漢思新材料文章

• 汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案2023-06-29 14:46

  

  汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案由漢思新材料提供。未來，無人駕駛汽車技術(shù)將被越來越多地用于交通。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟，無人駕駛汽車將成為每個人日常生活的一部分。無人駕駛汽車可以使用傳感器和先進(jìn)的計算機(jī)視覺技術(shù)來避免沖擊和其他危險情況。對于一些不能駕駛汽車的人來說，無人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而，無人駕

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• 底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?2023-06-28 14:53

  

  近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?下面一起聽一聽漢思新材料技術(shù)人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，于2007年11月創(chuàng)立，現(xiàn)已成立為漢思集

  封裝 電子膠水 芯片 3146瀏覽量

• 筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案2023-06-27 14:41

  

  從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進(jìn)電子產(chǎn)品超薄超輕的特點，確保電子元件的抗沖擊可靠性，因此，越來越多的電子膠在筆記本電腦中使用，實現(xiàn)芯片電子元件的更長使用壽命。漢思新材料從未停止過工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)，為筆記本電腦等消費電子產(chǎn)品智能終端提供高性能膠粘解決方案！

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• 車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案2023-06-26 13:57

  

  車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車電子、醫(yī)療電子、數(shù)據(jù)監(jiān)控、安防、智能家居及電腦周邊產(chǎn)品，其中汽車電子車載電腦固態(tài)硬盤生產(chǎn)用到漢思的底部填充膠水。客戶產(chǎn)品：汽車電子車載電腦固態(tài)硬盤客戶產(chǎn)品用膠部位：

  電子膠水 芯片 車載電子 車載電腦 1695瀏覽量

• 漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用2023-06-25 14:01

  

  據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動也是一個非常嚴(yán)重的問題，振動對于飛機(jī)運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA底部填充膠廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板、航空電子等高端電子產(chǎn)品的組裝，通過嚴(yán)格的跌落試驗，保障電子產(chǎn)品芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份

  BGA芯片 電子產(chǎn)品 電子膠水 航空電子 1800瀏覽量

• 無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-06-21 13:44

  

  無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴(kuò)展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。客戶是一家專從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工銷售的企業(yè)，包括電子信息技術(shù)產(chǎn)品、電子網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，電子產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)銷售。其中生產(chǎn)的無線信號中繼站,無線路由器中繼通訊模塊用到漢思新材

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• 工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用2023-06-20 13:50

  

  工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家自動化控制系統(tǒng)的研發(fā)、安裝、銷售及服務(wù)；計算機(jī)、通訊設(shè)備、電子產(chǎn)品、人臉識別設(shè)備的研發(fā),生產(chǎn),組裝,銷售；汽車零部件及配件制造；基礎(chǔ)、應(yīng)用的軟件開發(fā)；人工智能應(yīng)用.其中汽車零部件工程車車載攝像頭用到漢思新材料的低溫固化環(huán)氧膠水。客戶產(chǎn)品：汽車零部件工程車車載攝像頭產(chǎn)品用膠

  pcb PCB 攝像頭 電子膠水 1798瀏覽量

• 指紋識別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案2023-06-19 17:14

  

  指紋識別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠。專業(yè)研發(fā)、產(chǎn)銷、設(shè)計電子產(chǎn)品，發(fā)光二極管背光源，家用電器，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品，指紋識別傳感器，其中指紋識別傳感器產(chǎn)品用到漢思新材料的低溫環(huán)氧膠水客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：指紋識別環(huán)主要是用于FPC和鐵環(huán)的黏接客戶對膠水要求：1，起粘接的作用。2，要可以返修。3，期望的烘烤溫度的是70-80

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• 無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水2023-06-16 14:45

  

  無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm。漢思新材料推薦用膠：根據(jù)客戶提供的基本信息，無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水，推薦漢思底部填充膠HS710給客戶。漢思新材料自主研發(fā)的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和F

  固化膠水 無人機(jī) 電子膠水 航空電子 芯片 2654瀏覽量

• 物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用2023-06-14 15:35

  

  物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā)，計算機(jī)軟件的開發(fā)、設(shè)計、制作、銷售自產(chǎn)產(chǎn)品；其中物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊用到漢思新材料的芯片一級封裝膠.需求：芯片封裝膠(芯片一級封裝膠)客戶產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片客戶產(chǎn)品

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