這 是一款達到GHz主頻的處理器，0.18微米銅導線，硅絕緣技術。它具有POWER 3的全部特性，包括與Power PC指令集兼容，但它又是全新的設計，每個處理器包含兩個64位1GHz+ Power PC內核，這是業界第一款批量生產的單芯片雙核設計，又被稱為單芯片對稱多處理設計（multicore design on a single die，SMP on a chip，或者system on a chip），每個處理器可以同時執行200條指令。POWER 4架構可以制造IBM Regatta（即p690）大型服務器，也被用來設計Power PC 970處理器（在蘋果公司被稱為Apple G5）。POWER 4+™（又被稱為POWER 4-II）是POWER 4主頻升級的提高版。POWER 4 CPU支持了分區技術，可以將芯片切分成多個單元，運行不同的操作系統。

5．POWER 5 ™

2004 年發布，與POWER 3和POWER 4類似，POWER 5同時使用了POWER和Power PC架構，利用了更快的片內通信技術、芯片多處理技術、同時多線程技術（simultaneous multithreading，SMT，一個物理CPU內核可以模擬兩個邏輯CPU，如果兩個線程的工作內容相差較大，則使用SMT技術性能最高可以達到 單個CPU方式執行的1.5~1.7倍），比POWER 4性能提高了4倍。POWER 5的高端服務器代號為“騎兵隊”（“Squadrons”，IBM希望此CPU能如同騎士馬隊沖鋒一樣橫掃UNIX服務器市場，結果似乎應驗了設計者的期 望）。在POWER 5上支持了微分區（Advanced Virtualization）的功能，可以將一個處理器內核虛擬切分成多個處理器，供操作系統使用，最小的分配粒度為0.1個CPU，共享使用粒度是 1/100個CPU。在2006年，IBM推出了主頻提高，封裝變化的POWER 5，被稱為POWER 5+，最高主頻為2.2GHz。

6．POWER 6 ™

在 2007年5月發布，目前最高主頻4.7GHz，最高明年將有超過5GHz主頻的版本。片內集成度約為7億5千萬個晶體管。POWER 6將一些總線控制和CPU內核之間的數據通道集成進單一芯片，與POWER 5相比，增加了更多的CPU內核間通信機制和Cache。POWER 6比較有特點的技術是可以直接支持10進制數字處理，這是計算機史上的一次回歸，我們從十進制轉到二進制以便于計算機處理，而如今，計算機芯片設計已經足 夠先進，讓我們可以不再去適應機器，而是讓機器適應我們的需求。

POWER 6其他的技術包括雙核，128KB的L1 Cache（數據、指令各64KB），8條兩階流水線支持在一個時鐘周期完成兩組32位讀或一組64位寫操作；兩個內核各有4MB“半共享”的L2 Cache，雖然它被一個內核占據，但另一個內核也可以快速訪問它；另外32MB的L3 Cache可被兩個內核通過80GB/s的帶寬訪問；POWER 6還通過ViVA-2（VirtualVector Architecture）技術提高了向量處理性能；支持最多1024個虛擬分區也是POWER 6的新特點（POWER 5最多支持256個分區）。POWER 6特有的10進制運算寄存器、指令可以使它在計算時不會產生2-10進制轉換誤差，同時也提高了運算速度。POWER 6包括一些額外的電路去支持Mainframe的指令，開始了整合z系列的實踐，而POWER 6L則是“簡化”版的芯片，降低了主頻，可以用于刀片服務器。

在生產POWER 6的同時，POWER 7也處于緊張開發階段，預計2012年面世。

IBM Power 7處理器采用了IBM的45nm SOI銅互聯工藝制程，典型的Power 7處理器具有八個核心，提供4核、6核、8核心型號，晶體管數量達到了12億，核心面積567mm2，從這里可以明顯看出Power7的與眾不同，作為對比，同樣八核心的Nehalem-EX具有23億個晶體管，整整多了一倍。