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• 發布了文章 2023-08-23 14:36

  漢思新材料積極布局進軍高等級智能駕駛應用場景的車載智能芯片

  

  近年來，中國已經成為全球頂級汽車智能芯片的“主戰場”。一方面，汽車的操作和人機交互界面將越來越智能化，未來汽車的中控系統會有大量的智能計算能力需求；另一方面，隨著人工智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，自動駕駛會消耗大量的計算資源，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴大。此外，汽車的新能源化和網聯化進程必將要求底層硬件能夠支撐高速運算的同時保持低功耗，未來智

  智能駕駛 芯片 車載 車載芯片

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• 發布了文章 2023-08-22 13:49

  TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應用方案

  

  TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器填充粘接膠應用方案由漢思新材料提供案例需求：TCWafer電熱偶測溫儀器填充粘接膠客戶產品：TCWafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器(TCWafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。)客戶產品結構粘接材質、用膠部位：兩個圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會有薄電池、FPC軟板藍

  晶圓 溫度傳感器 粘接劑

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• 發布了文章 2023-08-18 14:34

  安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案

  

  檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關大樓、大使館、會議中心、會展中心、酒店、商場、大型活動、郵局、學校、物流行業、工業檢測等。安檢CT在安檢領域中具有重要地位。它能夠實現行李的快速、三維成像檢查，有效地識別隱藏的物體，而且其漏報率和誤報率遠低于其他準實時成像檢測系統。此外，安檢CT具有

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-08-14 16:41

  助力消費類電子終端品質升級，漢思新材料研發Type-C防水密封環氧膠水

  

  UsbType-C接口介紹USBType-C，又稱USB-C，是一種通用串行總線（USB）的硬件接口形式，外觀上最大特點在于其上下端完全一致，與Micro-USB相比這意味著用戶不必再區分USB正反面，兩個方向都可以插入。type-c的誕生及版本升級type-c的誕生并不久遠，在2013年底type-c連接器的渲染圖就出來了，2014年USB3.1標準中就已

  材料 消費類電子 通用 防水

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• 發布了文章 2023-08-11 16:00

  新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用

  

  新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發加工制造服務。產品包括新能源氫燃料電池和發動機控制系統，移動電源儲能系統，商業智能全自動無人售貨機控制系統的PCBA研發加工制造服務。其中生產新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA用到漢思新材料的底部填充膠。客戶產品應用

  BGA 新能源 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-08-08 14:08

  芯片保護膠用什么膠比較好

  

  芯片保護膠用什么膠比較好？以下講解具體用膠案例：客戶具體需求:客戶現在開發一款薄膜開關，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃30分鐘）。固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會松動;達不到客戶想要的結果?？蛻粲袊L試用UV.硅膠對IC四周的銀腳進行包封加固，效果也不是很好，反而出現內縮變形?？蛻粽J為這種

  IC 芯片

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• 發布了文章 2023-08-07 14:24

  芯片底部填充膠水如何使用

  

  據了解，現在很多電子產品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領域。漢思化學是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，集團總部位于東莞，并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區均設立了分支機構。十余栽兢兢業業，致力于推

  膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-08-04 14:25

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應用方案

  

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶是家專業生產汽車零部件的公司主要服務有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統的零部件研發、生產、銷售，汽車領域冷熱轉換、溫度控制的相關產品,新能源汽車熱管理應用。其中生產汽車零部件汽車變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水?？蛻舢a品應用場景：汽車變速箱汽車零部件開發生產汽車電子汽車熱管理應用客戶產品用膠部位客戶生產汽車零部

  汽車電子 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-07-31 14:23

  底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

  

  據了解現在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環節．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-07-27 15:15

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

  

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導體設備和被動組件集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，后者則是在半導體芯片表面上的集成電路。隨

  芯片 芯片封裝 集成電路

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