一、技術背景

　　LED光源是21世紀光源市場的焦點，LED作為一種新型的節能、環保綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，被稱為第四代新光源革命。具有壽命長、光效高、穩定性高、安全性好、無汞、無輻射、低功耗等優點。但高光效低成本的集成光源產業技術的缺乏,是目前制約國內外白光LED室內通用照明迅速發展的瓶頸，是亟待解決的共性關鍵問題。

　　本封裝技術“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產業非常獨特、創新的一種技術形式，具有獨立自主知識產權，由眾多專利和軟件著作權形成的專利集群化保護，其極高的性價比特性將逐漸成為整個LED室內照明光源的主流封裝技術。

　　COMMB-LED光源技術中文含義解釋為LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。

　　二、國內LED行業技術水平

　　目前，LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導體封裝工藝技術來適應，不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果，其封裝形式也不同。LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。

　　總的來說， COB LED封裝技術是目前國內外產業界趨于認同的LED通用照明產業主流技術方案,全世界LED通用照明產業界都在努力尋求高性價比的生產方案。

　　但是，以上封裝形式無論何種LED都需要針對不同的運用場合和燈具類型設計合理的封裝形式，因為只有性價比和光源綜合性能封裝好的才能成為終端的光源產品，才能獲得好的實際應用。與以上幾種封裝形式不同，由我公司39個專利群打造的高光效小功率型集成封裝室內照明光源，采用芯片與燈具的垂直整合封裝技術，自成一體，廣泛適用于室內照明如LED燈管，LED球泡，筒燈等。它具有集成化程度高，大大減少了封裝工序以及燈具組裝工序，提高了自動化程度和運行效率，降低了成本，更提高了產品質量的可靠性。不僅產品環保，而且生產過程也干凈，噪音低，無污染。

　　三、LED封裝光效發展趨勢

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　　由上圖看出：2011年單顆LED光效已達到150Lm/W的封裝水平，預計到2013年將達到200Lm/W的水平.，將會是現熒光節能燈的3倍!因此高光效的使用功能障礙己消除，成本降低成為普及的主要障礙。

　　四、COMMB-LED技術的原理

　　本“高光效COMMB-LED面光源集成封裝技術”是COB LED封裝技術的深度挖掘后形成的新技術，采用高反光率的進口鏡面鋁基板作為LED芯片直接承載體，通過獨立創新的絕緣注塑電極結構，LED固晶、焊線、點膠封裝工藝過程的全產業鏈創新,利用自行研發的智能專機形成核心軟硬件專利技術，充分提高了芯片的激發效率，減少了光的損失和熱阻，剔除了復雜的碗杯注塑和PCB、SMT、回流焊等制程，滿足現LED行業的高效率集成化要求，創造性地解決室內通用照明高質量長壽命低成本的產業瓶頸。

　　五、COMMB-LED達到的技術水平

　　“高光效COMMB-LED面光源集成封裝技術”是在現有COB-LED封裝工藝基礎上進行大膽創新創造而發展起來的一種新型COB-LED封裝光源技術。該技術充分結合室內通用照明的高光效.無眩光.無閃爍.高顯指的使用特點，從芯片到封裝再到燈具的全系統,全產業鏈進行技術垂直整合;大大減少、優化了工序，提高了集成化封裝效率，降低了成本，提高了可靠性，減少了設備一次性投資成本，使我國在白光LED封裝COB-LED技術領域沖破國外專利封裝跨入世界先進行列,形成了中國獨有的COMMB-LED集成面光源技術。