作為華為自主研發的首款達芬奇架構芯片——麒麟810，一直被處界所關注。

7月8日，榮耀產品副總裁熊軍民首次向公眾展示麒麟810實體芯片，并表示這款獲全球AI評分最高的芯片將在即將發售的榮耀9X上出現。同時，他表示作為榮耀9X的上一代產品榮耀8X迄今已在全球出貨超1500萬臺。

熊軍民表示，麒麟810芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一，未來搭載麒麟810芯片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。

公開資料顯示，目前全球7nm旗艦手機芯片中，華為推出了兩顆。其中，麒麟810是今年手機市場關注度最高的芯片之一。據介紹，該芯片的研發歷經36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板，可謂工程浩大。

榮耀X系列一直都是麒麟中高端芯片的首發產品之一。熊軍民透露，榮耀9X也將搭載麒麟810芯片。資料顯示，相比麒麟710，麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU則為定制版的Mali G52，對比上一代的榮耀8X，此次榮耀9X獲得了大幅的游戲提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能暴漲的同時還更省電了。

熊軍民介紹說，市場早在1971年就誕生了第一顆CPU，而直到1999年才出現第一顆真正專職3D游戲圖形的GPU。2017年，麒麟970首次搭載專職AI計算的NPU，將CPU和GPU從繁重的AI計算中解放出來，提供了數十倍的AI性能，卻只需要幾十分之一的功耗。現在，麒麟810集成的NPU基于華為自研的全新達芬奇架構，這也是達芬奇架構首次出現在手機芯片中。

對比高通驍龍855的數據來看，麒麟810的FP16數據格式的性能和能效表現優異，特別是能效比有6-8倍的優勢；而麒麟810的Int8 精度保留和超分性能也更好，體現到圖片處理上就是細節更清晰，而且不會出現畫面錯誤。

另外紅星新聞從華為官方獲悉，日前華為正式發布了2019年開發者大會邀請函，北京時間8月9日至8月11日，華為面向全球開發者的2019年開發者大會。令外界興奮的是，傳說已久的華為自研系統是否將在本次大會發布？

“最快今年秋天，最晚明年春天，華為自研操作系統即將面世”，一個月前，面對安卓的限制，和媒體網友們對意外露出的“鴻蒙”不停追問，華為消費者業務CEO余承東在拋出了這樣硬核的一句話，引起網絡一片沸騰。大家都在猜測和期待著，此前諾基亞、微軟、三星都曾自研手機系統，結果均無疾而終。華為的鴻蒙能成功嗎？或許答案就在下月。