSP芯片就可以了，更多的是集成為模組幫助應用端把一些他們的工序做了，來提高CSP的附加價值。

　　但是為什么封裝企業的CSP照明之路不能走LED老路呢？

　　首先是CSP的尺寸太小，對于貼片工藝已經不是照明廠家能輕松就干好的活；

　　其次，要想干好活，投入比之前投入貼片機的投入要大，當然對于佛照這些大廠來說確實也不算大投入，但是對于中小型照明企業來說卻存在很大的投入風險；

　　第三，而對于封裝廠，因為CSP的SMT作業，需要專門的封裝固晶機才能精確定位，否則應用工廠的SMT設備是達不到芯片級SMT的精確度。

　　除此之外，還有一點就是如果封裝企業把這道模組乃至以后的光引擎都做了，那照明應用領域會演變分成為輕資產的照明設計企業和OEM企業。而照明設計之后除了本身的燈光設計還有延伸出單品照明方案設計，像智能照明、智慧家居這樣邊緣化的照明設計公司。

　　三、小間距市場火熱被質疑技術過剩，但Micro LED已來到

　　相比背光照明，目前沒有人看到CSP用在顯示屏上，但是可以看到號稱無間距COB顯示屏的卻是很多。最近一位顯示屏企業的資深人士對LEDinside表示，目前COB顯示屏已經有很多案例，而且反響不錯。

　　據介紹，COB顯示屏就是把LED封裝在PCB板上，因為散熱是直接通過PCB板散熱，熱量很容易散發，幾乎不會造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了顯示屏壽命。

　　而傳統表貼LED產品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會比較集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現象，甚至死燈現象，降低了顯示屏的使用壽命和質量。

　　但是現在的COB顯示屏用的都是正裝的LED結構，如果導入倒裝芯片或者說CSP，這不僅僅將散熱提的更高，可靠性更高，可是為啥不用呢，很明顯還是成本問題。

　　CSP能否切進顯示屏？其實從這次LEDinside走訪兆馳節能鄭海斌所聽到的CSP模組會走COB 路線，不會存在單顆維修返工而是直接報廢的觀點可以看出，CSP的模組可靠性穩定性跟COB的封裝一樣，在前期工序上控制而不是在后端做維修。

　　這樣看，CSP可以做照明模組，是不是可以在封裝企業直接做顯示屏的模組呢，這個問題需要顯示屏企業和封裝企業一起去探討，在線君在這留個懸念。

　　一個技術究竟好不好，每個企業的看法不一樣。比如有些人說當前小間距的顯示技術已經過剩，再小沒意義。可是在想君想讓大家想想從顯像管到LCD、OLED，似乎沒有哪款技術因為顯示太完美而被淘汰，所以大家不要低估人們對視覺追求的貪婪。

　　當顯示領域還在追求LED像素點化的走勢時，當前的小間距顯示技術真的過剩嗎，在線君認為或許要打上問號。

　　▲ LED顯示屏器件路線

　　四、CSP車用后裝市場滲透率提升，前裝市場還需練內功

　　LEDinside相關研究報告指出，國內中低功率LED應用發展較成熟，目前發展仍是以價格考慮導入LED，目前在車內燈與車尾燈因為規格與照明或者背光類似，因此導入的比重較高。至于DRL與車輛識別度的關系緊密，因此近年在國內發展迅速，甚至部分中國車廠改用低功率LED來導入DRL應用。因此2016年中國的DRL滲透率已經高達到47%。而國內因為高功率的High/Low Beam 與霧燈產品因技術門坎較高，中高功率LED應用發展緩慢，主要來源仍以國際大廠產品為主，因此滲透率仍然很低。

　　就器件本身而言，目前的器件供貨商以歐司朗、日亞、Lumileds等國際大廠為主導，大部分的前裝整車大燈都采用它們的器件。而國內企業主要后裝市場領域搶占份額。雖然大廠在車用照明市場份額很大，但是很多CSP 廠家的產品還是后裝市場，其中以很早發力CSP為例，其透過CSP打入后裝維修市場。

　　關于汽車照明前裝市場LED器件的規格，深圳大學南山工業技術研究院李剛表示，前端大燈器件目前主要還是采用是原設計用于閃光燈的2016-LED。而且為了確保其在大功率使用條件下有足夠的光效、良好的導熱以及能把發光角度控制在120°以內，2016-LED采用的都是大尺寸倒裝、垂直或薄膜倒裝芯片加陶瓷基板封裝技術。

　　但關于CSP，李剛表示雖也被應用到LED 汽車前大燈，但是因為CSP-LED上的熒光膠層是立體包裹在倒裝芯片的四周，粘著性比較差，在固晶和回流焊過程中，任何機械碰撞，熔錫作用和熱膨脹系數差異都會導致熒光膠層從倒裝芯片上脫落而失效，認為不太適合用于制作高可靠的汽車前大燈，但是仍有很多企業的CSP產品入住前裝市場。