AMD在2017年底推出了移動版銳龍2000處理器，移動版銳龍處理器在CPU方面采用了和桌面級產品相同的ZEN架構，并在芯片內集成了RADEON VEGA GRAPHICS顯卡，無論是CPU還是GPU性能都非常強大，為筆記本市場的用戶帶來了全新的選擇。

近期AMD推出了全新的銳龍3000移動處理器，采用了更先進的ZEN＋架構，并提高了CPU和GPU的頻率，是銳龍2000系列的升級版。在此契機下，惠普也更新了產品線，全新戰66二代采用了全新的模具，在配置上不但有傳統的Intel版（i7-8565U/i5-8265U），也增加了AMD版本（R5 3500U/R7 3700U）供用戶選擇，銳龍3000移動處理器的性能究竟如何？惠普戰66二代AMD版又有哪些其他亮點？下面就讓我們通過這篇詳盡評測來一看究竟。

機身外觀

惠普戰66二代AMD版與戰66二代Intel版采用了相同的模具，在外觀上與Intel版沒有多大異同。整機的A、C兩面全部由航空5系高強度鋁合金打造，并通過磨砂處理，手感和觀感都非常好，也保證了堅固耐用。此外，鋁合金相比塑料有更強的導熱能力，能有效輔助散熱。

機身邊角處處理的比較硬朗，透出了一股濃濃的商務風，但也不會割手。

戰66二代AMD版的屏幕支持180°自由開合，用戶可以將屏幕調整為合適的角度以適應自己的坐姿，在與他人分享屏幕內容時，也不用大范圍搬動電腦。這個轉軸也通過了40000次開合測試，使用壽命也有保障。

屏幕方面，戰66二代AMD版搭載一塊14英寸的LG IPS 1080P屏幕，表面經過霧化處理，觀感較柔和，能有效降低反光對屏幕顯示效果的影響，無論是看視頻還是處理文檔，畫面的視覺效果都非常不錯。

與此同時，屏幕左右邊框的收窄大幅增加了屏占比，讓使用者的視野更開闊，屏幕頂部配有一顆攝像頭，導致邊框相對寬了一些，但也在可接受范圍內。

戰66二代AMD版的C面也沒有縮水，同樣采用高強度航空5系鋁合金材質打造，一體化程度非常高，幾乎看不到縫隙。采用了戰系列產品廣受好評的專業商務鍵盤，手感舒適、打字輸出精準，與此同時改進的膜密封優化技術可有效抵抗腐蝕，使其更加耐用。

還有一點值得一提，雖然是一款主打性價比的中端產品，但惠普戰66二代AMD版同樣標配了指紋識別模塊，用戶在Windows Hello設置中錄入指紋后，下次開機進系統時僅需手指輕輕一按即可解鎖，安全又快捷。

惠普戰66二代AMD版的厚度實測約為17mm，重量1.5kg左右，在輕薄本中屬于主流水準。有意思的是，戰66二代AMD版的機身重量比Intel版還要略微輕一些，這可能是去除獨立顯卡所造成的影響。

機身接口與拓展性

惠普戰66二代AMD版的接口同樣非常豐富，擁有2個USB3.1接口、1個USB2.0接口、一個sd卡讀卡器、一個RJ45網口，同時也保留了HDMI視頻輸出端口。此外，全功能的USB Type-C接口也在戰66二代AMD版上得以保留，沒有被閹割掉。

USB Type-C接口的體積小、但功能非常強大，不但支持常規的USB3.0數據傳輸功能，還可為筆記本充電，此外還可通過USB Type-C外接便攜式顯示器，再配合上HDMI接口，惠普戰66二代AMD版可以輕松拓展額外兩個4k屏，以滿足更多用戶的使用需求。

ELITEDISPLAY E243d擴展顯示器是戰66系列的絕佳搭配，機身為銀白色，底座采用人體工程設計，可靈活調節高度、角度和顯示方向。屏幕采用超窄邊框設計，尺寸為23.8英寸，并支持無縫多屏互聯，可為專業辦公用戶提供更寬廣的視野。

