本文介紹了在半導體制造領域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類，以及構建和驗證方式，并介紹....
本文介紹了銅互連雙大馬士革工藝的步驟。 ? 如上圖，是雙大馬士革工藝的一種流程圖。雙大馬士革所用的介....
絕緣體上硅（SOI）技術的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機械支撐的塊晶片電絕緣來....
硅原子之間的共價鍵使硅晶體表現出較高的硬度，同時具有脆性的特點。 ? 硅屬于原子晶體，其原子之間通過....
融合計算是微觀和宏觀視角算力提升策略的總結，是三個維度融合（異構融合x軟硬件融合x云邊端融合）的統稱....
酒駕是一種極具危險性和社會危害性的行為。酒精對人體的影響較為復雜，且在駕駛過程中會嚴重影響駕駛者的反....
人工智能的繁榮發展需要新的芯片技術。 ? 1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠....
選擇性沉積技術可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術的不斷進步，制造更小、更快且....
本文主要討論硅拋光片的主要技術指標、測試標準以及硅片主要機械加工參數的測量方法。 硅片機械加工參數 ....
本文簡單介紹鐵磁性的概念、產生機理、應用等內容。 鐵磁性是一種最引人入勝且被廣泛研究的磁現象，指某些....
本文介紹了多晶氧化物中的晶界和異質界面的概念、形成機理以及如何表征。 固-固界面是材料科學領域的核心....
本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻....
? 文本簡單介紹了非生產晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點、生產流程和應用。 Monit....
本文簡單介紹了不同材料間的焊接冶金特性。 不同材料間的焊接冶金特性是超聲波壓焊技術中需要重點關注的問....
本文簡單介紹了菱形石墨烯莫爾結構以及該材料中的量子反常霍爾效應以及未來的應用方向。 莫爾材料的出現開....
? ? ? 本文介紹了什么是光罩（Mask）。 光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制....
數據中心、人工智能和云計算等技術的飛速發展導致全球流量需求激增，對高速信息網絡的構建提出了前所未有的....
本文介紹了刻蝕工藝參數有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結構。....
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢，且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有....
本文介紹激光導熱儀 微納電子器件和光電器件向著模塊化、集成化、高頻化及小型化的方向不斷邁進，使其單位....
本文介紹聲光調制 聲光是研究聲音如何改變這種介質對光的影響，如圖所示。許多有用的光子器件利用聲音控制....
本文介紹填充片的定義及作用 一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱....
在90納米制程之前，每一代集成電路技術節點的縮放不僅帶來了更高的器件密度，還提升了器件性能。然而，當....
區別于分立器件模塊的制造有一些特別的關鍵工藝技術，如銀燒結、粗銅線鍵合、端子焊接等。
本文簡單介紹了多芯片封裝的概念、技術、工藝以及未來發展趨勢。
本文介紹了干法刻蝕側壁彎曲的原因及解決方法。 什么是側壁彎曲？ 如上圖，是典型的干法刻蝕時，側壁彎曲....
本文介紹晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響 表面溫度對干法刻蝕的影響主要包括：聚合物沉積，選擇性，光刻膠流....
本文重點圍繞焊點機械性能指標的測試方法和判定標準，介紹了焊點測試、過程能力指數以及焊接不良的分析。 ....
本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式....
本文介紹了電光效應之普克爾效應和克爾效應。 電光是光子學的一個分支，研究光束的調制、切換、偏轉、掃描....
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