“基帶”這個詞，最早來源于通信理論，意思是未經調制的原始信號。比如你打電話時說話的聲音、視頻通話中的....
射頻電路是處理高頻信號的電路，在無線通信系統中發揮著至關重要的作用。它們負責接收、發射和處理射頻信號....
本文是A. N. BROERS關于掃描電鏡在微納加工中應用的研究回顧，重點記錄了他從1960年代開始....
硅片鍵合作為微機械加工領域的核心技術，其工藝分類與應用場景的精準解析對行業實踐具有重要指導意義。
傳統的透射電鏡（TEM）技術往往只能提供材料在靜態條件下的結構信息，無法滿足科研人員對材料在實際應用....
在 MEMS（微機電系統）制造領域，光刻工藝是決定版圖中的圖案能否精確 “印刷” 到硅片上的核心環節....
光學直角棱鏡是一種常見的光學元件，它能夠將光線的傳播方向精確地偏轉90度。這種功能看似簡單，卻在許多....
聚焦離子束（FIB）在材料科學和微納加工領域內的重要性日益顯現，離子束的傳輸過程由多個關鍵組件構成，....
高質量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎,本篇文章主要講述MBE的原理及制備過程?
隨著半導體器件特征尺寸不斷微縮，對高質量薄膜材料的需求愈發迫切。外延技術作為一種在半導體工藝制造中常....
在芯片的硅基世界中，硼離子注入（Boron Implant） 如同納米級的外科手術——通過精準控制高....
激光劃片機是利用高能激光束對晶圓等材料進行切割或開槽的精密加工設備，廣泛應用于半導體、微電子、光學器....
晶圓經切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質等組成的顆粒物，這些物質會對后續工序中芯片....
在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質層的厚度已縮至1納米以下（約5個原子層）。此時，傳統二氧化硅....
所謂塑封，是指將構成電子元器件或集成電路的各部件按規范要求進行合理布置、組裝與連接，并通過隔離技術使....
在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關鍵的一環。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可....
硅晶圓揀選測試作為半導體制造流程中的關鍵質量控制環節，旨在通過系統性電氣檢測篩選出功能異常的芯片。該....
引線框架（Lead Frame）是一種金屬結構，主要用于半導體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯....
在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關鍵工序。目前，....
ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導體制造中的一種高溫....
通過單晶生長工藝獲得的單晶硅錠，因硅材質硬脆特性，無法直接用于半導體芯片制造，需經過機械加工、化學處....
晶面和晶向是晶體學中兩個核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結構有密切的關系。
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O....
本文介紹了在射頻前端模塊（RF-FEM）中使用的集成無源元件（IPD）技術。
打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內部“引出來”的關鍵步驟。我們要用極細的金屬線（多為金線、鋁線或銅....
自半導體晶體管問世以來，集成電路技術便在摩爾定律的指引下迅猛發展。摩爾定律預言，單位面積上的晶體管數....
在微電子行業飛速發展的背景下，封裝技術已成為連接芯片創新與系統應用的核心紐帶。其核心價值不僅體現于物....
貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業內常稱為“....
在芯片制程進入納米時代后，一個看似矛盾的難題浮出水面：如何在不損傷脆弱納米結構的前提下，徹底清除深孔....
“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標厚度的工藝步....
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