答：WPH 值愈大，表示其機(jī)臺每小時之芯片產(chǎn)出量高，速度快

　　什幺是 Move？

　　答：芯片的制程步驟移動數(shù)量。

　　什幺是 Stage Move？

　　答：一片芯片完成一個Stage之制程，稱為一個Stage Move

　　什幺是Step Move？

　　答：一片芯片完成一個Step 之制程， 稱為一個Step Move.

　　Stage 和 step 的關(guān)系？

　　答：同一制程目的的step合起來稱為一個stage; 例如爐管制程長oxide的stage， 通常要經(jīng)過清洗，進(jìn)爐管，出爐管量測厚度3道step

　　AMHS名詞解釋？

　　答：Automation Material Handling System; 生產(chǎn)線大部份的lot是透過此種自動傳輸系統(tǒng)來運送

　　SMIF名詞解釋？

　　答：Standard Mechanic InterFace （確保芯片在操作過程中; 不會曝露在無塵室的大環(huán)境中;所需的界面） 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

　　為什幺SMIF可以節(jié)省廠務(wù)的成本？

　　答：只需將這些wafer run貨過程中會停留的小區(qū)域控制在class 1 下即可，而其它大環(huán)境潔凈度只要維持在class 100 或較低的等級）;在此種界面下可簡稱為“包貨包機(jī)臺不包人”;對于維持潔凈度的成本是較低的;操作人員穿的無塵衣可以較高透氣性為優(yōu)先考量，舒適性較佳

　　為什幺SMIF可以提高產(chǎn)品的良率？

　　答：因為無塵室中的微塵不易進(jìn)入wafer的制程環(huán)境中

　　Non-SMIF名詞解釋

　　答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的過程中會裸露在無塵室的大環(huán)境中，所以整個無塵室潔凈度要維持在class1的等級;所以廠務(wù)的成本較高且操作人員的無塵衣要以過濾性為優(yōu)先考量，因此是較不舒適的

　　SMIF FOUP名詞解釋？

　　答：符合SMIF標(biāo)準(zhǔn)之WAFER container，F(xiàn)ront Opening Unit FOUP

　　MES名詞解釋？

　　答：Manfaucture Execution System; 即制造執(zhí)行系統(tǒng); 該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息，簡述幾項重點如下（1） 每一類產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容/規(guī)格/限制（2） 生產(chǎn)線上所有機(jī)臺的可使用狀況;如可run那些程序，實時的機(jī)臺狀態(tài)（可用/不可用）（3） 每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過程中的所有數(shù)據(jù)（在那些機(jī)臺上run過/量測結(jié)果值/各step的時間點/誰處理過/過程有否工程問題批注…等（4） 每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與未來要執(zhí)行的step等資料

　　EAP名詞解釋？

　　答：（1） Equpiment Automation Program;機(jī)臺自動化程序;（2） 一旦機(jī)臺有了EAP，此系統(tǒng)即會依據(jù)LOT ID來和MES與機(jī)臺做溝通反饋及檢查， 完成機(jī)臺進(jìn)貨生產(chǎn)與出貨的動作;另外大部份量測機(jī)臺亦可做到自動收集量測資料與反饋至后端計算機(jī)的自動化作業(yè)

　　EAP的好處

　　答：（1） 減少人為誤操作 （2） 改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力 （3） 改善產(chǎn)品的良率

　　為什幺EAP可以減少人為操作的錯誤

　　答：（1） 避免機(jī)臺RUN錯貨 （2） 避免RUN錯機(jī)臺程序

　　為什幺EAP可以改善機(jī)臺的生產(chǎn)力？

　　答：（1） 機(jī)臺可以自動Download程式不需人為操作 （2） 系統(tǒng)可以自動出入帳，減少人為作帳錯誤 （3） 系統(tǒng)可以自動收集資料減少人為輸入錯誤

