芯聞頭條

1、華為美國子公司將大裁員

據《華爾街日報》報道，有知情人士透露，華為正計劃對其美國業務部門進行大規模裁員。

報道稱，Futurewei是華為在美國的研究和發展部門，共有約850名員工，分別分布在德州、加州、華盛頓州等三大地區。知情人士稱，估計數百人可能被裁，具體數字暫未透露。部分來自中國的華為員工被告知，可以選擇回到中國繼續在華為公司任職。

圖片來源：網絡

此前，美國商務部在一份聲明中表示，由于Futurewei是一家美國公司，美國商務部不能合法地將其列入“實體清單”，但是在美國商務部將華為列入所謂“實體名單”后，Futurewei和華為中國總部的工作聯系被復雜化，可能等同于“向華為出售美國技術”，而這是被禁止的。

目前，華為公司尚未對該裁員事件作出回應，后續具體情況仍有待觀察。

晶圓制造/封測

2、全球晶圓代工產業或現十年來首次負成長

電子發燒友消息，據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新報告顯示，2019年第二季全球晶圓代工需求持續疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。

值得關注的是，市占率近半的臺積電受惠于7nm為主的先進制程客戶需求拉升，第二季的年衰退幅度相對較小。然而受華為事件影響，臺積電7nm很難維持其在旗艦手機處理器市場的市占率。

3、臺積電7納米產能被搶光

據中時電子報報道，晶圓代工龍頭臺積電與客戶敲定的下半年訂單傳出好消息，臺積電下半年的7納米產能全線滿載，16/12納米產能亦供不應求。

報道稱，市場原本預期臺積電下半年可能旺季不旺，但內部人士透露，臺積電6月中旬至7月上旬這段時間，已與所有客戶敲定下半年訂單。其中最令市場驚訝之處在于先進制程接單強勁，下半年7納米產能幾乎已全數售罄。

材料/設備/EDA

4、三星半導體材料斷供危機暫解除

據韓國媒體報道稱，三星電子副董事長李在镕到訪日本后，解決了三星短期的材料難題。確保三星可以獲得足夠的氟化聚酰亞胺、光刻膠和氟化氫，以避免生產中斷。

不久前，日本對上述三種材料進行管控后，李在镕便火速前往日本跟相關廠商進行了洽談。目前尚不清楚三星將獲得這三種高科技材料的數量和方式，但內部人士表示，已經足以在一段時間內用現有庫存防止生產出現問題。

Fabless/IDM

5、SK海力士半導體二期工程9月將建成投產

據《重慶晨報》報道，SK海力士半導體（重慶）有限公司對外協力總監姜真守稱，“公司二期工程正進行設備搬入，投產后，產能將擴至現在的2.5倍，年生產芯片將有望接近20億只?！?/p>

據報道，項目去年7月正式開工建設，目前外墻主體等施工已經全部結束，設備搬入調試完成后，將在9月前后陸續投產。屆時，重慶公司芯片年產量將占到整個SK海力士閃存產品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。

5G/IOT

6、魅族 5G 手機將于明年推出

雷鋒網消息，近日，有網友在魅族社區提出魅族何時出 5G 版手機的問題，對此，魅族創始人、董事長兼 CEO 黃章回復稱明年推出。

黃章表示：“5G別急，剛開始的5G手機又笨又重，即使只用4G也更耗電，我們會在明年推出5G手機，但我個人認為后年的5G手機對消費者來說才算基本成熟?！贝饲肮俜揭惨呀浲嘎?，魅族將于 2020 年第二季度推出 5G 產品。

7、美國投資千億美元推進美企5G研發

據中時電子報援引香港《南華早報》報道，美國商務部政策和策略規劃主任厄爾·卡姆斯托克近期表示，美國政府將鼓勵美企與日本、墨西哥、印度和歐洲企業合作，研發、生產5G設備。

美國政府正在向研發方面投入1250億美元（1美元約合6.9元人民幣）資金，目前華爾街至少擁有3000億美元資金可以快速部署，美國政府正在采取一系列計劃加速該領域的能力。

最新產品

8、中國科研團隊發布兩款柔性芯片

據科技日報報道，7月13日至14日，第二屆柔性電子國際學術大會在杭州舉行。會議期間，浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款經減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發絲直徑的1/4。

據報道，采用柔性芯片技術可以設計出更加輕薄柔軟的電子感知系統，它們能夠與機器人或人體更好地共形貼合，對環境或人體的感知也將變得更加靈敏。

9、谷歌Fuchsia OS呼之欲出 支持驍龍 835 芯片

據新浪科技消息，谷歌推出了全新的Fuchsia OS，而Fuchsia源碼庫中新添加了對驍龍835芯片組（MSM8998）的支持。此前，Fuchsia OS已能在榮耀Play、谷歌Pixel 3 XL啟動，也就是支持了麒麟970和驍龍845平臺。

圖片來源：網絡

在今年的I/O大會上谷歌官方曾表示，希望開發者不要把Fuchsia OS看做Android的替代品，這款操作系統目前專注于IoT市場。有趣的是，之前華為高管表示，鴻蒙OS也是專為IoT設備開發的。所以“鴻蒙OS”未來也許將成為Fuchsia OS的競爭對手。

電子制造業

10、美企或在2到4周內獲準恢復向華為供貨

據路透社7月15日報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批準向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。

美國商務部發言人表示，“目前正在評估所有的許可證(申請)，并確定如何才能符合美國最佳的國家安全利益”。報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放松對華為限制的決定可能迅速推進。

11、華為在歐洲為鴻蒙OS提交商標申請

據gsmarena消息，華為已向歐盟知識產權局提交商標申請。申請對象為華為移動和電腦操作系統鴻蒙OS，申請商標為“Harmony”，申請日期為2019年7月12日，目前正在審核中。

華為董事長梁華表示，鴻蒙系統是為物聯網開發的，華為手機依舊把開放的安卓系統和生態作為首選，如果美國不允許華為使用安卓，華為是否會把鴻蒙發展為手機系統，暫未確定。

股市芯情

12、國際爭端引發半導體股價波動頻繁

2019年7月15日，最新的海通半導體指數為3073.24，漲幅為+1.12%，總成交額達309.85億。其中股票上漲110家，下跌36家，平盤3家。

半導體股最大漲幅TOP 5

半導體股最大跌幅TOP5

消息面

13、圣邦股份盤中最高98.89元創歷史新高

7月15日，圣邦股份盤中最高價98.89元，股價創歷史新高。截至收盤，圣邦股份最新價為98.89元，上漲10%，全日成交金額達到2.4億元，換手率4.54%。根據最新收盤價進行計算，圣邦股份總市值為102.23億元。

圣邦股份近期股價走勢圖

Choice數據顯示，圣邦股份自上市以來的前次股價高點出現在2019年7月11日，當日最高價為96.66元(前復權)，短期內未能突破前次高點，股價最低于2019年7月12日下探88.88元(前復權)。7月12日至7月15日，圣邦股份累計漲跌幅為10%。

從全市場來看，7月15日滬深兩市僅有圣邦股份這一只股票價格創歷史新高。