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• 發布了文章 2023-05-09 14:36

  移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用

  

  移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要解決的問題:超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠?？蛻粢螅?40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試

  BGA芯片 移動U盤 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-05-08 15:02

  LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析

  

  LED顯示屏用底部填充膠應用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LED燈面點膠，具體要求如下：1.針頭0.3mm2.-40至80℃測試8小時3.鹽霧測試24小時4.燈面點膠固定。5.要透明和黑色兩種。漢思新材料推薦用膠透明底部填充膠HS706和HS710黑色底部填充膠

  led LED顯示屏 點膠 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-05-05 14:41

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案

  

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶生產產品：出口日本的掃描儀產品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規格需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現部分固化不完全情況?？蛻魧δz水要求：要求膠水固化溫度小于等于90度，時間可接受40min膠水必須黑色，且硬度不能太軟。客

  BGA封裝 掃描儀 芯片 采用點膠

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• 發布了文章 2023-05-04 15:18

  車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用

  

  顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現虛焊不良，可靠性相關情況不明(在西班牙測)客戶對膠水要求：客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規級的應用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H

  BGA封裝 芯片 芯片封裝 車載 車載顯示屏

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• 發布了文章 2023-04-28 15:54

  遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用

  

  遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：遠程視頻會議系統硬件設備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點：終端客戶反饋產品異常，客戶分析是主控芯片在運輸途中主控芯片受機械振動應力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。

  芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-04-26 16:56

  USB端口藍牙信號發射器·BGA芯片底部填充膠應用

  

  USB端口藍牙信號發射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍牙信號發射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進行進行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應力損傷相當大，造成裝配好的發射器無法和藍牙耳機信號交互配對，不良率高達80%，客戶已經采用其它多種方式方法對芯片進行機械加固，但是仍然無法解決問題。后經

  usb 芯片 芯片封裝 藍牙

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• 發布了文章 2023-04-25 14:01

  電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

  

  電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內存芯片與PCB板的粘接加固問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應用產品：HS710底填膠方案亮點：運用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍OK，遠超出客戶需求。

  U盤 內存芯片

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• 發布了文章 2023-04-24 14:21

  手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案

  

  手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點：客戶目前出現的問題在做三輪實驗時出現膠裂，在點膠時還有個難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個厚度一個530微米和470微米，還有點膠不能益膠到膠圈外面應用產品：用到我司底部填充膠產品方案亮點：目前我司產品能夠很好的滿

  SIM卡 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-04-19 14:31

  傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例

  

  傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現象客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右漢思新材料推薦用膠：推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．

  傳感器 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-04-18 15:26

  智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用方案

  

  智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產外發目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需要點膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸：客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數分別為169PIN、324PIN；長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3m

  BGA芯片 智能門鎖 芯片 芯片封裝

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