智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠由漢思新材料提供。

客戶產品：智能門鎖指紋模組，新產品工藝研發價段。

產品用膠點：

1， QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導通)，芯片規格11*13mm,共33個焊盤，焊盤最小間距0.4mm，

2， PCB板四邊中間條狀點膠(四角銅箔片中間)，結構粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼。

客戶產品要求：

接受熱固150攝氏度

熱風槍返修移除芯片后看填充效果完整與否。

客戶已有設備：
氣動閥點膠，有烤箱，有低溫冷凍條件。

漢思新材料推薦用膠：

通過我司技術人員到客戶現場拜訪，詳細溝通確認，智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠，最終推薦漢思底部填充膠HS700系列。