漢思新材料文章

• bga芯片加固膠-保護用什么膠水好？-漢思化學2023-07-21 14:50

  

  bga保護用膠水由漢思化學提供，下面是用膠案例分析：客戶產品用膠部位：客戶是做軍工產品的固態硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護。兩個芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm?？蛻舢a品用膠需求：客戶之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數太高，高低溫時不穩定，對產品性能有影響?？蛻粝Ｍ乙豢?

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• 智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護點膠應用方案2023-07-20 14:52

  

  智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護點膠應用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業于電子產品、印制電路板、儀器儀表、計算機硬件軟件、通信終端設備、打印機、研發生產及銷售；包括，POS機,智能收銀機,觸控一體機智能觸碰設備，電動自行車充電樁，結算設備，PCB電路板等,其中智能收銀機生產用到漢思新材料的底部填充膠水。智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填

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• 手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠2023-07-18 14:13

  

  手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm錫球0.22mm間距0.5mm。漢思推薦用膠：根據客戶提供的相關參數，手機芯片底部填充膠漢思新材

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• 固定芯片膠用什么膠好？2023-07-17 14:14

  

  固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FPC(PI)粘接力強、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點加固、CSP芯片焊點加固、QFN芯片焊點加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。固定芯片的膠產品性能:低鹵素、環保型通過雙85及

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• SMT貼片紅膠是怎么固化的？2023-07-14 14:18

  

  SMT紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。因此應認真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一種熱固化的，現討論如下：SMT貼片紅膠熱固化：環氧型紅膠采

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• 底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠2023-07-11 13:41

  

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應運而生，通過多年驗證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據了解電子產品的生產商為了滿足終端銷費者的各種需求，也是為了在競爭激烈的同行市場立足不敗，電子產品從研發，設計到生產都更上一層樓。大多電子產品中都有用到BGA芯片組裝，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要

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• 嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案2023-07-10 13:50

  

  嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。主要業務包括：計算機軟硬件的開發及銷售，機電產品、電子產品、通信設備的研發銷售，精密機械加工，儀器儀表研發，嵌入式系統的軟硬件產品的研制與開發。其中嵌入式計算機生產用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產品：嵌入式計算機主控板客戶產品用

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• 二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案2023-07-07 14:00

  

  二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產集成電路芯片模組的企業研發生產，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設備，無線電器材，集成電路芯片模組，半導體器件，通訊設備及計算機等。其中集成電路芯片模組生產用到漢思新材料的底部填充膠?？蛻舢a品:集成電路芯片模組客戶產品用膠部位：生產芯片模組，需要二次底填膠加固芯片。膠水測試要求

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• 智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠2023-07-04 14:30

  

  智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶產品：智能門鎖指紋模組，新產品工藝研發價段。產品用膠點：1，QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導通)，芯片規格11*13mm,共33個焊盤，焊盤最小間距0.4mm，2，PCB板四邊中間條狀點膠(四角銅箔片中間)，結構粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼。客戶產品要求：接受熱固150攝氏度熱

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• 射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠2023-06-30 14:01

  

  射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求。漢思新材料推薦用膠：通過我司工程人員和客戶詳細溝通確認，射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠,最終推薦漢思底部填充膠HS700系列150攝氏度5-10分鐘加熱，測試。

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