單片機（Microcontrollers）是一種集成電路芯片，是采用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統、定時器/計數器等功能（可能還包括顯示驅動電路、脈寬調制電路、模擬多路轉換器、A/D轉換器等電路）集成到一塊硅片上構成的一個小而完善的微型計算機系統，在工業控制領域廣泛應用。從上世紀80年代，由當時的4位、8位單片機，發展到現在的300M的高速單片機。

　　簡介

　　單片機又稱單片微控制器，它不是完成某一個邏輯功能的芯片，而是把一個計算機系統集成到一個芯片上。相當于一個微型的計算機，和計算機相比，單片機只缺少了I/O設備。概括的講：一塊芯片就成了一臺計算機。它的體積小、質量輕、價格便宜、為學習、應用和開發提供了便利條件。同時，學習使用單片機是了解計算機原理與結構的最佳選擇。

　　單片機的使用領域已十分廣泛，如智能儀表、實時工控、通訊設備、導航系統、家用電器等。各種產品一旦用上了單片機，就能起到使產品升級換代的功效，常在產品名稱前冠以形容詞——“智能型”，如智能型洗衣機等 。

　　應用分類

　　單片機（Microcontrollers）作為計算機發展的一個重要分支領域，根據發展情況，從不同角度，單片機大致可以分為通用型/專用型、總線型/非總線型及工控型/家電型。

　　通用型

　　這是按單片機（Microcontrollers）適用范圍來區分的。例如，80C51式通用型單片機，它不是為某種專門用途設計的；專用型單片機是針對一類產品甚至某一個產品設計生產的，例如為了滿足電子體溫計的要求，在片內集成ADC接口等功能的溫度測量控制電路。

　　總線型

　　這是按單片機（Microcontrollers）是否提供并行總線來區分的。總線型單片機普遍設置有并行地址總線、 數據總線、控制總線，這些引腳用以擴展并行外圍器件都可通過串行口與單片機連接，另外，許多單片機已把所需要的外圍器件及外設接口集成一片內，因此在許多情況下可以不要并行擴展總線，大大減省封裝成本和芯片體積，這類單片機稱為非總線型單片機。

　　控制型

　　這是按照單片機（Microcontrollers）大致應用的領域進行區分的。一般而言，工控型尋址范圍大，運算能力強；用于家電的單片機多為專用型，通常是小封裝、低價格，外圍器件和外設接口集成度高。 顯然，上述分類并不是惟一的和嚴格的。例如，80C51類單片機既是通用型又是總線型，還可以作工控用。首先介紹下什么是MCU？MCU微控制單元（Microcontroller Unit;MCU） ，又稱單片微型計算機（Single Chip Microcomputer ）或者單片機，是把中央處理器（Central Process Unit;CPU）的頻率與規格做適當縮減，并將內存（memory）、計數器（Timer）、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。諸如手機、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業上的步進馬達、機器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。

　　觸摸ic觸摸在此特指單點或多點觸控技術; IC，即集成電路，是半導體元件產品的統稱。包括：1.集成電路板（integrated circuit，縮寫：IC）;2.二、三極管;3.特殊電子元件等; 觸摸IC即指觸摸芯片。

　　1、初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度

　　從初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度對比二者的不同。使用觸控 IC和觸控 MCU應用方案中軟、硬件組成示意圖。

　　使用觸控 IC的應用方案中，主控MCU和觸控 IC 之間的數據交換，通常是通過串行接口（例如，I2C、SPI）實現的。

　　因此，用戶需要開發相應的通訊程序，執行數據的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口，還是使用軟件模擬串行協議實現數據傳輸，都增加了軟件開發的負荷。

　　特別是在調試初期，如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作，需要判斷故障源是觸控 IC異常，或者是通訊程序異常，還是主控MCU側檢測程序的錯誤。因此，很大程度上增加了軟件調試的難度。

　　2、觸控參數精細化

　　從觸控參數（例如，靈敏度）精細化的角度，對比二者的不同。觸控 IC通常內置了缺省的參數，如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確，那么MCU和觸控 IC連通后，即可判斷觸控有/無的判斷。

　　從這一點出發，觸控 IC具有優越性。但是，缺省參數是確定的，而用戶的應用方案是千差萬別的。因此，很多情況下需要對觸控 參數做精細化調整，以優化應用方案的觸控性能。優化觸控 IC的工作環境如圖2所示。

　　如圖2所示，Tuning軟件使用串行接口實現觸控參數的調整，并將優化后的參數通過串行接口寫入到觸控 IC。

　　為了驗證更新后的參數在應用系統中的整體性能，需要連接主控MCU和觸控 IC，并運行MCU中的控制程序。

　　但是，調試工具和主控MCU共用觸控 IC的串行接口，因此，需要切斷和調試工具的連接，并將串行接口切換到主控MCU。

　　換言之，在驗證參數整體性能時，無法通過調試工具的GUI，直觀監測參數調整后的效果。

　　3、程序燒寫成本

　　從程序燒寫的成本，比較二者的不同。如圖4所示，如果用戶不使用觸控 IC的缺省參數，而是使用結合具體應用方案優化后的參數，那么需要通過編程器將最新的參數固化到觸控 IC。

　　特別是批量生產時，增加了燒錄觸控 IC的額外成本。而右圖所示的Rx130方案中，僅需要將應用程序燒錄到Rx130中。

　　4、LED驅動

　　從LED驅動的角度，比較二者的異同。通常，觸控 IC內置了LED Driver。如果應用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無，并且應用產品的結構設計，要求LED緊鄰觸控電極。

　　但是，并非所有的應用產品，都需要使用LED表示觸控動作的有/無，例如，簡易的觸控 Pad。