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• 發布了文章 2023-05-22 15:05

  智能卡芯片包封膠，用什么膠水效果好？

  

  智能卡芯片包封膠也被稱作智能卡芯片保護膠水。這可以防止敏感的觸點破壞以及保護芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護芯片卡片免受內部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進行填

  智能卡 芯片

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• 發布了文章 2023-05-19 14:11

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用

  

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米，球高100微米球間距：340微米、施膠工藝：噴膠固化方式：可接受150度熱固，5min固化時間需求原因：在生產過程中出現問題客戶對膠要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 傳感器 壓力傳感器 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-05-17 16:26

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用

  

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經過聯系客戶工程技術和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應用客戶芯片參數：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因為有好幾種芯片，現在可以確定的是

  傳感器 光電傳感器 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-05-17 16:14

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用

  

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應用通過和客戶工作人員詳細溝通了解到；客戶生產產品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產品開發需要解決的問題是：攝像頭感光芯片底部填充加固,起到防震動的作用和攝像頭螺紋M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm錫球間距：0.35錫球球徑：0.5施膠工藝：半自動點膠固化方式：

  汽車電子 車載攝像頭

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• 發布了文章 2023-05-16 14:06

  工業計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用

  

  工業計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供經過聯系客戶技術工程人員和研究其提供相關參數。了解到以下信息。客戶產品是：工業計算機電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填充對膠水顏色要求：黑色或透明用膠目的：cpu/BGA芯片填充加固．換膠原因：新項目開發芯片尺寸：3*2cm錫球參數：錫球徑：0.5MM．球間隙：0.4施膠工藝：手動刷膠固化

  BGA 芯片

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• 發布了文章 2023-05-16 14:00

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用

  

  TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；以下信息；客戶生產的產品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產品開發施膠工藝：點膠固化方式：加熱固化客戶對膠水的要求：產品正常使用的溫度及環境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強度高。漢思新材料推薦用膠：已推薦漢思HS70

  存儲卡 芯片

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• 發布了文章 2023-05-15 15:07

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用

  

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現場確認客戶產品及用膠需求如下：客戶產品是：開發一款觸摸屏電子控制板．客戶產品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。尺寸6*6mm錫球0.3mm,間距0.35mm現在這款用膠也是應

  BGA 智能觸控板 芯片

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• 發布了文章 2023-05-15 14:08

  行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠

  

  行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產產品：行車記錄儀主板。客戶產品用膠點：行車記錄儀主板上的BGA加固補強。目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶待確認。換膠原因：客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來咨詢。施膠工藝：目前手動點膠對膠水要求：目前客戶對膠水暫時沒有特殊需求

  主板 芯片 行車記錄儀

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• 發布了文章 2023-05-12 14:09

  藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用

  

  藍牙信號發射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應用由漢思新材料提供客戶生產產品：藍牙信號發射器用膠部位：藍牙信號發射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解決的問題：這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進行焊接。在焊接過程中高頻機械波帶來的振動，造成芯片底部錫球受損虛焊。未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現為無法和藍牙耳機配對)換

  芯片封裝 藍牙

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• 發布了文章 2023-05-10 14:40

  mp3復讀機BGA芯片底填膠應用

  

  mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是：mp3復讀機主板用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫，耐震動,防老化的作用客戶原來用的是三防膠作保護作用。產品交付到客戶時出現虛焊導通失效。判斷是因為三防膠進入芯片底部因為CTE不匹配，

  BGA 芯片

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