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意法半導體發布工業物聯網和車用安全蜂窩聯網方案

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2009-12-01 17:55:17820

半導體(ST)引領聯網家庭發展

半導體(ST)展示其在家庭多媒體技術上取得的巨大進步。半導體聯網家庭解決方案整合了STiH416(Orly)聯網家庭系統單晶片與PacketVideo的Twonky Server軟體,為用戶實現極致的聯
2012-10-23 11:04:561930

半導體提出業界領先的聯網和智能駕駛解決方案

世界移動大會?上海(Mobile World Congress Shanghai)于2017年6月28至7月1日在上海新國際博覽中心召開,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在大會上展出業界領先的聯網和智能駕駛解決方案
2017-09-21 15:15:597345

Argus攜手半導體保障網聯汽車的數據安全和隱私保護

隨著聯網范圍的擴大,網聯已經成為一種趨勢,網聯汽車技術的數據安全和隱私保護也逐漸備受關注。近日Argus網絡安全科技公司與半導體(ST)攜手合作,共同保證網聯汽車技術網絡安全
2018-01-14 09:44:471367

半導體扮演幕后推手推出智能駕駛和聯網產品及解決方案

半導體聚焦在熱門趨勢技術,相繼推出了AR/VR/MR,智能駕駛和聯網產品及解決方案領域的研發能力。扮演著重要開發平臺和解決方案的著幕后推手。
2018-01-14 10:15:401214

半導體慕尼黑上海電子展展開發物聯網關鍵元器件

圍繞“領略半導體智能技術”主題,半導體將展示其讓駕駛更環保、更安全、更智聯、更安全的產品技術。此外,半導體還將展出開發物聯網產品所需的全部關鍵元器件。
2018-03-15 15:48:011996

在2018年亞洲聯網展中領略半導體智能技術

最新的聯網(IoT)和智能駕駛創新方案。在本屆展會上,半導體為觀眾帶來了種類豐富的讓汽車駕駛、城市和物品更智能的解決方案。下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。
2018-03-25 10:45:003179

半導體亮相2018MWC 開啟萬智能

圍繞“半導體,與智能同在”的主題,半導體將展示其用于聯網連接與云服務、安全工業、傳感與數據處理以及智能駕駛方面的先進產品和解決方案
2018-06-27 10:18:144818

騰訊云IoT與半導體展開合作,圍繞聯網操作系統

據國外媒體報道,在2019騰訊云IoT生態峰會上,騰訊集團的騰訊云IoT與半導體供應商半導體宣布,雙方將圍繞騰訊最新的聯網操作系統TencentOS Tiny展開合作。
2019-12-25 10:31:183853

工業聯網安全蜂窩聯網方案

開通服務使配備eSIM卡的聯網設備能夠自動連接到移動蜂窩網絡,并享受靈活可變的終身性的訂購管理服務。
2020-03-08 20:24:221085

半導體推出工業聯網安全蜂窩聯網方案

ST4SIM解決方案包括汽車級和工業級嵌入式SIM(eSIM)卡SoC芯片以及標準機器間通信SIM卡芯片,卡開通服務由經過市場檢驗的指定合作伙伴提供,符合GSMA標準。
2020-03-18 17:22:503107

如何透過RFID/NFC技術,有效提升工業聯網安全性與可靠度

半導體(ST)產品行銷經理黃鐙誼,闡述如何透過RFID/NFC技術,有效提升工業聯網安全性與可靠度。
2020-10-09 17:17:071644

半導體推出加快聯網產品上市的新解決方案

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體推出一個新的加快聯網產品上市的解決方案,該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模塊加快基于Bluetooth LE和802.15.4新聯網設備的開發周期。
2021-01-13 14:06:322816

ST半導體與機智云攜手打造物聯網開源方案DIY數字儀表

歷時四個月開發測試,ST半導體與機智云攜手打造的聯網開源方案DIY數字儀表,現已正式對外發布,完善的云管端開發工具和開源教程免費供廣大聯網開發者下載學習。并基于該開源方案向開發者征集優秀方案
2021-11-19 14:51:0218

新聞資訊|半導體發布安全軟件,保護STM32邊緣AI設備連接AWS IoT Core的安全

的連接。 ? 半導體發布了 X-CUBE-AWS-H5 擴展包,讓聯網設備能夠無縫、安全地接入 AWS云 。在這個軟件擴展包中有一套為專門終端設備
2023-10-11 18:10:021358

康普攜手半導體實現安全簡便的聯網設備Matter配置

半導體STM32 連接產品線經理Nathalie Vallespin表示:“作為CSA的推動者,半導體致力于讓所有設備制造商都能無縫開發Matter。我們在通用微控制器領域排名第一,并在安全元件領域擁有豐富的專業知識
2023-11-30 16:40:101180

集成Ceva蜂窩聯網平臺于半導體NB-IoT工業模塊,強化聯網連接能力

合作。半導體已獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺的授權許可,并將其核心技術成功集成至最新推出的ST87M01超緊湊、低功耗模塊中。該模塊集成了高效能的窄帶聯網(NB-IoT)通信技術與高精度的全球導航衛星系統(GNSS)定位功能,專為聯網設備與資產管理設計。
2024-07-19 14:22:481800

半導體推出ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案

日前,半導體在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32,這一標準引入了特殊功能,方便管理接到蜂窩網絡的聯網設備。
2024-08-22 11:27:081916

半導體聯網eSIM解決方案簡介

本白皮書探討了使用eSIM的優勢及其工作原理。其中還全面概述了新GSMA IoT eSIM規范,以及該規范如何確保為各種類型的互聯設備和應用提供靈活安全的全球電信覆蓋解決方案。最后我們將介紹半導體便捷易用的聯網eSIM產品組合及解決方案
2024-09-11 11:45:171624

半導體與高通攜手推進聯網解決方案

近日,全球領先的半導體制造商半導體(ST)與高通技術國際有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一項全新的戰略合作。雙方將攜手合作,共同開發基于邊緣人工智能(AI)的下一代工業和消費聯網解決方案
2024-10-10 16:47:24964

半導體與高通合作開發邊緣AI聯網解決方案

半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司(簡稱QTI)宣布,雙方達成一項新的戰略協議,合作開發基于邊緣AI的下一代工業和消費聯網解決方案。雙方將充分發揮互補優勢,從Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171375

半導體與高通攜手推出STM32配套無線聯網模塊

簡化下一代工業和消費聯網無線解決方案的開發流程,為市場注入新的活力。 此次合作的初心,在于充分利用意半導體STM32生態系統的強大優勢,并結合高通技術公司在無線連接解決方案領域的領先地位。雙方攜手,旨在為消費者和工業市場打造一款高效、可靠的無線聯網模塊,
2024-12-26 14:16:48986

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