本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 　　在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個(gè)至關(guān)重....

? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的性能有著決定性....

傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴(kuò)展性已達(dá)到極限。為了解決這一問題，3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過在....

本文介紹了半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。

芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和....

單晶硅是一種絕緣體，因此它本身并不具備導(dǎo)電性。那么，我們?cè)撊绾问顾軌驅(qū)щ娔兀孔屛覀儊砜匆幌鹿璧奈⒂^....

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時(shí)封裝過程中的缺陷對(duì)半導(dǎo)體器件的性....

光纖作為光波導(dǎo)的主要媒介，目前已經(jīng)在各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，例如光纖通信傳輸、光纖激光器制造、半導(dǎo)體激光光....

本文介紹了光刻膠的使用過程與原理。

半導(dǎo)體薄膜沉積工藝是現(xiàn)代微電子技術(shù)的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料，它們?cè)谛酒?...

Bosch刻蝕工藝作為微納加工領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于HBM和TSV的制造起到了至關(guān)重要的作用。

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場....

本文從硅片制備流程為切入點(diǎn)，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜，加工工序多而....

隨著線條寬度的不斷縮小，為了防止膠上圖形出現(xiàn)太大的深寬比，提高對(duì)比度，應(yīng)該采用很薄的光刻膠。但薄膠會(huì)....

BioMEMS，一般指生物微機(jī)電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)原理的交叉學(xué)科領(lǐng)域。它涉及微型器....

電子束光刻技術(shù)使得對(duì)構(gòu)成多種納米技術(shù)基礎(chǔ)的納米結(jié)構(gòu)特征實(shí)現(xiàn)精細(xì)控制成為可能。納米結(jié)構(gòu)制造與測量的研究....

主要介紹幾種常用于工業(yè)制備的刻蝕技術(shù)，其中包括離子束刻蝕（IBE）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、以及后來....

倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間....

分辨率增強(qiáng)及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實(shí)際上....

集成電路，又稱為IC，按其功能結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大....

TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅....

“效率”在射頻功率放大器（PA）設(shè)計(jì)中占據(jù)舉足輕重的地位。高效率PA設(shè)計(jì)的兩大核心：PA的“Clas....

激光誘導(dǎo)擊穿光譜(英語:Laser-induced breakdown spectroscopy，L....

分布式光纖聲波傳感技術(shù)（Distributed Acoustic Sensing，DAS）是一種利用....

在刻蝕機(jī)中，如果晶圓不能在托盤上平整放置，則會(huì)造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度，同時(shí)，刻蝕時(shí)晶圓的散熱情況....

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個(gè)裸片(die)集成在....

如今，我們家中用的CD和DVD播放器，辦公室的激光打印機(jī)和商場的條碼掃描器都有激光。人們用激光治療近....

本文旨在剖析這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素，從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開始，逐步深入到半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用。

本文簡單介紹了幾種半導(dǎo)體外延生長方式。

Verilog-A對(duì)緊湊型模型的支持逐步完善，在模型的實(shí)現(xiàn)上扮演越來越重要的角色，已經(jīng)成為緊湊模型開....