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電子發燒友網>物聯網>廣和通發布5G智能模組SC151系列,助力AIoT應用更智能高效

廣和通發布5G智能模組SC151系列,助力AIoT應用更智能高效

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從A到G的卓越表現,和通5G模組為物聯網連接帶來完美無線體驗5G技術自面世就承載著實現和萬物互聯的重要使命,既要超寬帶、又要低時延、還要連接。三大特性加持的5G將開啟無線通信新紀元,既帶來新機遇
2022-06-08 11:49:021325

和通5G模組助力客戶智能機器人全面規模量產

程度提高自動化和生產效率,還有效緩解工作人員的勞動壓力,降低人力成本,使得工廠全面實現5G智能化升級。和通5G模組助力客戶智能機器人全面規模量產5G技術為傳統工
2022-08-29 17:57:331064

和通FM160-NA成為業內首款通過FCC CBRS頻段認證的5G模組助力5G專網應用

5G大規模應用場景,同時能夠賦能企業級5G專網部署,加速高寬帶物聯網應用發展。和通FM160-NA成為業內首款通過FCCCBRS頻段認證的5G模組助力5G專網應用CBRS頻段是從3550MHz到37
2022-09-07 17:58:021758

和通5G模組再添新翼,FG650-EAU蓄勢揚帆出海

和通始終為全球客戶提供多區域版本、定制化的模組產品。近期,和通便推出可適用于海外頻段的工規級5G模組FG650-EAU工程樣品,強勢助力國內客戶積極進入海外市場。
2022-09-09 15:10:121403

和通正式發布5G智能模組SC171L,高效拓展豐富的智能終端應用

助力全球5GAIoT產業發展。和通正式發布5G智能模組SC171L,高效拓展豐富的智能終端應用支持4K高清視頻分辨率,精準捕捉畫面廣和通5G智能模組SC171
2022-12-07 16:58:411322

和通5G模組FG650-EAU獲得CE認證,助力物聯網客戶揚帆出海

的終端設備可順利在歐洲主流運營商的5G網絡下平穩運行,廣泛應用于工業互聯、家庭聯網、智能電網等場景。和通5G模組FG650-EAU獲得CE認證,助力物聯網客戶揚帆出
2023-02-02 15:19:581381

上新了丨高性價比5G智能模組,美格智能SRM700正式發布

。作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能正式發布基于高通?QCM4490平臺研發設計的全新一代高性價比5G智能模組SRM700,旨在為工業手持和計算
2023-04-21 14:34:521152

和通發布5G智能模組SC151系列助力AIoT應用智能高效

與日俱增的終端智能化需求,SC151系列助力打造高生產力與高效率的智能應用場景。和通發布5G智能模組SC151系列助力AIoT應用智能高效具備快速迭代能力與
2023-05-05 10:51:441301

和通發布5G RedCap模組FG132-NA,助力5G商用規模化

5月30日,全球領先的無線通信模組和解決方案提供商和通發布5GRedCap模組FG132-NA,加速5G技術在更多物聯網場景廣泛應用。和通發布5GRedCap模組FG132-NA,助力5G商用
2023-05-31 10:39:301199

和通5G智能模組SC151榮膺“中國數智產業創新產品榜”

聯網產業出海。和通5G智能模組SC151榮膺“中國數智產業創新產品榜”模組作為物聯網建設的數字底座,在推動智能產業出海的過程中發揮著關鍵作用。和通聚焦海外市場
2023-06-02 09:40:441094

5G無界 智贏未來 | 和通亮相MWCS 2023

解決方案”等專題展區,集中展示了在5G、AI、車聯網等領域的實踐與成果,包括創新技術、最新產品以及解決方案。 ? ? MWCS期間,和通發布了尺寸更精簡、版本和封裝方式齊全的RedCap模組FG131&FG132系列、業界首款支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL與FWA解決方案。 ? 同時,
2023-06-29 11:25:18528

