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• 發布了文章 2023-04-03 16:29

  BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估

  

  BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現的可靠性質量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充膠對產品可靠性有很大影響。隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-04-03 16:16

  漢思低溫固化環氧黑膠集眾多優勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航

  

  近年來，汽車行業的升級迭代給人們帶來了前所未有的體驗，也同時給了設備制造廠家提供了腦洞風暴的潛能，其中便包括核心部件——車載攝像頭。為了達到汽車車載攝像頭制造商的各種使用需求，并同時保證產品的質量，漢思新材料結合車載攝像頭產業的前進腳步，為市場推出了多款高可靠性的膠粘劑。汽車行業自產生以來，給人們出行和城市交通帶來了巨大的改變。過去，傳統汽車僅需處理并展示行

  攝像頭 汽車

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• 發布了文章 2023-03-29 13:52

  筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠

  

  筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發、銷售、加工：電子產品、存儲卡，SSD（固態硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態硬盤）用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶生產產品是：筆記本電腦SSD固態硬盤客戶產品用膠部位：筆記本電腦SSD固態硬盤PCB板上的BGA芯片芯片尺寸大小為16*13*1.3mm，點膠機為GKG

  筆記本電腦 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-28 14:29

  臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用

  

  臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45材質：PCB玻纖硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分鐘固化顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊b、要求耐高低溫循環，—2

  pcb PCB PC顯卡 芯片

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• 發布了文章 2023-03-27 15:10

  芯片引腳封膠保護用什么膠

  

  芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應用;客戶是做蘋果手機維修工具批發的，經過別人介紹，找到我們公司的。客戶之前使用過5六款膠水，但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。要求，顏色：黑色。固化，烤箱加熱150℃。芯片規格:尺寸15毫米錫珠1150個。間距0.35MM.根據客戶需求，

  BGA 芯片

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• 發布了文章 2023-03-27 14:30

  芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應用，解決虛焊問題

  

  隨著電子工業的飛速發展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術應運而生。BGA芯片的封裝，通常要用到BGA封裝底部填充膠，即BGA固定膠。BGA封裝類型多種多樣，根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。BGA固定膠主要應用于：IC智能卡芯片、CPU智能

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-24 14:24

  通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例

  

  通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品：通訊計算卡用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.71mm錫球間距:1.00mm錫球數量：2000顆錫球大小:0.25mm用膠目的：粘接、固定，抗震動。施膠工藝：簡易型點膠機固化方式：接受150度7~8分加熱固化顏色：無要求換膠原因：新項目研發。客戶用膠要求：

  BGA 芯片 計算卡

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• 發布了文章 2023-03-24 14:15

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數據線芯片焊點填充保護膠水

  

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數據線芯片焊點填充保護膠水由漢思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊點填充保護膠水／蘋果充電頭數據線芯片填充膠案例分析客戶是生產蘋果充電數據線，需要找一款膠水對Lightning接頭芯片的引腳進行包封加固。后面塑膠注塑包封時的溫度220℃左右。根據客戶的應用要求，給客戶推薦HS700系列底部填充膠進行處理。并送樣給客戶測試

  充電頭 數據線 芯片

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• 發布了文章 2023-03-22 14:29

  漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案

  

  漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案現時下藍牙智能手環元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格，漢思新材料對于工業電子膠粘劑的研發也從未停止過，為藍牙智能手環等可穿戴設備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍牙智能手環主板芯片膠芯片包封用膠方案。應用場景可穿戴設備/藍牙智能手環客戶用膠需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆漢思新

  智能手環 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-03-21 14:35

  漢思新材料電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用

  

  電腦優(u)盤SD卡BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：電腦優盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大小：參考圖片目的：粘接、固定施膠工藝：機器點膠固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盤 芯片 芯片封裝

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