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• 發布了文章 2023-02-20 11:10

  無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案

  

  無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景無人機控制板03.用膠需求無人機控制板PCB板上有兩個BGA芯片模塊需要底部填充膠點膠加固保護，抗震動，適應冷熱環境沖擊，提高產品的可靠性。客戶需要解決以下問題：客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm

  無人機 模塊 芯片

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• 發布了文章 2023-02-13 16:30

  新能源汽車動力電池FPC柔性電路器件粘接絕緣保護加固底部填充膠

  

  新能源汽車動力電池FPC柔性電路板器件粘接與絕緣保護及加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家主要以新能源汽車動力電池,鋰離子電池、充電器、電子產品、儀器儀表、柔性線路板、3D眼鏡、GPS導航等產品的研發、生產及銷售。其中汽車動力電池FPC柔性電路板用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產品名稱：新能源汽車動力電池FPC柔性電路板用膠產品涉及部件：新能源汽車動力

  FPC 新能源汽車 汽車電子

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• 發布了文章 2023-02-13 16:18

  筆記本電腦內存條芯片加固保護用底部填充膠方案

  

  筆記本電腦內存條芯片加固保護用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要以計算機(含嵌入式計算機)、存儲設備、存儲系統、軟件及輔助設備、電子器件和元件銷售;存儲產品設計、車載計算機設計、加固計算機及周邊設備設計計算機系統、存儲設備及信息安全類設備、加固計算機及周邊設備、車載計算機系統、互聯網設備生產。其中計算機存儲設備方面筆記本電腦內存條芯片用到漢思新材料

  筆記本電腦 芯片

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• 發布了文章 2023-02-13 16:14

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程

  

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預熱對

  封裝 芯片

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• 發布了文章 2023-02-13 16:10

  PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案

  

  軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于軍工產品、物聯網、互聯網、智能制造和人工智能技術等。其中軍工產品用到漢思新材料的圍壩填充膠軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案客戶產品名稱：軍工產品PC

  pcb PCB 芯片

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• 發布了方案 2022-12-14 15:45

  MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案

  

  MINILED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景MINILED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案需要使用新型3D打印施膠，同類產品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性，生產效率低，不良率高。04.漢思新材料優勢我們依托于漢思強大的環氧膠研發實力，使用新技術進行升級迭代，開發出滿足于客戶需求的環氧膠水，完全替代客戶原有的方案。05.漢思解決方

  芯片 顯示屏

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• 發布了文章 2022-11-25 15:42

  漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案

  

  平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導致客戶抱怨同時造成維修成本高05.漢思新材料解決方案漢思底部填充膠HS710使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后

  平板電腦

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• 發布了文章 2022-11-17 13:58

  手機電池保護板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案

  

  手機電池保護板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案由漢思新材料提供1、點膠示意圖2、應用場景某米手機、電池3、用膠需求手機電池保護板MOS管底部填充和表面覆蓋方案MOS管左邊有測試點，右邊有二維碼，要求膠水流動性好、填充力高、膠水不能溢到旁邊的測試點和二維碼。4、漢思新材料優勢漢思依托于強大的環氧膠研發優勢，采用了填充包封二合一的解決方案；針對客戶的基材定制特

  電池

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• 發布了文章 2022-11-10 09:23

  順應USB接口的發展漢思新材料自主研發生產Type-C接口防水密封環氧膠

  

  為了數據交換的需要，T電子設備都提供了USB接口，無論是PC、平板還是手機甚至顯示設備。幾乎無一例外都有USB接口。USB接口的發展1996年，由英特爾、微軟、ibm等多家公司聯合設計的usb標準問世，鍵盤、鼠標、智能手機以及打印機等等大多使用usb標準來實現供電和數據傳輸。USB接口從誕生之初就是為了實現通用這個目的。在usb誕生之前，鍵盤、鼠標多使用ps

  USB接口

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• 發布了文章 2022-10-21 16:18

  漢思新材料：保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案

  

  保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供1、產品應用圖片保密U盤移動硬盤2、點膠示意圖3、應用場景專用保密U盤/移動硬盤4、用膠需求U盤內存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強度高，不易拆卸。目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達25%。5、漢思新材料核心優勢漢思化學依托強大的研發能力，結合客戶的生產工

  pcb PCB

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