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行業 | 欣興電子高階IC覆晶載板廠7月動土,預計投資200億

PCB行業工程師技術交流 ? 來源:YXQ ? 2019-06-22 12:00 ? 次閱讀
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針對美中貿易戰,欣興電子董事長曾子章表示,對載板業務沖擊比較小,因為客戶分散,估載板還會年成長7~8%,而PCB業務因智慧機客戶較集中,估今年PCB營收年減約在1成左右。

曾子章表示,欣興在***及***以外的市場投資各半,著眼5G衍生的AI、智慧城市與智慧汽車商機,目前已經多方布局,也因為今年5G開始萌芽,去年底業績有爆發性成長。

欣興日前已宣布,將自2019年至2022年投資200億元,擴增高階IC覆晶載板廠,將在今年7月正式動土、明年進設備、后年5月正式量產。

針對美中貿易摩擦,曾子章表示,對載板業務沖擊比較小,因為客戶分散,大陸客戶占比僅9%,預估載板今年營收還會比去年成長7、8%,而PCB業務的影響就比較大,來自于欣興的智能機客戶較為集中,調整速度較慢,預估今年PCB營收年減影響約在1成左右。

另外,PCB廠瀚宇博德也表示,市場憂心中美貿易戰稅率增加,因此出現提前拉貨效應,第2季需求看起來很強,但恐也導致第3季不會像往年同期那么強。

如果中美爭議解決就會平緩,但變量很多,因此市況很難預測;會有很多組裝線想移出中國,但移到東南亞國家的生產效率就沒那么強,包括出口報關、周邊產業鏈的支持等;而相對東南亞,***產業鏈較好,但找人較難,得導入自動化。

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原文標題:欣興電子高階IC覆晶載板廠7月動土 預計投資200億

文章出處:【微信號:ruziniubbs,微信公眾號:PCB行業工程師技術交流】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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