由兆元光電總冠名的“2020高工LED年會”在深圳機場凱悅酒店盛大開幕。

本屆年會共設4大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED產業鏈。

在12月15日下午由東山精密冠名的閉幕式專場上，由高工LED董事長張小飛博士主持，強力巨彩副董事長周國華、華燦光電總裁周建會、陽光照明總經理官勇、兆馳光元總裁全勁松、晶科電子副總裁曾照明、東山精密技術總監許斌、白云化工研發總監陳建軍、佛山照明研發技術部項目總監孫研就健康照明、LED顯示等話題展開深度探討。

張小飛博士：目前國內照明巨頭的增長已經平穩，接下來怎么辦？

陽光照明總經理官勇：LED照明行業還沒有達到你死我活的狀態，至于什么時候會出現這種情況，現在還不是特別明確。

佛山照明研發技術部項目總監孫研：我覺得中山市場的存在是一個好現象，因為不同的企業在不同的規模下會有不同的發展路徑。雖然中山的企業規模相對較小，但他們會選擇一些更加細分的領域，比如近兩年非常流行的無主燈等。

而頭部企業，包括佛山照明、陽光照明、三雄極光等，也都會有不同的新發展方向以及新賽道。

張小飛博士：材料企業面臨哪些競爭？

白云化工研發總監陳建軍：對于我們來說，一個是品質競爭，另一個是價格競爭。隨著國內企業的不斷崛起，國外企業的市場份額在逐步減少。而相比國內競爭企業，在性能方面，我們更具優勢。

張小飛博士：對于顯示屏企業來說，可以與什么樣的供應商“捆”在一起“奔跑”？

強力巨彩副董事長周國華：我們需要有大夢想、大胸懷、大格局的供應商。

張小飛博士：東山精密對上游有何要求或建議？

東山精密技術總監許斌：對于封裝來說，芯片的供應還是相對緊張的，尤其是需求量較大的幾款芯片。現在芯片廠商大多集中在小芯片的圓片或方片，后續芯片廠商的產能釋放還要進一步加快。

張小飛博士：兆馳實現全產業鏈整合的心得如何？

兆馳光元總裁全勁松：在Mini LED方面，Mini背光和Mini直顯是一個趨勢，所以我們需要整合產業鏈上中下游聚焦國內市場，并不斷做大做強。在Micro LED方面，國內研發還比較緩慢，盡管我們不做“先烈”，但也不要落伍，未來會不斷投入研發。

在照明領域，從芯片、封裝角度來看，真正高端的照明，比如紅外、紫外、車燈等還主要集中在國外企業。但中國不能只在中低端實現國產化，還要在高端方面持續投入。

在封裝領域，雖然兆馳是“后來者”，但我們心懷夢想，堅持實現高端化。早在5年前，我們就已投入COB倒裝技術研發，現在已逐步收益，預計明年電視背光要100%換成倒裝。

在成品端，國內頭部企業需要成為世界級的企業，能夠從終端進行溢價。而這個突破點需要從大規模制造，從一些光品類，健康照明等方面進行。

張小飛博士：多年的堅持過程是非常痛苦的，請曾總分享這種感覺。

晶科電子副總裁曾照明：從2006年——2013年，我們一直堅持做倒裝芯片，一直堅持做高大上的產品，這幾年倒裝技術的沉淀對我們也確實有非常大的幫助。最后，在Mini LED方面以及車燈方面，我們會全面發力，盡可能地發揮我們的倒裝作用。

張小飛博士：整個上游會朝哪個方向發展？會給下游提供什么樣的帶動作用？

華燦光電總裁周建會：芯片其實是半導體性質的，只是過去因為產能過剩給人帶來了低端的感覺。這就需要企業在Mini/Micro LED方面不斷投入研發。另外，在芯片領域需要一定的規模效應，因為需要很大固定成本、攤銷、研發投入等。

就現階段來看，高端芯片正在向頭部企業集中，向投入研發長久的企業靠攏。最后，希望上游領域能夠有一個比較健康的競爭格。
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