和通發布5G RedCap模組系列

MWCS 2023期間,和通強勢發布尺寸更精簡、地區版本和封裝方式齊全的5G RedCap模組FG131FG132系列。至此,和通RedCap模組已形成覆蓋中國、北美、歐洲、澳洲、亞洲等地
2023-06-30 18:09:511367

和通發布業界首款支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間,和通發布5G R16智能模組SC151-GL。作為業界首款支持全球5G頻段的智能模組,高度集成的SC151-GL搭載由高通技術公司推出的高通?QCM4490處理器,有效節省終端軟硬件開發成本,縮短研發周期,助力終端快速在全球市場落地。
2023-07-03 15:26:131064

和通發布5G RedCap模組系列

MWCS 2023期間,和通強勢發布尺寸更精簡、地區版本和封裝方式齊全的5G RedCap模組FG131&FG132系列。至此,和通RedCap模組已形成覆蓋中國、北美、歐洲、澳洲
2023-07-03 15:38:471307

和通發布業界首款支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間,和通發布5GR16智能模組SC151-GL。作為業界首款支持全球5G頻段的智能模組,高度集成的SC151-GL搭載由高通技術公司推出的高通?QCM4490處理器,有效節省
2023-07-03 15:25:441111

和通發布5G RedCap模組系列

等地區、涵蓋LGA、M.2、MiniPCle等封裝方式的全系列產品陣列,兼容和通Cat.6與Cat.4模組,在多個領域加速5G物聯網規模商用。和通發布5GRedCap模
2023-07-03 15:39:351361

和通發布LTE智能模組SC228,促AIoT應用繁榮發展

和通要聞 面對終端智能化、低功耗、強續航、長生命周期等需求,和通發布LTE智能模組SC228,其以卓越連接能力、強大性能、支持安卓版本迭代等特點賦能工業互聯、車載后裝、公共事業等領域
2023-11-20 18:15:031394

和通發布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208

世界移動通信大會MWC 2024期間,和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效智能聯網體驗,加速行業應用創新
2024-02-28 17:15:08826

和通5G智能模組SC171支持Android、Linux和Windows系統

世界移動通信大會2024期間,和通宣布:5G智能模組SC171除支持Android操作系統外,還兼容Linux和Windows系統,幫助更多智能終端客戶快速迭代產品,拓寬智能化應用覆蓋范圍。
2024-02-28 17:39:401063

和通發布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效智能聯網體驗,加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 18:13:111620

和通發布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效智能聯網體驗,加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 20:00:461511

和通5G智能模組SC171支持Android、Linux和Windows系統,拓寬智能物聯網應用

世界移動通信大會2024期間,和通宣布:5G智能模組SC171除支持Android操作系統外,還兼容Linux和Windows系統,幫助更多智能終端客戶快速迭代產品,拓寬智能化應用覆蓋范圍。
2024-02-28 19:37:23978

和通發布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效智能聯網體驗,加速行業應用創新與變革。
2024-02-28 19:11:53717

和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列

在世界移動通信大會(MWC 2024)上,和通公司發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,為5G-Advanced(5G-A)的繁榮發展注入了新的活力。這一先進的RedCap方案旨在滿足移動寬帶和工業互聯領域對高能效的迫切需求,推動相關產業向更高效智能的方向發展。
2024-02-29 10:08:271198

和通5G智能模組SC171支持Android、Linux和Windows系統

在2024年世界移動通信大會期間,和通帶來了令人振奮的消息:其5G智能模組SC171不僅支持Android操作系統,還兼容Linux和Windows系統。這一跨平臺的兼容性為智能終端客戶提供了更大的靈活性,使他們能夠更快速地迭代產品,并拓寬智能化應用的覆蓋范圍。
2024-02-29 10:11:431900

和通5G智能模組SC171拓寬智能物聯網應用

在2024年世界移動通信大會上,和通公司宣布其5G智能模組SC171不僅支持Android操作系統,還兼容Linux和Windows系統,這一重要升級將進一步推動智能終端產品的快速迭代,并擴大智能化應用的市場覆蓋范圍。這一創新舉措將為客戶提供更多的選擇和靈活性,使他們能夠迅速適應不斷變化的市場需求。
2024-02-29 10:13:182480

