動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-05-31 14:44

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠

  

  車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個(gè)腳×4。客戶需要解決芯片加固，防止跌落時(shí)芯片脫落。客戶需要做跌落測試：1.5米整個(gè)芯片跌落3次.老化測試.客戶主要是新產(chǎn)品的研發(fā)，第一次可能用膠量比較少，頭批生產(chǎn)數(shù)量450pcs.試膠地點(diǎn)是北京公司合作的SMT工廠。通過我司技術(shù)人

  BGA 定位儀

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• 發(fā)布了文章 2023-05-31 14:41

  運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

  

  運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)DV，運(yùn)動(dòng)DV的主板用膠，經(jīng)過初步了解，兩個(gè)BGA芯片用膠點(diǎn)，均為比較大顆芯片，規(guī)格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶測試。試膠結(jié)果，流動(dòng)滲透性滿足要求，產(chǎn)品性能測試無問題。客戶表示膠水滿足要求。最終達(dá)成合作。

  DV 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-30 14:12

  工控級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

  

  工控級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級(jí)固態(tài)硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測試和振動(dòng)測試后，抽檢20臺(tái)設(shè)備，3臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)不良，芯片BGA錫球和芯片上焊盤接著層出現(xiàn)斷裂紋。芯片規(guī)格：12*12*1.35mmBGA錫球數(shù)：288顆球心間距：0.65mm錫球直徑：0.3mm芯片和PCB板

  BGA 固態(tài)硬盤 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-30 14:04

  車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動(dòng)點(diǎn)膠為主，只是到現(xiàn)在為止，這個(gè)項(xiàng)目還是在一個(gè)小批量試驗(yàn)的階段，真正量產(chǎn)時(shí)會(huì)配備自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。用膠要求：1、為避免再向客戶報(bào)備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規(guī)格：0.8mm；0.65

  BGA芯片 芯片 車載功放

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• 發(fā)布了文章 2023-05-29 14:37

  海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案

  

  海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機(jī))；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產(chǎn)品抗跌落特性3.產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境:產(chǎn)品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小錫球的間距，數(shù)量。芯片有兩類,IC1:11*11,0.65

  BGA 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-29 14:32

  盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機(jī)。盲人聽書機(jī)是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì)，讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇，通過WIFI連接網(wǎng)絡(luò)，給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣．產(chǎn)品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補(bǔ)強(qiáng)．目前有在使用底部填充膠，一個(gè)月用量在500ML。目前所用包

  BGA芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-05-26 14:33

  車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案

  

  車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點(diǎn)膠)。需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時(shí)破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。芯片模組參數(shù)：芯片模組最小pitch：0.35芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。芯片模組最小芯片規(guī)格7.8*6.9mm車內(nèi)電子產(chǎn)品可靠性要求滿足AECQ100認(rèn)證。二次回流時(shí)22

  物聯(lián)網(wǎng) 車載電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-05-26 14:27

  LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固，銀漿焊接，焊盤也不是100%覆蓋銀漿的，有縫隙，填膠的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充膠用來打耐壓用的，現(xiàn)在用來加固的。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠客戶相

  led 倒裝芯片 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-05-24 14:14

  電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護(hù)ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動(dòng)點(diǎn)膠有烤箱設(shè)備．固化溫度和時(shí)間：150度芯片參數(shù)芯片尺寸：10*10mm錫球球距：0.3mm錫球中心距：0.8mm測試要求：測試滿足正常電子產(chǎn)品測試要求環(huán)保要求：

  芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-05-23 15:16

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

  

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充膠呢？其實(shí)underfill底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機(jī)的時(shí)候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)使用到這種膠水，底部填充

  電子膠水 芯片

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