6月14日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館3號館盛大開幕。隨著數字化與智能時代的到來，嵌入式產業在中國迅速崛起，新型的產業形態吸引越來越多的中國企業進入新的業務板塊，展會涵蓋嵌入式產業軟件、系統、硬件、工具等全產業鏈關鍵環節。 IAR Systems作為全球領先的嵌入式系統開發工具和服務的供應商，在本次展會給大家展示了多核調試技術。航順芯片作為IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V異構多核MCU硬件平臺。“嵌入式多核系統可分為同構多核和異構多核，航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構多核架構，在國產嵌入式MCU中屬于國內首創！”IAR System工程師說道。



HK32U3009采用了ARM-Cortex和RISC-V異構雙核架構，填補國產異構多核MCU芯片技術空白。該芯片還帶有MMU硬件級系統資源訪問權限管理，采用自研IPC雙核通訊協議，高效實現雙核間數據交互，并且支持雙線SWD調試和五線JTAG調試。

ARM+RISC-V多核測試

多核基本概念 同構多核（Homogeneous）vs 異構多核(Heterogeneous）

從硬件設計上，多核可以分為同構多核和異構多核：同構多核指的是所有的CPU內核具用相同的架構，比如NXP的S32K3（Cortex-M7）和芯馳科技的E3（Cortex-R5）。異構多核指的是CPU內核具用不同的架構，比如Infineon的Traveo T2G（Cortex-M0+ + Cortex-M4/Cortex-M7）和ST的STM32H7 （Cortex-M4 + Cortex-M7）。航順的HK32U3009（ARM + RISC-V）屬于異構多核。

對稱多處理（SMP）vs 非對稱多處理（AMP）

從軟件設計上，多核可以分為對稱多處理（SMP）和非對稱多處理（AMP）：SMP指的是所有的CPU內核運行同一套程序（一般通過CoreID來實現不同的CPU內核執行不同的操作），AMP指的是不同的CPU內核運行不同的程序。只有同構多核才能實現SMP，同構多核也可以實現AMP，異構多核只能實現AMP。