半導體產業不斷的發展，不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展，而且也帶來了整個社會的深刻變革。

從全球角度來看，半導體芯片及相關領域持續的技術進步，推動了現代資訊通信產業的持續高速發展，其本身也發展成?一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環節，年營業額達到3000億美元的龐大產業群，現在也呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等三大發展趨勢。

半導體芯片產業是現代高科技重要的基礎產業，全球幾大主導國家和地區近年來不斷在這一領域花費巨資與高額資本，國際龍頭對產業的壟斷也有加劇之勢。中國作為『追趕者』，目前在這一產業領域面臨的挑戰日趨嚴峻。

近年來，中國半導體芯片的進口依存度接近80％，高階芯片的進口率超過90％。充分表明了在中國，電子資訊產業長期發展的核心零組件—半導體芯片的命脈依然掌握在海外龍頭廠商的手中。

由于中國半導體產業的起步較晚，受到國際分工等歷史因素的影響，導致中國半導體廠商長期處于微笑曲線的底部。它們往往由技術門檻較低、勞動力密集度較高的封裝環節開始進入產業鏈，并逐步向中低階晶片的加工制造環節延伸。而在國際高階晶片的競爭中，海外龍頭對中國大陸廠商的技術封鎖，是其長期保持競爭優勢的重要手段，也是制約中國整合IC產業發展的核心問題。

目前，中國政府正打算籌集巨額資金，用于打造中國本土半導體產業。這一宏偉目標還具體到包括2025年中國產業所消耗芯片的70％要實現國產化，到2030年在各類芯片的設計、制造和封裝等方面都可達到世界先進水準。