近日，全球化無晶圓廠半導體設計公司北京聯盛德微電子（WinnerMicro）獲得億元輪融資，投資方為專注物聯網投資的WaveFront Ventures創想未來資本（簡稱：創想未來資本），蘇高新創投、北京集成電路尖端芯片基金。

據悉，本輪資金將主要用于吸引尖端人才、加速研發及市場投放等不同層面戰略布局。

聯盛德微電子是一家全球化無晶圓廠半導體設計公司，也是國家高新技術企業，曾獲泰達科投、國科嘉和、招銀國際等機構的投資。

創想未來資本創始人李晨表示，隨著國際形勢的變化，實現底層技術自主可控和供應鏈安全成為業界共識，在物聯網芯片領域，WiFi芯片國產替代已經走出了第一步，相信這一趨勢會持續下去。另外，我們堅信，物聯網高速增長和技術進步雖然能夠帶來WiFi芯片出貨量快速增長，但同時也給相關企業提出挑戰，因此既兼顧現有成熟產品體系滿足當前市場需求、又能前瞻性布局新的產品非常重要，產品路線的規劃可能決定企業的市場地位。我們繼續投資聯盛德，正是出于市場大趨勢和該企業自身清晰路徑的考慮，相信聯盛德能夠成長為物聯網領域具有重要影響力的企業。

AIoT 黃金時代已至，產業變革催生“芯”機遇

近些年來，中國在一些高科技產業異軍突起，取得了長足進展。隨著5G、物聯網、云計算、AI、電動汽車、宅經濟等的發展，芯片需求有了較大提升。無論是芯片產業鏈亦或資本市場，行業調整正在進行。越來越多的信號顯示，國內對于芯片的需求強烈，國產替代化浪潮正在急速推進中。順應行業發展與變化，國內勢必要盡快構建自己的半導體生態鏈和產業鏈。

芯片行業發展時機已經成熟，AIoT芯片則是其中佼佼者之一。

天風證券報告指出，中國AIoT（智能物聯網）未來十年將迎來黃金十年。2020年疫情影響帶動了防疫+居家的雙重需求，國內 AIoT 龍頭連接設備量環比快速上升，大量 AIoT 應用場景快速落地，預計未來十年各應用將持續普及、快速增長。

水漲船高之下，AIOT 芯片也將迎來強勢持續的需求爆發，國內企業高質量成長可期。

國泰君安研究顯示，基于物聯網場景多樣化特點，供給端市場份額分散，目前國內 AIOT 市場增速全球最快，在物聯網無線數傳芯片領域領先布局，積極經營、綜合配套能力快，極具競爭優勢，未來業績彈性最高，與國外差距已然不大，而5 月起手機端芯片產能加速 釋放，AIOT 芯片成最大受益者，企業在較長時期內預計仍將維持業績高增速。

物聯網WiFi芯片“硬核玩家”

聯盛德正是其中最值得期待的玩家之一。

全球化無晶圓廠半導體設計公司聯盛德成立于2013年，是國家高新技術企業，專注于自主可控的物聯網嵌入式WiFi通信芯片的研發設計。

聯盛德人才資源雄厚，有著近十年的無線通信芯片設計研發經驗、行業方案應用開發經驗。公司旗下產品主要應用于智能家電、智能家居、行車定位、智能玩具、醫療監護、無線音視頻、工業控制等物聯網領域。特別是聯盛德微電子（WinnerMicro）聯合平頭哥共同發布的新一代安全IoT WiFi/BLE藍牙雙模SoC芯片W800，集成度高、性價比高，極具市場競爭力。一經推出，便引起業內廣泛關注，短時間內就已經在電工照明等多個行業產品上成功導入并批量供貨。

嵌入式WiFi芯片在物聯網市場中受到高度關注，尤其是近年來隨著需求的持續增長，國內WiFi芯片廠商崛起，WiFi產業呈現出一些明顯的特征。

首先，基于短距離通信技術的連接數將占據物聯網連接數大部分市場，給WiFi芯片帶來廣闊的市場空間。

根據物聯網市場研究機構IoT Analytics的數據，2020年物聯網連接數達到117億，而非物聯網連接數保持在100億左右，這是物聯網連接數首次超越非物聯網連接數，預計到2025年物聯網連接數將增長到309億左右。但是，不論是目前還是未來，采用短距離通信技術的物聯網設備連接數都占據連接數的絕大多數份額，2020-2025年其比例基本穩定在70%以上，采用蜂窩物聯網技術的廣域物聯網設備僅占不足30%。

