1、FPC層壓工藝及其主要壓實材料介紹

FPC電路板也稱為柔性電路板，或“柔性板”。在工業上，FPC是由柔性絕緣基板（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，其具有許多硬印刷電路板所沒有的優點。例如，它可以彎曲，滾動，折疊，使用FPC可以大大減少電子產品的體積，滿足電子產品在高密度，小型化，高可靠性方向的需求，因此，FPC在太空，軍事，移動通信，筆記本電腦，電腦周邊設備，PDA，數碼相機等領域或產品已被廣泛使用。

FPC層壓工藝：層壓和開模進給/閉模預壓/冷卻/開/切工藝準備TPX分離膜鋼硅膠和灰塵粘合布或除塵紙清潔在生產以下工藝之前的鋼：1。板二氧化硅脫膜表面灰塵，雜物等。將分離膜（500m×500m）的尺寸打開并放置在層壓區域中。在每次層壓一個循環后，需要400塊備用鋼板，這樣連續生產不會破壞材料。在層壓操作時，您應該用雙手或手指用5個手指戴手套。嚴禁用裸手觸摸軟板。 D.當板堆疊時，首先放置鋼板。保持這10層的堆疊（特殊要求除外），在每層上放置FPC的數量，以確定每1PNL板尺寸的可懸垂FPC層的數量（從板到硅膠四邊的距離應該是保持在7cm以上），FPC應盡可能放在硅膠中間，每個板應間隔2厘米。 FPC的厚度應在每層中保持一致（例如，單個面板不能與多層混合），并且FPC的每個開口和每個層應該是相同的。并且圖片的位置和順序大致相同。放置時，FPC涂層表面或漿料增強表面應朝上，分離的薄膜應平整并覆蓋在軟板上，不會起皺或折疊。操作后，堆疊的FPC應平放在傳送帶上。進入下一步。

2、FPC層壓材料

分離膜

在嚴格的質量控制和后期固化的幫助下，它具有高的特性耐壓，分離效果好，壓制過程無污染。分離的薄膜可以以卷的形式和定制的尺寸供應，以滿足客戶的不同規格，并提供將層壓部件驅動到致密層壓所需的適當的和施加的液體壓力。它消除了進入保護層底部和電路板之間的空氣。

TPX分離膜

其效果類似于上述類型的膜，但一些FPC電路板制造商有嚴格的要求。 TPX離型膜是一種高性能分子材料，可用于各種高性能脫模膜的應用。它以優異的脫膜和耐熱性用作柔性印刷基板（FPC）的主電路板和切削刃材料。可根據用途選擇適用于各種場合的脫模薄膜，包括單層和多層產品。

3、鋼板

4、硅膠墊/硅膠墊

分為紅色橡膠墊和綠色橡膠墊，是一種由硅凝膠和聚合物制成的合成彈性墊。中間層是玻璃纖維基材，大大提高了紅色硅膠墊的強度和使用次數。它具有緩沖，可拆卸，熱均衡等特點。主要用于緩沖要求高的熱壓場合，如：電路板（FPC，PCB，軟硬板），太陽能，航空航天，動力機車，模壓等。母線壓縮等領域。

5、反復使用的緩沖墊

它是根據目前PCB行業中使用的超高溫壓力機開發生產的。當電路板的壓制溫度超過260℃時，牛皮紙，緩沖墊等輔助材料等一般輔助材料已不能滿足高溫壓制要求。必須使用耐高溫纖維