　　為什幺EAP可以改善產(chǎn)品的良率？

　　答：（1） 在Phot/etch/CMP區(qū)中，可自動微調(diào)制程參數(shù) （2） 當(dāng)機(jī)臺alarm時，可以自動hold 住貨 （3） 當(dāng)lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時，可自動hold 住貨

　　GUI名詞解釋？

　　答：Graphical User Interface of MES;將MES中各項功能以圖形界面的呈現(xiàn)方式使得user可以方便執(zhí)行

　　EUI名詞解釋？功能是什麼？

　　答：EAP User Interface; 機(jī)臺自動化程序的使用者界面，透過EUI可以看到機(jī)臺目前的狀態(tài)及貨在機(jī)臺內(nèi)的情形

　　SORTER 分片機(jī)的功能？

　　答：可對晶舟內(nèi)的wafer（1） 進(jìn)行讀刻號（2） 可將wafer的定位點（notch/flat）調(diào)整到晶舟槽位（slot）的指定方位（3） 依wafer號碼重新排列在晶舟內(nèi)相對應(yīng)的槽位號碼上（4） 執(zhí)行不同晶舟內(nèi)wafer的合并（5） 將晶舟內(nèi)的wafer分批至多個晶舟內(nèi)

　　OHS名詞解釋？

　　答：Over Head Shuttle of AMHS （在AMHS軌道上傳送FOUP的小車）

　　FAB內(nèi)的主要生產(chǎn)區(qū)域有那些？（有7個）

　　答：黃光， 蝕刻， 離子植入， 化學(xué)氣象沉積， 金屬濺鍍， 擴(kuò)散， 化學(xué)機(jī)械研磨

　　Wafer Scrap規(guī)定？

　　答：Wafer由工程部人員判定機(jī)臺、制程、制造問題，已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時，則于當(dāng)站予以報廢繳庫，Wafer Scrap時請?zhí)顚憽癢afer Scrap處理單”

　　Wafer經(jīng)由工程部人員判定機(jī)臺、制程、制造問題已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時應(yīng)采取何種措施？

　　答：SCRAP（報廢，定義請參照Wafer Scrap規(guī)定）

　　TERMINATE規(guī)定？

　　答：工程試驗產(chǎn)品已完成試驗或已無法或無必要再進(jìn)行后續(xù)制程時，則需終止試驗產(chǎn)品此時就需將產(chǎn)品終止制程，稱之為TERMINATE

　　WAFER經(jīng)由客戶通知不需再進(jìn)行后續(xù)制程時應(yīng)采取何種措施？

　　答：TERMINATE

　　FAB疏散演練規(guī)定一年需執(zhí)行幾次？

　　答：為確保FAB內(nèi)所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練。演習(xí)次數(shù)之要求為每班每半年一次。

　　何時應(yīng)該填機(jī)臺留言單及生產(chǎn)管理留言單？

　　答：機(jī)臺留言單：機(jī)臺有部分異常需暫時停止部分程序待澄清而要通知線上人員時生產(chǎn)留言單：有特殊規(guī)定需提醒線上人員注意時

　　填寫完成的機(jī)臺臨時留言單應(yīng)置放于那里？

　　答：使用機(jī)臺臨時留言單應(yīng)將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機(jī)臺上

　　機(jī)臺臨時留言單過期后應(yīng)如何處理？

　　答：機(jī)臺臨時留言單過期后應(yīng)由MFG On-line人員清除回收， 訊息若需長期保存則請改用生產(chǎn)管理留言單。

　　生產(chǎn)管理留言單的有效期限是多久？

　　答：三個月

　　何時該填寫芯片留言單？

　　答：芯片有問題時或是芯片有特殊交待事項需讓線上人員知道則可使用芯片留言單

　　芯片留言單的有效期限是多久？

　　答：三個月

　　填寫完成的芯片留言單應(yīng)置放于何處？

　　答：FOUP 上之套子內(nèi)

　　芯片留言單需何人簽名后才可生效？

　　答：MFG 的 Line Leader或Supervisor