国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      半導(dǎo)體封裝工程師之家

      文章：173 被閱讀：45w 粉絲數(shù)：64 關(guān)注數(shù)：0 點贊數(shù)：15

      半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體封裝測試、半導(dǎo)體可靠性考評技術(shù)分享。

      廣告

      黑盤缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT

      黑盤缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 08-22 16:24 ?1135次閱讀
      黑盤缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT

      XRD在材料分析中的應(yīng)用

      當(dāng)一束X射線入射到晶體時，首先被原子（電子）所散射，每個原子都是一個新的輻射源，向空間輻射出與入射波....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 08-12 18:13 ?3344次閱讀
      XRD在材料分析中的應(yīng)用

      芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

      彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時輸出能量過大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 08-12 17:16 ?6249次閱讀
      芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

      一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

      從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個人獨自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 08-08 11:41 ?11374次閱讀
      一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

      芯片制造全工藝流程分解說明

      01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 08-07 15:09 ?5389次閱讀
      芯片制造全工藝流程分解說明

      微電子器件應(yīng)用可靠性

      共讀好書 審核編輯 黃宇
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 08-05 08:45 ?626次閱讀
      微電子器件應(yīng)用可靠性

      碳化硅晶體的生長原理

      碳化硅晶體的生長原理 在自然界中，晶體不勝枚舉，其分布及應(yīng)用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見的鹽、....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 08-03 18:01 ?5413次閱讀
      碳化硅晶體的生長原理

      華為工藝可靠性設(shè)計方法與實踐

      共讀好書 審核編輯 黃宇 ?
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 08-02 08:45 ?701次閱讀
      華為工藝可靠性設(shè)計方法與實踐

      晶圓制造工藝流程及一些常用名詞解釋

      共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapo....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-30 08:43 ?4395次閱讀
      晶圓制造工藝流程及一些常用名詞解釋

      芯片失效問題解決方案：從根源找到答案

      芯片失效分析是指對電子設(shè)備中的故障芯片進(jìn)行檢測、診斷和修復(fù)的過程。芯片作為電子設(shè)備的核心部件，其性能....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-29 11:22 ?4004次閱讀

      CPU生產(chǎn)工藝圖解

      共讀好書 CPU是現(xiàn)代計算機(jī)的核心部件，又稱為“微處理器”。對于PC而言，CPU的規(guī)格與頻率常常被用....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-26 18:07 ?1429次閱讀
      CPU生產(chǎn)工藝圖解

      ESD的原理和測試

      共讀好書 靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)，應(yīng)該是造成所有電子元....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-26 08:39 ?1308次閱讀
      ESD的原理和測試

      FIB常見應(yīng)用明細(xì)及原理分析

      共讀好書 系統(tǒng)及原理 ? 雙束聚焦離子束系統(tǒng)可簡單地理解為是單束聚焦離子束和普通SEM之間的耦合。 ....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-24 08:42 ?1674次閱讀
      FIB常見應(yīng)用明細(xì)及原理分析

      134頁PPT，徹底看懂光通信！

      共讀好書 審核編輯 黃宇
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-22 11:56 ?744次閱讀
      134頁PPT，徹底看懂光通信！

      封裝技術(shù)在5G時代的創(chuàng)新與應(yīng)用

      共讀好書 張墅野,邵建航,何 鵬 ? ? 5G 時代的到來將通信系統(tǒng)的工作頻段推入毫米波波段,這給毫....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-22 11:42 ?2176次閱讀
      封裝技術(shù)在5G時代的創(chuàng)新與應(yīng)用

      一文看懂功率半導(dǎo)體-IGBT

      共讀好書 文章大綱 IGBT是電子電力行業(yè)的“CPU” ? ? ?? · IGBT是功率器件中的“結(jié)....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-21 17:43 ?3219次閱讀
      一文看懂功率半導(dǎo)體-IGBT

      詳談元器件失效及存儲

      共讀好書 1、元器件總體分類 元器件可分為元件、器件兩大類。元件又細(xì)分為電氣元件和機(jī)電元件。 元件指....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-21 17:16 ?2470次閱讀
      詳談元器件失效及存儲

      芯片表面溫度梯度對功率循環(huán)壽命的影響

      共讀好書 趙雨山 鄧二平 潘茂楊 劉鑒輝 張瑩 王哨黃永章 (新能源電力系統(tǒng)國家重點實驗室(華北電力....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-21 16:12 ?2182次閱讀
      芯片表面溫度梯度對功率循環(huán)壽命的影響

      八大芯片材料詳解

      共讀好書 審核編輯 黃宇 ?
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-21 15:42 ?1206次閱讀
      八大芯片材料詳解

      一文了解玻璃封裝基板，技術(shù)、現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈等深度梳理

      共讀好書 審核編輯 黃宇
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-21 08:41 ?2432次閱讀
      一文了解玻璃封裝基板，技術(shù)、現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈等深度梳理

      淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

      共讀好書 失效專業(yè)能力分類 元器件5A試驗介紹（中英文) ◆PFA （Physical Featur....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-17 16:27 ?2460次閱讀
      淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

      功率半導(dǎo)體IGBT模塊的封裝工藝及芯片封測技術(shù)發(fā)展

      共讀好書 前言 作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT應(yīng)用非常廣泛，如家用電器、電動汽車、鐵路、....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-10 08:40 ?3652次閱讀
      功率半導(dǎo)體IGBT模塊的封裝工藝及芯片封測技術(shù)發(fā)展

      離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

      共讀好書 王剛 馮麗婷 李潮 黎恩良 鄭林挺 胡宏偉劉家儒 夏姍姍 武慧薇 （工業(yè)和信息化部電子第五....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-04 17:24 ?1319次閱讀
      離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

      簡述芯片制造過程

      共讀好書 芯片制造 芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始，經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術(shù)難度....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-04 17:22 ?3507次閱讀
      簡述芯片制造過程

      1.3萬字！詳解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢！

      共賞好劇 ? 導(dǎo) 讀?? 在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅(qū)動下，先進(jìn)封裝應(yīng)運而生，發(fā)展趨勢是....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-03 08:44 ?7315次閱讀
      1.3萬字！詳解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢！

      銅互連，尚能飯否？

      共讀好書 隨著銅的有效性不斷降低，芯片制造商對新互連技術(shù)的關(guān)注度正在不斷提高，為未來節(jié)點和先進(jìn)封裝的....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-02 08:40 ?1361次閱讀
      銅互連，尚能飯否？

      ESD、EOS防靜電接地及管理標(biāo)準(zhǔn) 詳細(xì)測試方法及標(biāo)準(zhǔn)值

      共讀好書 SMT之家 ESD防靜電接地工程施工方案及規(guī)范要求 國標(biāo)小于4歐姆 美標(biāo)小于1歐姆 靜電E....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 07-01 08:46 ?14091次閱讀
      ESD、EOS防靜電接地及管理標(biāo)準(zhǔn) 詳細(xì)測試方法及標(biāo)準(zhǔn)值

      應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

      針對液晶驅(qū)動芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 06-28 11:56 ?3787次閱讀
      應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

      半導(dǎo)體芯片鍵合裝備綜述

      共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業(yè)大學(xué)( 深圳) 電子與信息工程學(xué)院 深圳市聯(lián)得自動化裝備股....
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 06-27 18:31 ?3389次閱讀
      半導(dǎo)體芯片鍵合裝備綜述

      IC封裝工藝講解

      共讀好書 審核編輯 黃宇
      的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 06-27 18:25 ?1057次閱讀
      IC封裝工藝講解