LED行業發展日新月異，每天都有新信息、新科技出來，競爭猶如逆水行舟不進則退，今天你充電了嗎？

　　LED芯片也稱為led發光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

　　led歷史

　　50年前人們已經了解半導體材料可產生光線的基本知識，1962年，通用電氣公司的尼克·何倫亞克（NickHolonyakJr.）開發出第一種實際應用的可見光發光二極管。 LED是英文lightemittingdiode（發光二極管）的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料，置于一個有引線的架子上，然后四周用環氧樹脂密封，即固體封裝，所以能起到保護內部芯線的作用，所以LED的抗震性能好。

　　最初LED用作儀器儀表的指示光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用，產生了很好的經濟效益和社會效益。以12英寸的紅色交通信號燈為例，在美國本來是采用長壽命、低光效的140瓦白熾燈作為光源，它產生2000流明的白光。經紅色濾光片后，光損失90%，只剩下200流明的紅光。而在新設計的燈中，Lumileds公司采用了18個紅色LED光源，包括電路損失在內，共耗電14瓦，即可產生同樣的光效。汽車信號燈也是LED光源應用的重要領域。

　　分類

　　用途：根據用途分為大功率led芯片、小功率led芯片兩種；

　　顏色：主要分為三種：紅色、綠色、藍色（制作白光的原料）；

　　形狀：一般分為方片、圓片兩種；

　　大小：小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等

　　芯片尺寸

　　大功率LED芯片有尺寸為38*38mil，40*40mil，45*45mil等三種當然芯片尺寸是可以訂制的，這只是一般常見的規格。mil是尺寸單位，一個mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸規格。理論上來說，芯片越大，能承受的電流及功率就越大。不過芯片材質及制程也是影響芯片功率大小的主要因素。例如CREE40mil的芯片能承受1W到3W的功率，其他廠牌同樣大小的芯片，最多能承受到2W。

　　發光亮度

　　一般亮度：R（紅色GaAsP655nm）、H（高紅GaP697nm）、G（綠色GaP565nm）、Y（黃色GaAsP/GaP585nm）、E（桔色GaAsP/GaP635nm）等；

　　高亮度：VG（較亮綠色GaP565nm）、VY（較亮黃色GaAsP/GaP585nm）、SR（較亮紅色GaA/AS660nm）；

　　超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。

　　二元晶片（磷﹑鎵）：H﹑G等；

　　三元晶片（磷﹑鎵﹑砷）：SR（較亮紅色GaA/AS660nm）、HR（超亮紅色GaAlAs660nm）、UR（最亮紅色GaAlAs660nm）等；

　　四元晶片（磷﹑鋁﹑鎵﹑銦）：SRF（較亮紅色AlGalnP）、HRF（超亮紅色AlGalnP）、URF（最亮紅色AlGalnP630nm）、 VY（較亮黃色GaAsP/GaP585nm）、HY（超亮黃色AlGalnP595nm）、UY（最亮黃色AlGalnP595nm）、UYS（最亮黃色AlGalnP587nm）、UE（最亮桔色AlGalnP620nm）、HE（超亮桔色AlGalnP620nm）、UG（最亮綠色 AIGalnP574nm）LED等。

　　襯底

　　對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底，需要根據設備和LED器件的要求進行選擇。三種襯底材料：藍寶石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。

　　藍寶石的優點：1.生產技術成熟、器件質量較好；2.穩定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；3.機械強度高，易于處理和清洗。

　　藍寶石的不足：1.晶格失配和熱應力失配，會在外延層中產生大量缺陷；2.藍寶石是一種絕緣體，在上表面制作兩個電極，造成了有效發光面積減少；3.增加了光刻、蝕刻工藝過程，制作成本高。

　　硅是熱的良導體，所以器件的導熱性能可以明顯改善，從而延長了器件的壽命。

　　碳化硅襯底（CREE公司專門采用SiC材料作為襯底）的LED芯片，電極是L型電極，電流是縱向流動的。采用這種襯底制作的器件的導電和導熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。優點：碳化硅的導熱系數為490W/m·K，要比藍寶石襯底高出10倍以上。不足：碳化硅制造成本較高，實現其商業化還需要降低相應的成本。