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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

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漢思新材料文章

  • OLED柔性顯示屏的金線封裝膠2024-07-12 09:46

    OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進(jìn)行連接時,需要一種能夠牢固固定金線并提供良好保護(hù)的封裝膠,以確保電路的穩(wěn)定性和長期可靠性。專門針對金線封裝的膠種,在OLED封裝領(lǐng)域中,存在一些膠粘劑適用于金線綁定技術(shù),例如:環(huán)氧熱固化膠:如HS721型號所示,這類膠在中低溫下即可固化,減
  • 芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水2024-07-04 14:13

    芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時,需要考慮多種因素,包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您的產(chǎn)品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用的膠水類型,它們各有特點(diǎn),適用于不同的應(yīng)用場景:單組份環(huán)氧樹脂膠:單組份環(huán)氧樹脂膠屬于加溫固化體系,其耐熱性和粘接強(qiáng)度相比AB環(huán)氧樹脂更高。這種膠水適用于一些對耐熱性
  • typec密封膠防水用什么膠好?2024-06-27 10:48

    typec密封膠防水用什么膠好?對于Type-C連接器的防水密封,行業(yè)內(nèi)普遍推薦使用單組份環(huán)氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優(yōu)點(diǎn),使其成為Type-C防水密封的理想選擇:粘稠度易于調(diào)整:這有助于膠水在點(diǎn)膠過程中更好地滲透到Type-C接口的每一個針腳之間,確保密封的完整性。滲透性強(qiáng):能確保每個接觸點(diǎn)都能被膠水包裹,形成均勻的密封層。高速噴射點(diǎn)膠:支持高效生產(chǎn)流
    typec 密封膠 防水 2057瀏覽量
  • 指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?2024-06-21 10:36

    指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn):金屬環(huán)/框與FPC基板固定:低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定金屬環(huán)或框到柔性印刷電路板(FPC)基板上,確保它們之間有穩(wěn)固的連接。傳感器(Sensor)與PCB板粘接:傳感器組件需要與印刷電路板(PCB)緊密粘接,低溫固化環(huán)氧膠因其良好的粘接性和適應(yīng)熱膨脹的能力而被用
    FPC 封裝 指紋 1211瀏覽量
  • 芯片環(huán)氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果2024-06-13 10:31

    芯片環(huán)氧膠(或稱為環(huán)氧樹脂膠)在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅?、機(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性,被廣泛用于電子封裝領(lǐng)域,尤其是芯片固定和保護(hù)。在面對鹽霧腐蝕或惡劣環(huán)境時,專為耐腐蝕設(shè)計的環(huán)氧膠能夠形成保護(hù)層,有效抵御化學(xué)腐蝕和電化學(xué)腐蝕,保護(hù)芯片免受鹽霧等腐蝕性介質(zhì)的損害。這種特性主要?dú)w因于環(huán)氧樹脂本身的化
  • 用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水2024-06-06 10:59

    用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水是一種非常關(guān)鍵的材料,因其具有以下優(yōu)勢而廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域:高強(qiáng)度與高硬度:環(huán)氧膠水固化后能提供卓越的機(jī)械強(qiáng)度和硬度,有助于保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外力沖擊和振動帶來的損害。優(yōu)秀的電氣絕緣性能:它能有效阻隔電流傳導(dǎo),防止短路,保護(hù)半導(dǎo)體內(nèi)部電路不受干擾。良好的熱穩(wěn)定性:環(huán)氧膠可以承受較寬的溫度范圍,確保在高低溫變化的環(huán)境中,封裝組件的性能
  • 漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解2024-05-30 16:09

    漢思新材料,深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載,現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠,專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計,提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解一、產(chǎn)品概覽HS716R絕緣固晶膠,是一款單組分改性環(huán)氧樹脂膠粘劑。其獨(dú)特的中溫快速固化特性,確保在不損害不耐熱精密電子元器件的同時,提供對大多數(shù)基材的優(yōu)異粘接附著力。二、產(chǎn)品特性
    固晶膠 材料 芯片封裝 2509瀏覽量
  • 芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)?2024-05-23 13:44

    芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)?芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點(diǎn),這些優(yōu)點(diǎn)使得它在半導(dǎo)體封裝和芯片固定等應(yīng)用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優(yōu)點(diǎn):固化速度快:UV膠在紫外線照射下能迅速固化,通常在幾秒到幾十秒內(nèi)就能完成固化過程。這種快速的固化速度可以顯著提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。固化過程可控:UV膠的固化過程可以通過調(diào)整紫外線照射的強(qiáng)度和時間來精確控制
    芯片 芯片封裝 1296瀏覽量
  • 芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)?2024-05-16 15:57

    芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)?芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點(diǎn),以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢:高粘接強(qiáng)度:環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板,提供出色的粘接強(qiáng)度,確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。良好的耐溫性能:環(huán)氧膠具有優(yōu)異的耐高溫和耐低溫性能,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能,確保芯片在極端溫度條件下也能正常工作。優(yōu)異的電氣性能:環(huán)氧
  • 固定芯片用什么膠水比較好?2024-05-10 10:08

    固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領(lǐng)域是比較常見的,芯片安裝在基板上,點(diǎn)膠固定的工藝流程。固定芯片時,選擇合適的膠水至關(guān)重要,以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用的芯片固定膠水類型:環(huán)氧膠:環(huán)氧膠具有較高的粘接強(qiáng)度和耐溫性能,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能。此外,它還具有電氣絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性,適用于多種芯片固定應(yīng)用
    芯片 芯片封裝 2640瀏覽量