其中，短距離通信技術主要包括無線局域網的WiFi和無線個域網的藍牙，這給芯片帶來廣闊市場空間。根據市場研究機構IDC的數據，2019年全球WiFi芯片出貨量超過45億顆，藍牙芯片出貨量達到42億顆。

物聯網連接主力一直是短距離物聯網設備，隨著互聯網公司、家電廠商、地產公司等各行業群體的加入以及大量創業企業的創新，智能家居、可穿戴設備、智能硬件等短距離物聯網設備也展現出快速增長的勢頭。

舉例來說，小米公司2020年報顯示，截至2020年底其物聯網平臺接入設備已超過3.25億臺，同比增長了38%；涂鴉智能以一站式平臺賦能智慧家庭、智慧社區、家電等領域，截至2020年底其平臺接入的物聯網設備也達到2.04億。這些快速增長的應用場景，對于WiFi芯片出貨量形成強有力的驅動。

其次，技術變革和場景需求的推動，WiFi芯片產品迭代帶來市場洗牌。

2018年，WiFi 6協議發布，采用IEEE 802.11ax標準，引進正交頻分多址（OFDMA）、MU-MIMO、TWT等技術，實現了更高傳輸速率、更大容量、更低功耗、多用戶并行通信等方面的改進，在目前成熟的WiFi 4基礎上，大大擴展了WiFi性能，從而能夠覆蓋更多物聯網應用場景。

WiFi 4因為成本和產業生態成熟的原因，在一段時間內依然是WiFi芯片市場出貨量的主力，而WiFi 6則從一些高端場景和新的場景切入，隨著產業鏈的成熟和成本的降低，逐漸成為WiFi市場的主流。在WiFi 4向WiFi 6迭代過程中，一些市場主體將抓住過渡的機遇，打破現有市場格局，形成新的主流供應商。

目前，用戶對通信芯片的需求不斷提升，如在智能家居的很多應用中需要具備邊緣計算能力，可以進行語音識別，且對于家庭數據的安全要求越來越高；同時，短距離物聯網場景復雜度也在不斷提升，同一場景下既有高速率傳輸需求，也有低速率低功耗的要求，有些情況下通過自組網的形式可能更適合。

因此，WiFi芯片的研發設計也向著集成化的方向演進，集成部分運算能力、安全模塊，在通信功能方面推出WiFi/藍牙雙模形態，形成SoC的設計。以WiFi/藍牙雙模芯片為例，目前雙模芯片已成為物聯網短距離通信芯片的一種主流形態，主要芯片廠商已有成熟產品，一款芯片即可支持大部分短距離通信場景。

再次，國內企業開始掌握核心技術，國產替代趨勢明顯。

國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右，也就是說要在這6年時間里，自給率翻一倍以上。2020年8月，國務院印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，在財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用等方面推出數十條政策，國產替代勢在必行。

WiFi芯片在國產替代方面已經在路上。在WiFi芯片設計領域，多家國內廠商經過多年的研發實踐，在協議棧、開發框架、指令集、射頻、操作系統等方面積累了豐富經驗，逐漸掌握了WiFi芯片設計的大量核心技術，同時也投入巨資持續進行研發，形成核心技術自主可控的能力。

隨著包括聯盛德、樂鑫、博通集成等國內廠商的崛起，WiFi芯片被賽普拉斯、高通、恩智浦、瑞昱等海外廠商占據主導地位的原有市場格局已發生明顯變化。

舉例來說，根據日本市場調研機構TSR的統計數據，2020年樂鑫的WiFi產品市場份額已達到35%，占據第一的位置，其他國產芯片廠商也開始嶄露頭角，國內主流的WiFi模組和終端廠商如涂鴉、利爾達、博實結等的產品也大部分采用國產芯片。值得一提的是，隨著鴻蒙操作系統的發布，基于國產自主可控技術的因素，一些國產WiFi芯片廠商開始考慮獲取鴻蒙認證。

在未來的發展道路上，聯盛德CEO李慶認為，其仍將發揮專業優勢，專注于無線通信芯片的研發和服務；堅持以客戶為中心、市場為導向、價值創造為核心；爭做行業的先行者和領導者；為物聯網領域提供更多、更優質的中國芯產品與強大的服務支持。

關于WaveFront Ventures創想未來資本：一家專注于IoT物聯網投資的VC，自2015年開始在全球物聯網產業進行戰略投資和創新孵化。我們是更懂IoT生態和創業者的VC。也一直在尋找更多的IoT創新者，一起分享與討論IoT。