嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案
嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案由漢思新材料提供
客戶是一家專業從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。
主要業務包括：計算機軟硬件的開發及銷售，機電產品、電子產品、通信設備的研發銷售，精密機械加工，儀器儀表研發，嵌入式系統的軟硬件產品的研制與開發。其中嵌入式計算機生產用到漢思新材料的底部填充膠水
客戶產品：嵌入式計算機主控板
客戶產品用膠部位：嵌入式計算機主控板芯片bga需要點膠填充保護。
客戶產品對膠水及測試要求:
1，耐高低溫：主控板上BGA底部填充，產品低溫要求-55度，高溫到85度。
2，要求點膠后能快速固化。
3，跌落測試,要求產品點膠固化后能通過常規相關測試。
漢思新材料解決方案：
推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703,用于芯片BGA底部填充保護。
HS703底填膠，固化速度快，耐高低溫，通過了華為雙85測試。適用于BGA或CSP底部填充。
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