碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)
共讀好書(shū) 曹建武 羅寧勝 摘要： 碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移動(dòng)應(yīng)用的功率密度要求給功率....
先進(jìn)封裝技術(shù)綜述
共讀好書(shū) 周曉陽(yáng) （安靠封裝測(cè)試上海有限公司） 摘要： 微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步使得電子信息系統(tǒng)朝著多功....
一份PPT帶你看懂光刻膠分類(lèi)、工藝、成分以及光刻膠市場(chǎng)和痛點(diǎn)
共讀好書(shū) 前烘對(duì)正膠顯影的影響 前烘對(duì)負(fù)膠膠顯影的影響 需要這個(gè)原報(bào)告的朋友可轉(zhuǎn)發(fā)這篇文章獲取百份資....
金屬封裝功率器件管殼鍍金層腐蝕機(jī)理研究
金屬封裝形式的氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（ VDMOS ）， 在經(jīng)歷篩選試驗(yàn)后，管殼表面的金屬層出現(xiàn)了....
等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響
共讀好書(shū) 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所....
什么是 Cu clip 封裝
共讀好書(shū) ? 功率芯片通過(guò)封裝實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴(lài)著封裝的支持，在大功率場(chǎng)合下通....
什么是 CoWoS 封裝技術(shù)？
共讀好書(shū) 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過(guò)程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是....
國(guó)內(nèi)外塑封器件聲掃試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀及問(wèn)題
目前國(guó)內(nèi)外塑封器件的聲掃試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要有3 類(lèi)，各有優(yōu)缺點(diǎn)。GJB 4027A- 2006 和PEM-....
塑封器件無(wú)損檢測(cè)技術(shù)探討
外部目檢、X 射線(xiàn)檢查和聲學(xué)掃描顯微鏡檢查作為塑封器件的無(wú)損物理檢測(cè)技術(shù)，簡(jiǎn)便易行， 能快速、有效地....
引線(xiàn)框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用
針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)....
熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)
共讀好書(shū) 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以?xún)牲c(diǎn)之間流動(dòng)的熱流....
硅通孔技術(shù)可靠性技術(shù)概述
共讀好書(shū) ? 劉倩，邱忠文，李勝玉 ? ? （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所） ? ? 摘要： ....
系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)綜述
共讀好書(shū) ? 劉林，鄭學(xué)仁，李斌 ? ? （華南理工大學(xué)應(yīng)用物理系 專(zhuān)用集成電路研究設(shè)計(jì)中心） ? ....
高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)
共讀好書(shū) ? 馬力 項(xiàng)敏 石磊 鄭子企 ? ? （通富微電子股份有限公司） ? ? 摘要： ? ? ....
用于薄晶圓加工的臨時(shí)鍵合膠
共讀好書(shū) 帥行天 張國(guó)平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 香港科技大學(xué)香....
為什么半導(dǎo)體無(wú)塵室有黃光區(qū)
共讀好書(shū) 什么是光刻？ 光刻是集成電路（IC或芯片）生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是利用光掩模和....
Ag72Cu釬焊阻焊技術(shù)研究
共讀好書(shū) 趙飛 何素珍 于辰偉 張玉君 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所 合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有....
先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展
共讀好書(shū) 王帥奇 鄒貴生 劉磊 (清華大學(xué)) 摘要： Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，....
工商網(wǎng)監(jiān)