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　　隨著諾基亞與另一電信設備巨頭阿爾卡特朗訊（下稱阿朗）合并，百年巨頭又贏得了與華為、愛立信逐鹿設備商龍頭的機會，但與此同時，重心轉向網絡業務的諾基亞也成為一個無線廠商“大熔爐”，包括西門子、摩托羅拉、朗訊、北電等老牌電信廠商的資產，都不同程度匯入諾基亞體系。帶領“多國部隊”的諾基亞，如何殺出重圍？欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。

　　一、處理器

　　1、AMD要逆襲英特爾？16核芯片規格細節曝光。據外媒Fudzilla報道，近日一張包含AMD新產品細節的演示文檔被曝光，顯示傳聞已久的Zen核心APU，將很有可能在2016年推出。除此之外，關于該芯片一些技術細節也被公布。演示文檔顯示，Zen核心APU具備高達16GB內存的Greenland HBM流處理器。該芯片所使用的應該是16個“Zen” x86核心，它們中的每一個都具備雙線程支持。該芯片中每一個Zen核心的L3緩存容量為512KB，與此同時，每一個分簇（4個核心）會分享8MB的L3緩存。此外，AMD的芯片還配備了四通道DDR4 RAM（最高3200MHz），每通道的可用內存高達256GB。

　　AMD 16核芯片規格細節曝光（圖片來自騰訊）

　　二、通信新聞

　　1、愛立信有技術華為比較拼，新諾基亞優勢在哪。諾基亞又回來了，這一次與手機無關。隨著諾基亞與另一電信設備巨頭阿爾卡特朗訊（下稱阿朗）合并，百年巨頭又贏得了與華為、愛立信逐鹿設備商龍頭的機會，但與此同時，重心轉向網絡業務的諾基亞也成為一個無線廠商“大熔爐”，包括西門子、摩托羅拉、朗訊、北電等老牌電信廠商的資產，都不同程度匯入諾基亞體系。帶領“多國部隊”的諾基亞，如何殺出重圍？

　　2、這個天線能讓你在飛機上享受高速WiFi。Kymeta是2012年從高智發明公司（Intellectual Ventures）分拆出來的通信設備制造商。這家公司的總裁兼首席執行官Nathan Kundtz說他的公司可以做的更好。這家公司已經獲得了2.5億美元的投資，其核心產品是一種稱為“mTenna”的新型天線。 mTenna天線不需要移動方位就能收到信號。這種天線的兩塊電路板或者兩塊玻璃薄片之間是液晶間隙層，里面電子裝置能隨時調整設置，保證天線一直能跟蹤和鎖定衛星。該天線的能耗極低，只需要USB供電即可正常運作，相較于傳統天線的千瓦級功率這又是一個重大的突破。

　　三、電池技術

　　1、衛星照片曝光特斯拉超級電池工廠，規模巨大。4月19日早間消息，來自地圖服務CartoDB的2月份衛星照片曝光了特斯拉超級工廠的建設情況。這一電池工廠位于內華達州的沙漠之中。特斯拉希望這一鋰電池工廠充分利用可再生能源，電力來源包括太陽能面板、風力發電機，以及水電廠等。特斯拉的計劃是到2020年為50萬輛電動汽車提供電力。

　　2、GalaxyS6/S6 Edge也能換電池。在Galaxy S6與Galaxy S6 Edge以前，可更換電池一直是三星Galaxy S系列的保留設計，不過好處是一體式機身和高端材質的運用讓這一代Galaxy S被很多媒體評為顏值最高的三星手機，真可謂魚和熊掌不可兼得。或許是考慮到自行維修過于困難而且電池是最易損耗的手機部件之一，三星在最近推出了一項更換電池計劃，在1年的質保期后花費45美元（約合人民幣279元）就能更換一塊新電池。

　　四、智能硬件

　　1、LG新機Leopard曝光：5.8寸屏+驍龍615。據外媒Techno Buffalo報道，與三星等競爭對手相比，LG的手機產品線并不算多，該公司計劃推出一款配備觸控筆的大屏手機，給用戶提供更多選擇。據悉，這款手機可能并不是旗艦機型，而是主要面向中端市場。消息稱，該機的型號為“LG-H631”，內部代號“Leopard”。LG-H631將采用5.8英寸顯示屏，搭載驍龍615處理器

　　2、三星正秘密研發兩款Tizen機型。Samsung Z1在印度和孟加拉共和國成功發售之后，近日有消息指出三星內部正在研發兩款基于Tizen系統的智能手機。其中一款有望稱之為Samsung Z2，而另一款有望裝備更加強勁的規格面向全球消費市場推出。根據最新的報告指出，Samsung Z2相比較前代的在規格上將會有非常明顯的改善，謠傳的規格包括32位四核處理器，1GB的內存，分辨率為540*960的TFT-LCD屏幕，2000mAh容量電池。在軟件方面將會裝備全新的Tizen 3.0 UI，其中部分靈感和元素來自于三星電視。

　　五、半導體

　　1、智能手機及物聯網帶動，大陸半導體產業前景看好。2014年大陸中低價智能手機品牌小米急竄，加上大陸市場對智能手機的需求高，使得整體大陸電子產業快速躋身全球前段班，表現突出。其中，扮演產業鏈關鍵角色的半導體產業雖較其他主要科技國家仍有一段差距，不過成長腳步快速，前景可期。據財經網站富比士（Forbes）引用研調機構IC Insights于2015年4月公布的數據顯示，2014年全球整合元件及IC設計排名以市占率達55%的美國居冠，然后依序為韓國的18%、日本的9%，***的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。