漢思新材料文章

• TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測(cè)溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案2023-08-22 13:49

  

  TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測(cè)溫儀器填充粘接膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供案例需求：TCWafer電熱偶測(cè)溫儀器填充粘接膠客戶產(chǎn)品：TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測(cè)溫儀器(TCWafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。)客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)粘接材質(zhì)、用膠部位：兩個(gè)圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會(huì)有薄電池、FPC軟板藍(lán)

  晶圓 溫度傳感器 粘接劑 1527瀏覽量

• 安檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案2023-08-18 14:34

  

  檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機(jī)廣泛應(yīng)用于機(jī)場(chǎng)、火車站、地鐵站、汽車站、政府機(jī)關(guān)大樓、大使館、會(huì)議中心、會(huì)展中心、酒店、商場(chǎng)、大型活動(dòng)、郵局、學(xué)校、物流行業(yè)、工業(yè)檢測(cè)等。安檢CT在安檢領(lǐng)域中具有重要地位。它能夠?qū)崿F(xiàn)行李的快速、三維成像檢查，有效地識(shí)別隱藏的物體，而且其漏報(bào)率和誤報(bào)率遠(yuǎn)低于其他準(zhǔn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)。此外，安檢CT具有

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 1547瀏覽量

• 助力消費(fèi)類電子終端品質(zhì)升級(jí)，漢思新材料研發(fā)Type-C防水密封環(huán)氧膠水2023-08-14 16:41

  

  UsbType-C接口介紹USBType-C，又稱USB-C，是一種通用串行總線（USB）的硬件接口形式，外觀上最大特點(diǎn)在于其上下端完全一致，與Micro-USB相比這意味著用戶不必再區(qū)分USB正反面，兩個(gè)方向都可以插入。type-c的誕生及版本升級(jí)type-c的誕生并不久遠(yuǎn)，在2013年底type-c連接器的渲染圖就出來了，2014年USB3.1標(biāo)準(zhǔn)中就已

  材料 消費(fèi)類電子 通用 防水 2731瀏覽量

• 新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用2023-08-11 16:00

  

  新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造服務(wù)。產(chǎn)品包括新能源氫燃料電池和發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)，移動(dòng)電源儲(chǔ)能系統(tǒng)，商業(yè)智能全自動(dòng)無人售貨機(jī)控制系統(tǒng)的PCBA研發(fā)加工制造服務(wù)。其中生產(chǎn)新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產(chǎn)品應(yīng)用

  BGA 新能源 膠粘劑 芯片 芯片封裝 1795瀏覽量

• 芯片保護(hù)膠用什么膠比較好2023-08-08 14:08

  

  芯片保護(hù)膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：客戶具體需求:客戶現(xiàn)在開發(fā)一款薄膜開關(guān)，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃30分鐘）。固定后在折彎時(shí)銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會(huì)松動(dòng);達(dá)不到客戶想要的結(jié)果。客戶有嘗試用UV.硅膠對(duì)IC四周的銀腳進(jìn)行包封加固，效果也不是很好，反而出現(xiàn)內(nèi)縮變形。客戶認(rèn)為這種

  IC 芯片 2151瀏覽量

• 芯片底部填充膠水如何使用2023-08-07 14:24

  

  據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍ＢＧＡ芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，集團(tuán)總部位于東莞，并在中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國(guó)、印度、韓國(guó)、以色列、美國(guó)加州等12個(gè)國(guó)家及地區(qū)均設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。十余栽兢兢業(yè)業(yè)，致力于推

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 2143瀏覽量

• 汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案2023-08-04 14:25

  

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統(tǒng)的零部件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，汽車領(lǐng)域冷熱轉(zhuǎn)換、溫度控制的相關(guān)產(chǎn)品,新能源汽車熱管理應(yīng)用。其中生產(chǎn)汽車零部件汽車變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水。客戶產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景：汽車變速箱汽車零部件開發(fā)生產(chǎn)汽車電子汽車熱管理應(yīng)用客戶產(chǎn)品用膠部位客戶生產(chǎn)汽車零部

  汽車電子 膠粘劑 芯片 芯片封裝 1966瀏覽量

• 底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？2023-07-31 14:23

  

  據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部

  BGA 芯片 芯片封裝 2647瀏覽量

• 芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？2023-07-27 15:15

  

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個(gè)微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據(jù)不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路，后者則是在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路。隨

  芯片 芯片封裝 集成電路 2890瀏覽量

• POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)2023-07-24 16:14

  

  據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機(jī)械可靠性，需要對(duì)多層堆疊封裝進(jìn)行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對(duì)多層封裝同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠操作，因此將面對(duì)更多的挑戰(zhàn)。對(duì)于Po

  POP封裝 膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路 1581瀏覽量