研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對其進行各向異性濕法腐蝕，從而制備出不....

飛秒激光直寫技術(shù)是一種具備三維加工能力的制造技術(shù)，其加工分辨率問題一直是研究者關(guān)注的重點和國際研究前....

隧道效應(yīng)，又稱溝道效應(yīng)，對晶圓進行離子注入時，當(dāng)注入離子的方向與晶圓的某個晶向平行時，其運動軌跡將不....

膜厚測試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片....

隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)....

探索SiC外延層的摻雜濃度控制與缺陷控制，揭示其在高性能半導(dǎo)體器件中的關(guān)鍵作用。

當(dāng)前，人工智能技術(shù)的復(fù)興正引領(lǐng)著新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展，由電子驅(qū)動的計算處理器在過去十年中發(fā)生了巨大....

介紹了光波干涉的原理是什么，以及該原理可以應(yīng)用于什么領(lǐng)域。

介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實現(xiàn)的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。

半導(dǎo)體改變電阻率的方式有三種，原位摻雜、擴散和離子注入，這三種方式分別過程如何，有何區(qū)別呢？

二維（2D）和三維（3D）雙模視覺信息在自動駕駛、工業(yè)機器人、人機交互等前沿領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

三維成像激光雷達因具備主動照明、角度分辨率高、可探測距離信息等優(yōu)勢，被視為是被動遙感和微波雷達后的下....

激光陀螺領(lǐng)域，美國是毫無疑問的先發(fā)者。激光陀螺不僅集成了光、機、電、算等眾多高技術(shù)，更涉及超高精度拋....

為了提高MIR光譜的靈敏度和分辨率，我們需要使用光學(xué)腔來增強光路長度和光強度。光學(xué)腔是由兩個或多個反....

CFET結(jié)構(gòu)“初露端倪”，讓業(yè)界看到了晶體管結(jié)構(gòu)新的發(fā)展前景。然而，業(yè)內(nèi)專家預(yù)估，CFET結(jié)構(gòu)需要7....

飛秒激光直寫是利用飛秒激光的超快脈沖和超強瞬時能量進行微納米加工的技術(shù)。

在20世紀70年代、80年代和90年代的大部分時間里，最近的金屬線半節(jié)距和柵極長度半節(jié)距的尺寸基本上....

薄膜的保角性，又稱保形性，指的是薄膜淀積臺階覆蓋能力和空隙填充能力，以及保留原始形狀的能力。

紅外輻射是波長介于可見光與微波之間的電磁波，人眼察覺不到，紅外探測器是可以將入射的紅外輻射信號轉(zhuǎn)變成....

掃描電子顯微鏡（SEM）已廣泛用于材料表征、計量和過程控制的研究和先進制造中，我們在對半導(dǎo)體材料和結(jié)....

選擇合適的靶材在半導(dǎo)體工藝中十分重要。

用光作為畫筆在微納米世界中作畫。

雙極型晶體管，電子工業(yè)的基石，引領(lǐng)著人類科技發(fā)展的重要引擎。

羅姆（Rohm）與Quanmatics公司合作，首次在大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施中部署了量子技術(shù)。

伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學(xué)中的一個基本概念，由18世....

通過拆開老式計算機中損壞的接口芯片時發(fā)現(xiàn)一顆透明的芯片。雖然看上去十分魔幻，但該芯片并不是該公司的一....

芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？

當(dāng)硅的溫度達到穩(wěn)定狀態(tài)時，將一個有適當(dāng)方向(如晶向為〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作....

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和對高效能電子器件的需求不斷增長，傳統(tǒng)硅材料在面對一些特殊應(yīng)用場景時已經(jīng)顯示出....

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），....