不負眾望，樹莓派的升級版本樹莓派3B+終于還是如約而至，雖然沒有以樹莓派4命名，沒有想象中質變的升級，沒有集成AI的元素，但仍不失為一個值得深入了解一番的DIY平臺。作為全球最火的開源硬件/單板計算機平臺，時隔兩年之久，樹莓派3B+帶來了哪些升級，就隨筆者這篇文章一一了解。

筆者手上的是e絡盟版的樹莓派3B+，包裝風格與大小和樹莓派3B相比差別不大，以至于筆者一開始拿到的還以為就是樹莓派3B其它地區發行的版本。現在并不清楚還有沒有其它版本的樹莓派3B+，按照以往的經驗，RS應該也會推出。

值得一說的是包裝盒背面重點突出了樹莓派3B+兩個重要的升級特性：更強的CPU性能以及更強的無線（WiFi/BT，支持5G頻段的WiF以及支持BT 4.2&BLE）連接功能，不過，難道只有這兩項升級？繼續往下看。

內部的配件一如既往的簡單，這次不知道什么原因，連個靜電袋都沒有。

樹莓派3B+的廬山真面目，和以往的樹莓派相比總算能一眼看出區別了，不像樹莓派3B和樹莓派2B那樣，不熟悉的情況下正面看幾乎是傻傻分不清。

看下樹莓派3B+整體的硬件情況：

博通BCM2837B0 SoC，集成四核ARM Cortex-A53（ARMv8）64位@ 1.4GHz CPU，集成博通 Videocore-IV GPU

內存：1GB LPDDR2 SDRAM

有線網絡：千兆以太網（通過USB2.0通道，最大吞吐量 300Mbps）

無線網絡：2.4GHz和5GHz 雙頻Wi-Fi，支持802.11b/g/n/ac

藍牙：藍牙4.2&低功耗藍牙（BLE）

存儲：Micro-SD

其他接口：HDMI，3.5mm模擬音頻視頻插孔，4x USB 2.0，以太網，攝像機串行接口（CSI），顯示器串行接口（DSI），MicroSD卡座，40pin擴展雙排插針

尺寸：82mmx 56mmx 19.5mm，50克

核心SoC升級

從外型來說，樹莓派3B+基本與前代保持不變，兼容樹莓派3B的外設擴展模塊在樹莓派3B+上都可以使用，這也是樹莓派生態圈越來越廣的一個重要原因，任它怎么升級，與前幾代保持兼容的接口是必須要做到的。從細節來說，樹莓派3B的改變還是挺多的。首先當然是板載的核心單元博通BCM2837B0 SoC。

一眼就能看到得是封裝的改變，采用了類似Intel處理器上常用的金屬外殼的封裝，可以有效改善散熱情況。從這個特點來看，不難推測博通這顆SoC的CPU性能肯定又有所提升，事實也是如此，從原先樹莓派3B上的1.2GHz主頻提升到1.4GHz主頻。當然，集成的依舊是Cortex-A53，如果改成Cortex-A72或者Cortex-A73相信會更受歡迎。

無線網絡升級

無線網絡的升級可以說既在情理之中，又有點出乎意料，在筆者看來，這個升級的意義遠大于博通SoC的提升。

樹莓派3B+將無線網絡升級為支持2.4GHz和5GHz的雙頻Wi-Fi，支持802.11b/g/n/ac。要知道，目前很多物聯網的產品，尤其智能家居類，因方案的性價比等原因都只采用2.4GHz 頻段的WiFi方案，但是現在支持5G頻段的路由器已經普及，而且普通用戶都習慣連接5GHz的WiFi，這樣下來很多智能產品的配置還需要切換到2.4GHz的頻段下，非常麻煩。像國外的智能家居類產品Amazon echo、Google Home 、Apple HomePod等產品都支持5GHz的WiFi頻段，所以筆者認為樹莓派3B+支持5GHz頻段的WiFi還是非常棒的做法，至少是國際性的產品，需要有這種追求極致的做法。

