LMZ23608：高效DC - DC電源模塊的設計與應用解析

在電子設計領域，電源模塊的性能和可靠性直接影響著整個系統的穩定性和效率。今天，我們就來深入探討德州儀器（TI）的LMZ23608 SIMPLE SWITCHER?電源模塊，看看它在實際應用中究竟有哪些獨特之處。

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一、LMZ23608的特性亮點

1. 集成與布局優勢

LMZ23608集成了屏蔽電感，這不僅減少了外部元件的使用，還簡化了PCB布局。對于工程師來說，簡單的布局意味著更少的設計時間和更低的出錯概率，能夠更快地將產品推向市場。

2. 頻率同步與電流共享

它支持350 kHz至600 kHz的頻率同步輸入，這使得多個模塊可以同步工作，減少干擾。同時，該模塊具備電流共享能力，當負載電流需求超過單個模塊的輸出能力時，可以通過多個模塊并行工作來分擔負載，滿足高電流應用的需求。

3. 靈活的啟動與保護機制

通過外部軟啟動、跟蹤和精密使能功能，LMZ23608可以實現靈活的啟動順序。此外，它還具備多種保護功能，如輸入欠壓鎖定（UVLO）、輸出短路保護等，能夠有效防止浪涌電流和故障對模塊造成損害，提高系統的可靠性。

4. 寬溫度范圍與兼容性

LMZ23608的結溫范圍為 - 40°C至125°C，適用于各種惡劣環境。而且，它與LMZ22010/08、LMZ12010/08等多種型號引腳兼容，方便工程師進行升級和替換。

二、電氣規格與性能優勢

1. 功率與電壓范圍

LMZ23608的最大總輸出功率可達40 W，輸出電流最高為8 A，輸入電壓范圍為6 V至36 V，輸出電壓范圍為0.8 V至6 V，能夠滿足多種不同的應用需求。

2. 高效率與低輻射

該模塊的效率最高可達92%，能夠有效降低系統的發熱，減少能量損耗。同時，它經過測試，輻射發射（EMI）符合EN55022 Class B標準，低輻射特性有助于減少對周圍電子設備的干擾。

3. 低輸出紋波與無需散熱片

LMZ23608僅需7個外部元件，就能實現低輸出電壓紋波。而且在大多數情況下，無需外部散熱片，進一步簡化了設計和降低了成本。

三、應用場景

1. 負載點轉換

LMZ23608非常適合用于12 - V和24 - V輸入軌的負載點轉換，能夠為各種電子設備提供穩定的電源。

2. 對時間和空間要求高的項目

對于時間關鍵的項目和空間受限、熱要求高的應用，LMZ23608的簡單布局和高效性能能夠滿足這些苛刻的條件。

3. 負輸出電壓應用

在負輸出電壓應用中，LMZ23608也能發揮出色的性能，具體可參考AN - 2027 SNVA425文檔。

四、詳細設計與應用

1. 引腳配置與功能

LMZ23608采用NDY封裝，共有11個引腳，每個引腳都有其特定的功能。例如，AGND為模擬地，是所有電壓的參考點；EN為使能輸入，用于控制模塊的啟動和停止；FB為反饋引腳，用于設置輸出電壓等。了解這些引腳的功能對于正確使用模塊至關重要。

2. 設計步驟

在設計應用電路時，可以按照以下步驟進行：

• 選擇最小工作輸入電壓和使能分壓電阻：根據實際應用需求，選擇合適的使能分壓電阻，以實現可編程的欠壓鎖定（UVLO）功能。
• 通過反饋電阻分壓器選擇輸出電壓：根據所需的輸出電壓，選擇合適的反饋電阻，確保輸出電壓的準確性。
• 選擇輸出電容：根據內部補償和負載瞬態要求，選擇合適的輸出電容，以保證輸出電壓的穩定性和低紋波。
• 選擇輸入電容：輸入電容的選擇主要考慮輸入紋波電流的要求，確保模塊能夠穩定工作。
• 確定模塊功率損耗：根據應用的最大輸入電壓和平均輸出電流，計算模塊的功率損耗，以確保結溫在安全范圍內。
• 設計PCB布局：良好的PCB布局對于模塊的性能至關重要，要遵循一些基本的布局原則，如最小化開關電流環路面積、單點接地、最小化反饋引腳的走線長度等。

3. 電流共享配置

當需要更高的負載電流時，可以通過多個LMZ23608模塊進行電流共享。在配置時，需要將所有模塊的SH引腳連接在一起，其中一個模塊作為主模塊，將FB引腳正常連接，其他模塊作為從模塊，將FB引腳浮空。同時，所有模塊需要通過時鐘信號進行同步，以避免輸出電壓出現拍頻現象。

五、布局與熱考慮

1. 布局準則

• 最小化開關電流環路面積：將輸入電容盡可能靠近LMZ23608的VIN和PGND暴露焊盤，以減少高di/dt路徑，降低輻射EMI。
• 單點接地：將反饋、軟啟動和使能組件的接地連接到設備的AGND引腳，防止開關或負載電流在模擬地線上流動，避免影響負載調節和輸出電壓紋波。
• 最小化FB引腳的走線長度：反饋電阻應靠近FB引腳，保持銅面積盡可能小，避免噪聲干擾。
• 加寬輸入和輸出總線連接：減少轉換器輸入或輸出的電壓降，提高效率。同時，為負載提供單獨的反饋電壓感測走線，以確保輸出電壓的準確性。
• 提供足夠的散熱：使用散熱過孔陣列將暴露焊盤連接到PCB底層的接地平面，確保有足夠的銅面積用于散熱，使結溫保持在125°C以下。

  2. 功率損耗與熱計算

  在計算模塊的功率損耗時，使用應用的最大輸入電壓和平均輸出電流。通過熱阻公式計算從外殼到環境的熱阻，確保結溫不超過額定最大值。同時，可以根據熱阻和所需的散熱面積，選擇合適的PCB銅面積和散熱方式。

六、總結

LMZ23608 SIMPLE SWITCHER?電源模塊以其集成度高、性能優越、應用靈活等特點，為電子工程師提供了一個可靠的電源解決方案。無論是在設計過程中還是在實際應用中，我們都需要充分了解其特性和參數，遵循正確的設計步驟和布局準則，以確保系統的穩定性和效率。希望本文能夠對大家在使用LMZ23608模塊時有所幫助，你在使用過程中遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區分享交流。