ELITEDISPLAY E243d最大的亮點就是內置了一個功能豐富的接口拓展塢，支持4個 USB 3.1 接口、一個USB-C接口（可為筆記本供電、功率65瓦）、DisplayPort輸出端口、HDMI端口、VGA端口和一個RJ-45有線網口。與傳統功能顯示器＋外置拓展塢的搭配相比，ELITEDISPLAY E243d的一體化程度更高，也能有效降低成本。

下圖為惠普戰66二代AMD版通過HDMI＋USB Type-c接口實現三屏聯動的效果，一個屏幕查看圖片，一個屏幕處理文檔，一個屏幕瀏覽網頁，多任務處理得心應手。

理論性能測試

惠普戰66二代AMD版配置上最大的亮點就是搭載了全新的銳龍3000系列處理器，可選R5 3500U或R7 3700U，U系列低功耗銳龍處理器專為主流筆記本電腦設計，能夠在性能和續航之間取得完美的平衡。

筆者手中這臺戰66二代的配置為中配版（R5 3500U 8G 256G PCIe），下面就通過幾款專業軟件來進行性能測試。

R5 3500U處理器是2500U的升級版，同樣采用4核心8線程設計，由更先進的12nm制程打造，頻率也有所提高，基礎頻率2.1GHz，最大睿頻為3.7GHz。

在CPU-Z的測試中，R5 3500U單核分數為402.8，多核分數為1912.6，和i5-8250U處于同一個水平線上。

我們再通過cinebench系列軟件來測試R5 3500U的計算能力，R5 3500U的R15單核成績為144cb、多核成績為637cb；R20單核成績為463pxs、多核成績為1844pxs。與上代產品2500U相比，3500U的單核性能和多核性能都有所提高，和競品i5-8250U相比，R5 3500U的單核成績與其相近，多核成績高出8％左右，性能表現令人滿意。

國際象棋測試中，R5 3500U同樣將自己的多核性能優勢展現出來，取得了每秒11906千步的成績，對比i5-8250U有5％的性能優勢。

通過測試，我們可以看到r5 3500U這塊處理器的理論性能還是很不錯的，相比于2500U有10％左右的提升，和競品i5-8250U相比，多核性能可以小幅領先。這可以證明，AMD產品在筆記本領域，已經可以摘掉“性能羸弱”這個帽子。

銳龍R5 3500U最大的亮點就是集成了VEGA8顯卡，擁有512個流處理器，頻率為1200MHz，系統分配顯存為2GB。

通過3DMARK跑分，我們看到3500U系列所集成Vega 8核顯由于頻率更高，所以相比上代的R5 2500U有所提升，已經接近英偉達獨顯MX150的水平，與i5-8250U所集成的UHD 620相比，各測試的得分都遙遙領先。

眾所周知，核顯由于沒有獨立顯存，所以對內存性能有很高的要求。為了均衡配置、不拖后腿，惠普戰66二代AMD版默認預裝了雙通道8GB內存。通過AIDA64檢測，讀取速度、寫入速度、復制速度非別為31688MB/S、33354MB/S、29578MB/S，性能符合預期，不會成為核顯的瓶頸。雙內存插槽的配備，用戶后期可以靈活升級加裝，最高可拓展至16GB。

惠普戰66二代默認預裝了一塊256GB的NVMe固態硬盤，通過CrystalDiskMark軟件進行硬盤測試，讀寫速度為1753MB/s、寫入速度為809.6MB/s，4K讀寫39.78MB/s、4k寫入126.1MB/s。雖然算不上優秀，但也依舊屬于NVMe固態硬盤中的主流水準，性能大幅超過SATA接口硬盤，應付日常的應用運行沒有壓力。

PCMARK8是一款強大的系統性能測試工具，它可以全面的評估當前的系統性能，擁有五項單獨的基準測試以及電池使用壽命測試，并針對不同的場景進行測試。

我們通過PCMARK8來模擬3種不同的日常應用場景，來檢測惠普戰66二代AMD版的整機綜合性能。

可以看到，無論是家庭場景，工作場景、以及代表專業生產力的創作場景，R5 3500U都可以小勝i5-8250U，表現讓人滿意。這個性能足以支撐輕度游戲休閑，以及播放4K HDR高清影音。

