漢思新材料文章

• 漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠2023-06-13 15:38

  

  漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的，我國支付渠道逐漸融合,產品服務創新不斷。經過近十年的跨越式發展,我國銀行卡業務已步入調整與變革的關鍵時期,發展中的一些深層次矛盾逐漸顯現,市場環境日趨復雜,風險隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業務參與各方要立足擴大內需、拉動消費,依托技術創新、產品創新和觀念創新,進一

  IC智能卡 芯片 芯片封裝 1677瀏覽量

• 微電子封裝技術BGA與CSP應用特點2023-06-13 15:31

  

  電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域。我們來了解一下BGA。BGA是球形引腳矩陣的縮寫，是一種高密度、高性能的封裝技術。它采用倒裝焊技術，即將焊球倒裝在芯片的頂部，使得引腳之間距離縮小，從而提高了焊接密

  封裝 微電子 微電子封裝 2951瀏覽量

• 航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用2023-06-12 14:58

  

  航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產品：客戶開發一款航空攝像機產品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產品用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標準。漢思新材料推薦用膠：通過我公司工程人員和客戶詳細溝通后確認，航空攝像機用底部填充膠建議用公司的HS700系

  BGA芯片 芯片 1455瀏覽量

• 攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應用案例分析2023-06-12 14:51

  

  攝像眼鏡POP芯片用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供。客戶用膠產品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數碼攝像和拍照功能的太陽鏡，內置存儲器，又名“太陽鏡攝像機，可拍攝照片和高畫質視頻。主要功能：數碼攝像機，視頻錄制，MP3播放，藍牙耳機，太陽鏡用膠點：電路板上POP芯片需要用底部填充膠加固補強。客戶產品參數：POP芯片規格是12*12*0.7mm錫球直徑是

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• 手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠2023-06-09 14:58

  

  手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供我司至電客戶工程了解其產品的用膠情況后，了解情況如下：客戶產品為手持or車載式測繪儀器（類似手機），研發后交由代加工廠代工。之前未點膠和只做四膠點膠點膠固定，須做TC、振動、跌落測試，僅在跌落測試后CPU芯片和存儲芯片（如圖兩大芯片）出現導通不良的情況，不良率高達20%TC測試的參數為：-40攝氏度

  cpu cpu芯片 汽車車載 芯片 1358瀏覽量

• 安防監控設備存儲芯片用底部填充膠2023-06-07 16:14

  

  安防監控設備存儲芯片用底部填充膠由漢思新材料提供經過客戶電話了解情況：客戶用膠產品是安防監控設備主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片存儲芯片規格：長寬高10.5*8.0*1.1mmBGA錫球數78個球心間距0.8mm錫球直徑0.5mm間隙高度0.25~0.4mm處理器芯片的技術參數不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠。客戶約有1800塊板出，對

  存儲芯片 芯片 1889瀏覽量

• 跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠2023-06-06 14:27

  

  跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發一款跑步機產品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片引腳由于震動掉落脫焊，影響跑步機正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。錫球0.3mm，間距0.5mm。測試方面：滿足消費類電子產品測試推薦即可。公司業務、技術人員通過上門拜訪，和客戶詳細的溝通探討，最終推薦HS710底部填充膠給客

  BGA芯片 跑步機 1825瀏覽量

• 車載導航儀BGA芯片底部填充膠應用案例2023-06-05 14:38

  

  車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產品是車載導航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數量282個，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,可靠性測試:a.跌落測試，1m，3邊6面12次跌落b.震動測試，在他們客戶那里的震動

  BGA 汽車車載 車載導航儀 1663瀏覽量

• 藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應用2023-06-05 14:34

  

  藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現場拜訪了解，客戶開發一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。測試滿足消費類電子產品測試要求。顏色透明的。推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

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• 車載定位儀BGA芯片底部填充膠2023-05-31 14:44

  

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個腳×4。客戶需要解決芯片加固，防止跌落時芯片脫落。客戶需要做跌落測試：1.5米整個芯片跌落3次.老化測試.客戶主要是新產品的研發，第一次可能用膠量比較少，頭批生產數量450pcs.試膠地點是北京公司合作的SMT工廠。通過我司技術人

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