掌握全球唯一EUV***研發(fā)、生產(chǎn)的荷蘭ASML（阿斯麥）公司今天發(fā)布了2019年Q2季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收25.68億歐元，其中凈設(shè)備銷售額18.51億歐元，總計(jì)出貨了41臺(tái)***，其中EUV***7臺(tái)。

在Q2季度中，ASML公司獲得了10臺(tái)EUV***訂單，而且這些訂單不只是用于邏輯半導(dǎo)體工藝，還首次用于存儲(chǔ)芯片——在此之前，三星表示將在未來(lái)的內(nèi)存芯片生產(chǎn)中使用EUV***，ASML的存儲(chǔ)芯片訂單應(yīng)該是來(lái)自三星了。

對(duì)于EUV***，目前最主要的問(wèn)題還是產(chǎn)能不足，ASML現(xiàn)在出售的***型號(hào)是NXE:3400B，每小時(shí)晶圓產(chǎn)能是150到155wph，不過(guò)Q2季度中ASML已經(jīng)升級(jí)到了NXE:3400C型號(hào)，產(chǎn)能提升到了170wph，已經(jīng)有客戶做到了每天生產(chǎn)2000片晶圓的水平了。

根據(jù)ASML的路線圖，未來(lái)EUV***的產(chǎn)品還會(huì)再有一次提升，每小時(shí)晶圓產(chǎn)能最終將達(dá)到185wph，不過(guò)要等到2021到2022年了。

再往后的話，EUV***就要進(jìn)入下一代了，提升光刻分辨率要靠新的物鏡系統(tǒng)，ASML前幾年就投資了蔡司光學(xué)20億美元，雙方將共同研發(fā)NA=0.55的High NA（高數(shù)值孔徑）透鏡，可以進(jìn)一步提升***的分辨率。

根據(jù)ASML的計(jì)劃，High NA（高數(shù)值孔徑）透鏡的新一代EUV***與在3nm節(jié)點(diǎn)引入，時(shí)間點(diǎn)是2023年到2025年，距離現(xiàn)在還早呢。