隨著電子產品的越來越小型化、密集化，同時也不斷有大熱容焊接、異型三維焊接，也不再完全是以往的通孔或表....

本文將探討孔環，因為更深入的了解孔環有助于確保成功地實現PCB設計。

現代電子裝聯主流工藝技術可分為表面貼裝技術（SMT，Surface Mounted Technolo....

如何解決電子元器件遭遇高溫環境使用效能大打折扣的技術瓶頸？近日，國際權威期刊《AdvancAdvan....

TrendForce指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace....

車規級 MCU 具有三大認證門檻，認證時間長、進入難度大。車規級 MCU 企業在進入整車廠的供應鏈體....

在濕制程中，薄型材料和基板（厚度<1 mil）的傳輸可能是相當棘手的過程。這些材料在制造撓性電路方面至關重要，但這種撓曲性往往會增加新的挑戰。這些材料大多容易被損壞，在某些情況下需要訓練有素的人員來處理。

據外媒EE Times報道，英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板，以解決目前有機材質基板用于芯片封裝存在....

然而，AI芯片大火是由ChatGPT帶動的。自ChatGPT爆火之后，全球科技企業都加入到AI大模型....

膠粘劑具有能將同種或不同種材料牢固粘接在一起、膠接接頭處無應力集中、粘接強度較高且易于實現自動化操作....

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星網銳捷構建數字化車間，打造具有國內領先水平AI視覺軟件基礎平臺，應用于電子產品智能柔性生產線，實現....

集成電路產業是現代信息產業的基礎和核心產業之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產業發展，國....

引言過去18個月，關于半導體制造以及美國國內芯片制造方面落后的充分擔憂，已經有了大量的書面報道和討論....

美光科技仍然排名第11位。Analog Devices上升兩位至第12位，聯發科和NXP Semic....

我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業外，大部分都處于同質化競爭，研發投入較少，利潤率低，受....

本文通過對BGA器件側掉焊盤問題進行詳細的分析，發現在BGA應用中存在的掉焊盤問題，并結合此次新發現....

其中許多封裝位于射頻屏蔽下方或附近，在不損壞底部或相鄰元器件的情況下拆除和更換此類器件會很困難。很多....

規劃建設產業集聚區。發揮各區特色優勢和資源稟賦，選擇條件成熟的區域打造人工智能產業集聚區，認定一批人....

浸錫是PCB行業內一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業備受信賴。

消費電子和工業用電子技術領域取得了相當大的發展；如今的電子設備價格合理，效率高，而且體積小，便于攜帶....

藍佐的智能化排程系統，可以根據訂單和生產線設備構成，通過與設編程軟件、生產信息服務器的數據采集和運算....

散熱片故障很難檢測，尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低，這類故障成本也會很快導致高達數千美元....

蝕刻可能是濕制程階段最復雜的工藝，因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩定，蝕刻率就會....

大多數人都知道，當電流通過走線（導體）時，走線將會變熱。這種溫度升高是由于走線電阻內耗散的I2R功率....

爆米花現象，是濕敏器件在受潮后，經過高溫熱處理環節時，如回流焊、波峰焊等，導致器件內部氣體膨脹，進而....

本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用....

超算互聯網是以互聯網的思維運營超算中心，并連接產業生態中的算力供給、應用開發、運營服務、用戶等各方能....

高性能計算芯片發展需要基于異質異構集成的高性能封裝。同時，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是....

VJE推出了一款名為Apogee 90的新產品，是90kV的PCB檢測設備。Apogee 90主要面....