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漢思新材料：車載激光雷達(dá)傳感器封裝膠：種類、要求及選擇指南2026-02-06 14:06
車載激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器封裝膠是保障傳感器性能穩(wěn)定、提升環(huán)境適應(yīng)性的核心關(guān)鍵材料，直接決定傳感器在復(fù)雜車載環(huán)境中的工作可靠性與使用壽命。以下將詳細(xì)介紹常見封裝膠種類、核心要求及科學(xué)選擇方法。一、常見車載激光雷達(dá)傳感器封裝膠及核心特點(diǎn)結(jié)合車載場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求，目前主流封裝膠主要分為以下幾類，各自適配不同封裝場(chǎng)景：（1）漢思UV雙固化結(jié)構(gòu)膠專為車載激光雷達(dá) -
漢思新材料斬獲小間距芯片填充膠專利，破解高端封裝空洞難題2026-01-30 16:06
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號(hào)：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)≤50微米窄間隙場(chǎng)景下的全浸潤(rùn)式填充，從根源上徹底杜絕空洞缺陷，為超薄、小間距芯片封裝模組提供高可靠性核心技術(shù)支撐，填補(bǔ)了溫控晶振領(lǐng)域窄間隙填充的技術(shù)空白。精準(zhǔn)錨定核封裝 860瀏覽量 -
漢思新材料：電子紙模組用膠選型及工藝2026-01-23 14:43
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電子電器用膠中芯片封裝用膠有哪些？應(yīng)用行業(yè)與核心作用2026-01-16 16:35
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漢思新材料：MiniLED金線包封膠及其制備方法專利解析2026-01-09 11:01
隨著MiniLED技術(shù)在高端顯示、智能車載等領(lǐng)域的快速滲透，封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）申請(qǐng)的“一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法”（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202511098427.4），精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)MiniLED金線封裝的核心痛點(diǎn)，通過創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化，為MiniLED器件的 -
漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選擇與應(yīng)用2025-12-26 17:00
在電路板制造與運(yùn)維過程中，IC（集成電路）作為核心部件，其固定可靠性直接決定設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命。環(huán)氧膠因具備優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境性及電氣絕緣性能，成為IC加固的首選材料。一、環(huán)氧膠適配IC加固的核心優(yōu)勢(shì)環(huán)氧膠通過固化劑與環(huán)氧樹脂的交聯(lián)反應(yīng)形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配，主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下方面：漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選 -
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的2025-12-19 15:55
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漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南2025-12-12 15:04
CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件，廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特性與應(yīng)用需求出發(fā)，梳理芯片膠水選擇的核心原則、關(guān)鍵考量因素及不同場(chǎng)景下的適配方案。一、CMOS芯片膠水選擇的核心原則CMOS芯片具有集成度高、工作電壓低、對(duì)熱應(yīng)CMOS芯片 480瀏覽量 -
5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠2025-12-05 15:42
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漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南2025-11-28 16:35