另外，樹莓派3B+也將藍牙支持到藍牙4.2，雖然不像蘋果這種變態直接跨到支持藍牙5.0，但從國內的眾多藍牙方案產品來說，藍牙4.2才是目前綜合性價比的主流方案。

如果細心的同學一定能發現樹莓派3B+上無線網絡的天線的變化，之前在樹莓派3B上屢受用戶吐槽天線性能弱的陶瓷天線消失了，取而代之的是樹莓派Zero W一樣的天線方案。

可以看到，在樹莓派3B+的天線位置處的銅箔中都做了鏤空處理，整成有一個梯形的“孔狀”，看起來有點像吹風機的吸嘴形狀。而那個成形的部分，被通孔（Vias）和幾顆微小的電容器包圍，構成了2.4GHz的諧振腔，通過電容器驅動，整個設計就組成了現在樹莓派3B+的天線，最重要的是，在之前愛板網關于樹莓派W Zero的評測中也證實了這種天線的性能確實優于原先樹莓派3B上的陶瓷天線，這也算是一個大驚喜。

以太網升級

說以太網升級有點籠統，其實包含兩部分的升級，第一個是板子上的USB以太網控制器升級，以前的是通過USB擴展100M的以太網，如今樹莓派3B+是通過LAN7515擴展了千兆的以太網，速率大大提升理論最大吞吐量為300Mb/s。

另一部分則是以太網支持PoE（以太網供電）接口（下圖），可以為樹莓派3B+直接供電。當然，這需要這需要以太網Hat擴展模塊支持，在e絡盟上已經可以購買。

電源管理升級

眾所周知，先前可能因為節省成本等一些因素，樹莓派的電管原理部分都是通過分立器件來實現的，尤其在樹莓派1代上還因為設計問題，出現USB接口倒灌電流這種情況，而在樹莓派3B+上，采用了MaxLinear公司的型號為MxL7704的電源管理IC，可以提供5路的輸出，分別提供了3.3V、1.8V、1.2V、VDD_CORE等電壓，不僅提高了電路的可靠性，也簡化了電路的設計。

至于樹莓派3B+其它接口部分，基本與前代樹莓派3保持一致，就沒什么好多說的，看看圖就好。

MciroUSB供電接口/HDMI接口/CSI接口/ A/V接口

以太網接口/USB2.0 接口

40pin擴展雙排插針

上電測試

除了功能之外，相信大伙對樹莓派3B+最關心的就屬性能到底提升有多大，本篇就先測試下樹莓派3B+的在sysbench下基準性能的測試情況，對比前代的樹莓派3B到底有多大的提升。

關于如何燒錄Raspbian系統等步驟不再本文一一闡述了，官方和愛板網都有詳細的教程指導。

燒錄完官方提供的Raspbian系統后，可以看到樹莓派3B+最高主頻確實支持到了1.4GHz。

通過sysbench分別測試了樹莓派單核和4核的性能情況。

單核測試結果：

4核測試結果：

相比樹莓派3B的測試對比表格如下：（時間越少，性能越強）

不過需要注意的是，兩者采用的系統都是官方提供的Raspbian系統，這個系統有個缺點是目前還是32位的，無法發揮出Cortex-A53全部的性能，不過作為對比，在相同的條件下，結果還是值得參考的。

小結

本篇只是作為樹莓派3B+的簡單體驗，之后筆者還會根據樹莓派3B+增加的功能點做一一測試，甚至說還會結合英特爾Movidius神經計算棒看看使用情況。本文寫到最后，還是得感嘆一下，雖然樹莓派的升級版本最終如期而至，但未免有些辜負時隔兩年的期待，留有的遺憾還是較多，比如仍保持ARM Cortex-A53的處理器，內存依舊只有1GB，沒能支持USB3.0，沒有集成目前火熱的AI元素，現在真有這種感覺，樹莓派學蘋果了，凡是帶“+”的升級都屬于“錦上添花”，如果已經有樹莓派3B的伙伴，或許我們可以再等等，可能只有數字代號的升級才是質變，果真還是要期待樹莓派4