（文章來源：半導體行業觀察）

去年，英特爾宣布了Xe Graphics，同時英特爾表示將重新進入獨立GPU市場，這是自1998年i740以來嗎，我們首次看到專用的英特爾GPU。現在，最好的顯卡之間的競爭非常激烈 ，但英特爾當前的集成顯卡解決方案其實在GPU市場排不上號（它們甚至是Nvidia GT 1030等低端卡的性能的約1/3）。低性能集成GPU的供應商英特爾（“世界上最受歡迎的GPU”）是否可以成為這個市場的有力競爭者？

我們必須看到，今年在PCGraphics卡市場，將進行大規模的改革。AMD正在開發Big Navi / RDNA 2，Nvidia的RTX 3080 / Ampere GPU即將面世，與英特爾的Xe Graphics同期，有傳聞將有第四家公司可能進入PC GPU市場，那就是華為。據報道，華為正在進入數據中心GPU市場，因此，可以想象在某個時候制造消費類產品并不是一個巨大的飛躍。

盡管英特爾可能是專用顯卡市場的新來者，但制造GPU對他們來說絕不是新事物。例如當前的Intel Ice Lake CPU使用了Gen11 Graphics架構，顧名思義，它是第11代Intel GPU。順便說一句，第一代英特爾GPU出現在其最后一個獨立顯卡i740中（大約在1998-2000年間，以及用于370奔騰III和賽揚CPU的英特爾810/815芯片組）。

Xe Graphics在Intel GPU架構上已進入第12代，換句話說，在過去十年中，Gen5至Gen11已集成到Intel CPU中。請注意，Gen10??Graphics從來沒有看到過“光明”，因為它是Cannon Lake CPU系列中止的一部分。

盡管每代GPU都基于以前的架構是很普遍的現象，但在升級過程中，也增加了各種改進和增強功能，但據報道，英特爾現在正在使用Xe Graphics進行重大更改。其中一些更改著重于實現GPU內核的擴展，另一些更改著眼于專用VRAM的需求，還有一些更改著重于提高每核性能和IPC。

當前的跡象表明，Xe Graphics的基本“切片”大小將啟用多達64個EU，而不同的配置具有不同數量的切片和子切片，可以根據需要部分禁用這些切片和子切片。Xe Graphics的基本構建塊最終與Gen11 Graphics基本相同，至少在第一次迭代中是如此。重大變化將涉及為專用VRAM添加所有邏輯，并擴展到更大的內核數量和多芯片支持，以及尚未揭示的任何其他體系結構變化。Xe Graphics將完全支持DX12和Vulkan，但除此之外一無所知。

英特爾已經討論了Xe Graphics的三大分類：用于低功耗/低性能設備的Xe LP，用于高性能解決方案的Xe HP和用于數據中心應用程序的Xe HPC。據我們所知，Xe LP主要用于集成Graphics解決方案，可能只有一個切片，在某些情況下可能是兩個。我們知道Xe LP將在即將面世的Tiger Lake CPU中使用，并且已在Xe Graphics DG1開發人員卡中使用過。換句話說，它將是英特爾處理器Graphics的下一個版本。

另一方面，Xe HPC和Intel Exascale是英特爾對超級計算機的雄心壯志的圖像和詳細信息，正如您可能想像的那樣，這意味著功能強大且昂貴的芯片。我們認為Xe HPC GPU很長一段時間都不會在消費卡中出現。從我們的角度來看，最有趣的芯片將落在Xe HP的，這些芯片應會出現在各種消費類Graphics卡中。

除了大部分未公開的體系結構更改之外，Xe Graphics上還有一些其他有趣的花絮值得討論。例如，我們可以很好地了解有關尺寸和晶體管數量的期望。首先，看一下英特爾的Ice Lake先，看看64 EUGPU在英特爾的10納米節點上有多大。分析die shot，看起來有64個帶有Gen11的EU占據了大約40-45平方毫米的die空間。這實際上很小，這意味著英特爾可以擴展到更大的 GPU。

即使我們采用該估計值的上限（4平方5毫米），然后假設Xe Graphics架構將使尺寸增加近50％（對于它應該帶來的所有增強和IPC更改），我們仍然只有每64 EU切片需要65平方毫米的空間。與顯示輸出，視頻編解碼器相關的邏輯很多，在大型GPU上不需要復制的邏輯更多，但我們的目標是更高的。

單個芯片中有512個EU將意味著相當于4096個GPU內核，這將是非常令人印象深刻的。相比之下，AMD的RX 5700 XT具有2560個GPU內核，而英偉達的RTX 2080 Ti具有4352個GPU內核。我們不是說AMD，英特爾和Nvidia的 GPU都等效，但這至少是衡量潛在性能的基準。512 EU芯片的理論計算量實際上可能會超過當前臺式機Graphics卡領域的王者。這聽起來像是幻想嗎？讓我們查看2020年2月在Twitter上發布的Xe Graphics die shot Raja Koduri。

我們分析了這張照片，大概是第一代10nm + Xe HPC GPU。坦白說，die似乎是巨大的！我們還看到了其他分析結果，但是我們自己的估計是該芯片上的GPU裸片正接近最大標線片尺寸——大約800平方毫米。這也與英特爾公開聲明的有關其第二代Ponte Vecchio架構的說法相吻合，該架構將移至7nm節點。

Ponte Vecchio將包括英特爾的芯片堆疊技術Foveros，英特爾在2019年的投資者會議上提到，采用當前以PC為中心的方法，產品尺寸“受到標線的限制”。換句話說，芯片的最大尺寸是基于制造機械的硬限制。這適用于所有微處理器，并且限制大約在850平方毫米左右。英特爾未來的計劃將轉向以數據為中心的模型，該模型將允許通過裸片堆疊進行進一步擴展，但不適用于10nm + Xe HPC GPU。

因此Xe HPC也許將使用上述的GPU die，這看起來接近最大標線片尺寸。同樣，這將不會在消費產品中使用，但是鑒于我們對英特爾Gen11 Graphics的了解，這樣的GPU可能等效于具有1024個EU和8192個GPU核心。英特爾還談到了未來的GPU將遷移到“數千個EU”，這意味著多個Ponte Vecchio芯片將加入HMB2e內存，添加INT8和FP64支持，數據中心應該開始運行。

現在將其縮小到更易于管理的尺寸，您就會得到以消費者為中心的Xe HP。一個在2019年6月意外從英特爾Graphics驅動程序發布中看到的。除了Xe LP型號（最有可能限于64個EU）之外，英特爾還計劃生產128 EU，256 EU和512 EU Xe HP Graphics卡。這也與英特爾關于Xe LP從5W擴展到20W設計的陳述相吻。
? ? ? （責任編輯：fqj）