廣和通要聞

面對終端智能化、低功耗、強續航、長生命周期等需求，廣和通發布LTE智能模組SC228，其以卓越連接能力、強大性能、支持安卓版本迭代等特點賦能工業互聯、車載后裝、公共事業等領域。

SC228基于6nm制程工藝的高通SM6225平臺設計，采用高端八核（4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz）處理器，主頻高達2.4GHz，平衡功耗與性能，可為終端提供優異的綜合性能。

SC228是一款多網絡制式LTE Cat.4 智能模組，支持全球4G全網通、雙頻Wi-Fi以及藍牙近距離無線通信，滿足不同終端對4G高質無線通信方式需求。在定位能力上，SC228支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多種衛星定位系統，可在不同環境下快速精準實現定位需求。SC228預置開放Android 14操作系統并支持后續版本迭代，助力客戶快速滿足GMS（Google Mobile Service，谷歌移動服務）認證需求，持續推出長生命周期的終端。

在封裝上，SC228采用41mm*41mm*2.8mm的LCC+LGA 封裝，與廣和通智能模組SS808、SQ808、SC128，SU808和SC138系列兼容，便于客戶靈活迭代終端設備。SC228擁有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多種擴展接口，最多可支持4路攝像頭，或3路ISP攝像頭同時工作，滿足攝像頭、顯示屏、音頻、傳感器等外設連接需求，極大拓展了終端應用領域。

得益于以上軟硬件特性，LTE智能模組SC228可廣泛應用于無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設備、智慧家居等終端，助力全球AIoT產業發展。廣和通將持續依托智能模組產品與技術實力，滿足產業多樣化的智能需求，助力客戶打造成本可控、性能更佳、功耗更優的終端，共促數智化變革。

SC228將在2023年12月進入工程送樣階段。

廣和通IoT MC產品管理部總經理陳煜表示:

SC228作為支持全球LTE頻段的智能模組，兼容多種無線通信方式，增強終端連接性能和靈活度，便于智能終端客戶快速進入全球市場。此外，SC228和廣和通多款4G智能模組封裝兼容，支持Android 14及持續的版本迭代，助力產業客戶打造長生命周期終端，促進各行業數智化轉型。