游戲性能測試

輕薄商務本受限于體積，搭載不了獨立顯卡，普遍無法流暢運行游戲。在前面的測試中，我們可以發現R5 3500U的核顯理論性能還是非常強大的，已經可以媲美一些低端獨顯，但軟件測試的理論性能未必能夠完全體現游戲體驗，為了得到更真實的游戲體驗，下面就用兩款熱門網游來是測一下。

首先是人氣最高的《英雄聯盟》，作為一款老游戲，《英雄聯盟》對于硬件配置的要求并不是特別高，我們將分辨率調整為1080P，畫質調整為高。

運行一整局游戲后，我們通過游戲加加來分析，可以看到，惠普戰66二代AMD版的平均幀率為52FPS，在開局沒出兵前的幀率為71FPS，在激烈對戰中的最低幀也能保持在44FPS。在高特效下也可接近60FPS，這個成績對于核顯來說，已經大大超出預期。

《反恐精英：全球攻勢》是一款由VALVE與Hidden Path Entertainment合作開發的第一人稱射擊游戲，于2012年8月21日在歐美地區正式發售，游戲為《反恐精英》系列游戲的第四款作品，是一款經久不衰的電競游戲。

鑒于CSGO的配置要求相對較高，對于核顯來說1080P分辨率＋高特效下流暢運行對核顯是不現實的，所以在測試時要對各項畫質設置進行取舍，最終選擇了低特效，1080P高分辨率的方案。

通過游戲加加顯示，惠普戰66二代AMD版運行CSGO的平均幀率為79FPS，復雜場景激烈對戰時幀率可保持在48FPS、最高幀率93FPS，效果讓人滿意。

總體來看，R5 3500U所集成的VEGA8核顯的實際游戲性能還是不錯的，雖然指著它暢玩3A大作并不現實，但面對大部分流行網游還是沒有壓力的，這樣的結果就足以滿足大部分輕度游戲用戶休閑。

烤機溫度及續航測試

以往AMD“推土機”系列產品的缺點除了“性能差”以外，“高發熱”“高耗電”也是致命傷。作為AMD最新的移動端產品，R5 3500U已經徹底摘掉了“性能差”這個帽子，但發熱以及續航方面表現如何呢？

使用AIDA64烤機10分鐘后，CPU電壓為0.95V，功耗墻設置在8W，頻率穩定在1.8GHz上下，最高溫度為60°。再通過紅外熱成像儀測試，惠普戰66二代AMD版的機身最高溫度僅為38.8°，熱量分布也比較均勻，沒有出現局部過熱燙手的情況。

通過軟件和硬件的共同測試，我們可以看到，再12nm工藝的加持下，ZEN＋架構的3500U處理器的發熱控制的非常好，不但相比自家老產品提升巨大，相對于Intel產品也毫不遜色。我們再進行一下續航測試，在實測環節，我們設置如下

1：Windows 10 電源管理選擇HP Optimized模式，電源滑塊選擇更長的續航。

2：關閉wifi、關閉藍牙、音量調整為25％。

3：屏幕亮度為30%，取消自動關閉屏幕和自動休眠設定。

4：循環播放本地4K高清視頻。

經過測試，惠普戰66二代AMD版可連續播放4K高清視頻長達6小時以上，結果令人滿意。能取得這樣的成績，不但要歸功于R5 3500U出色的能耗比，機身內置45瓦高密度電池和惠普獨有的節電優化技術也功不可沒。

總結

戰66二代AMD版采用了和Intel版相同的模具，這套模具外觀時尚、做工精良，符合軍規品質，可通過了13項以上的MIL-SDT 810軍標項目測試，支持抗沖擊、抗靜電、耐高溫、防震等特性，能應對各種嚴峻的外部環境，廣受用戶好評。而內在硬件方面，全新AMD銳龍3000處理器的加持，為惠普戰66二代AMD版提供了強大均衡的性能、出色的發熱控制、長久的待機時間。

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