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電子發燒友網>LEDs>貿澤備貨Osram Oslon Pure 1010 LED,真正芯片級封裝超小型LED

貿澤備貨Osram Oslon Pure 1010 LED,真正芯片級封裝超小型LED

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貿電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的多輸入多輸出 (MIMO) 汽車天線。
2021-06-30 17:18:084332

貿開售Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模塊

貿電子 即日起備貨Espressif Systems的ESP32-S2-MINI模塊。
2021-11-18 14:19:392807

艾邁斯歐司朗推出全新植物照明OSLON Optimal LED產品系列

新款OSLON Optimal LED系列提供靈活的彩光和白光組合,滿足了不斷增長的植物照明應用要求;
2022-05-27 12:57:112195

貿電子備貨Qorvo的QPA1314T 功率放大器(PA)

貿備貨的Qorvo QPA1314T PA具有12.75至15.35GHz的擴展頻率范圍,并在13.75至14.5GHz的標準范圍內實現55W的飽和輸出功率。
2022-09-27 11:18:54887

貿備貨ams OSRAM SYNIOS P3030 KW DSLP31.CE LED 用于汽車車身照明

KW DSLP31.CE LED。這是ams OSRAM SYNIOS P系列的一款產品,為迅速興起的汽車外部照明應用提供了出色的解決方案,以滿足能效、重量和空間的需求。 ? 貿電子分銷的ams
2022-10-20 16:43:24797

貿電子開售ams OSRAMOSLON UV 6060以及 OSLON Optimal深藍光和園藝白光LED

2022 年 11 月 22 日 – 貿電子 (Mouser Electronics) 作為全球知名光學解決方案供應商ams OSRAM的授權分銷商,提供ams OSRAM全線解決方案,還包括其
2022-11-23 10:32:19806

Optimal深藍光和園藝白光LED

。以下是本周新品情報,請及時查收: 適用于UV-C凈化應用及園藝 ams OSRAM OSLON ?UV 6060及 OSLON ? Optimal深藍光和園藝白光LED ? 貿電子即日起開售ams
2022-12-14 08:15:13998

貿備貨ams OSRAM Mira220全局快門圖像傳感器 滿足多種機器視覺應用需求

2023 年 2 月 27 日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門
2023-02-28 15:15:20993

超小型 DFN1010D-3 封裝中的高浪涌電流保護-PESD5V0S2BQA

超小型 DFN1010D-3 封裝中的高浪涌電流保護-PESD5V0S2BQA
2023-03-01 18:46:110

實現了封裝面積減半的超小型尺寸

實現了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:401297

倒裝芯片芯片級封裝的由來

在更小、更輕、更薄的消費產品趨勢的推動下,越來越小的封裝類型已經開發出來。事實上,封裝已經成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術語,并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019

貿電子技術資源中心推出LED和照明解決方案

LED和照明領域的新資源。從降低能源成本到受控環境園藝,貿廣泛探索各種趨勢、主題和產品,幫助工程師更好地利用LED技術。? ? 隨著市場對節能環保照明解決方案的需求日益增長,貿通過持續推出內容豐富的產品目錄、電子書、文章和博客,讓工程師和采購專員能夠隨時掌握最新信息。這個內容
2023-11-20 15:17:24903

Vishay推出采用超小型MiniLED封裝的新型藍色和純綠色表面貼裝LED

Vishay 推出采用超小型 MiniLED 封裝的新型藍色和純綠色表面貼裝 LED。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08 和 VLMTG2332ABCA-08
2024-04-19 14:24:161805

Vishay發布兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產品

Vishay公司近日發布了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產品,分別是VLMB2332T1U2-08藍色LED和VLMTG2332ABCA-08純綠色LED。這兩款LED的推出,再次證明了Vishay在LED技術領域的領先地位。
2024-05-14 15:31:581383

實現芯片級封裝的最佳熱性能

電子發燒友網站提供《實現芯片級封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費下載
2024-10-15 10:22:420

瑞沃微:一文詳解CSP(Chip Scale Package)芯片級封裝工藝

在半導體技術的快速發展中,封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片級封裝技術,正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術。今天,請跟隨瑞沃微的腳步,一起深入了解CSP芯片級封裝工藝的奧秘。
2024-11-06 10:53:344755

CSP封裝LED、SI基IC等領域的優勢、劣勢

瑞沃微作為半導體封裝行業上先進封裝高新技術企業,對CSP(芯片級封裝)技術在不同領域的應用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優越性,在LED、SI基IC等領域展現出獨特優勢,但也存在一定劣勢。
2025-05-16 11:26:251128

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