和通發布基于驍龍460移動平臺的LTE智能模組SC208

在世界移動通信大會(MWC 2024)期間,和通成功發布了基于高通驍龍?460移動平臺打造的LTE智能模組SC208。這款模組以其卓越的性能和前沿的多媒體處理能力,預計將為智慧零售、智能手持、車載后裝及多媒體應用等領域帶來顯著的發展動力。
2024-02-29 10:15:031281

和通在MWC 2024發布全新LTE智能模組SC208

在世界移動通信大會(MWC 2024)期間,和通發布了全新的LTE智能模組SC208,這款模組基于高通技術公司的驍龍?460移動平臺開發,為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域帶來了穩定高效智能聯網體驗。SC208的發布無疑將加速這些行業的應用創新與變革。
2024-02-29 10:16:181265

和通SC208系列智能模組賦能智慧零售全場景

在近日舉行的2024年世界移動通信大會上,和通重磅發布其最新研發的高性能智能模組——SC208系列。該系列模組的推出,旨在助力智慧零售全場景實現高質量發展,通過技術創新,為零售行業提供智能、更高效的解決方案。
2024-03-13 09:50:391360

和通發布多款基于高通智能模組系列Linux邊緣AI解決方案

2024德國嵌入式展期間,和通發布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模組系列Linux邊緣AI解決方案,這些解決方案分別采用高通QCM2290、高通QCM6125、高
2024-04-11 14:45:181155

embedded world 2024|和通5G智能模組SC171成功斬獲Best-in-Show大獎

2024德國嵌入式展(embedded world 2024)期間,和通5G智能模組SC171斬獲由業內知名媒體Embedded Computing Design頒發的Best-in-Show大獎,充分展現了SC171卓越的產品性能與優異市場表現。
2024-04-11 18:22:171514

embedded world 2024|和通5G智能模組SC171成功斬獲Best-in-Show大獎

2024德國嵌入式展(embedded world 2024)期間,和通5G智能模組SC171斬獲由業內知名媒體Embedded Computing Design頒發的Best-in-Show大獎,充分展現了SC171卓越的產品性能與優異市場表現。
2024-04-11 18:21:281332

和通5G智能模組SC171成功斬獲Best-in-Show大獎

2024德國嵌入式展(embedded world 2024)期間,和通5G智能模組SC171斬獲由業內知名媒體Embedded Computing Design頒發的Best-in-Show大獎,充分展現了SC171卓越的產品性能與優異市場表現。
2024-04-12 11:32:531361

和通發布5G模組FG370-KR,加速韓國5G AIoT市場發展

AIoT Korea Exhibition 2024(韓國首爾物聯網展2024)期間,和通發布5G模組FG370-KR,為韓國5G AIoT產業提供卓越5G解決方案,加速韓國5G規模化商用。
2024-11-01 11:30:161033

和通發布新一代智能模組SC636系列,加速支付與工業手持智能

近期,和通發布基于展銳UIS7861平臺的新一代LTE智能模組SC636系列,覆蓋EAU/ CN/ LA等區域,以及僅支持Wi-Fi和BT通信的版本。該系列產品在無線通信、多媒體處理、可拓展性上滿足智能支付、電力監拍、智能工業手持等場景對長生命周期的需求,是高價值的智能模組解決方案。
2024-11-05 09:57:461172

和通發布5G RedCap MiFi解決方案

2024年11月,和通發布覆蓋MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解決方案,幫助全球運營商及終端客戶即刻商用RedCap。和通RedCap模組FG131&
2024-11-27 14:47:271359

和通發布5G模組FG390系列

近日,全球領先的無線通信模組和AI解決方案提供商和通率先發布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入(Fixed Wireless
2025-05-21 15:18:411081

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