6月18日，99個重點項目在合肥經開區智能裝備科技園集中簽約，協議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中，集成電路、高端裝備制造、新能源汽車等戰略性新興產業達到78個，總投資636億元，其中集成電路項目超20個。

在此次簽約的集成電路企業中，涵蓋了半導體設計、測試、封裝、設備等產業鏈。例如泰瑞達是全球半導體測試設備的龍頭企業，聯鈞光電為全球領先的半導體電源管理器件封測企業，至純科技則是集成電路國產裝備的領軍企業。

集成電路集中簽約重點項目

· 康佳半導體產業園項目：總投資10億元，產業園內包含存儲控制芯片設計公司、供應鏈銷售公司、康佳存儲事業總部、科研創新中心，計劃8年內引進不少于22家國內外半導體設計公司，可實現年營收380億元。

· 日本荏原精密電子項目：總投資3億元，主要從事集成電路、太陽能、LED/LCD等產業的真空泵、CMP研磨機半導體設備的制造、銷售，可實現年產值2億元。

· 思立微指紋識別芯片設計項目：總投資3億元，主要從事新一代人機交互傳感技術芯片的研發、應用及產業化，可實現年營收15億元。

· 聯鈞半導體電源管理器件封裝項目：總投資16億元，主要從事高鐵、動車IGBT晶體管產品研發及生產，可實現年營收4.5億元。

· 至純半導體濕法設備項目：總投資5億元，主要從事半導體濕法設備的制造及維修、測試，可實現年產值10億元。

· 韓國美科半導體設備清洗項目：總投資3億元，主要從事半導體設備的維護清洗及零部件的再制造，可實現年產值5000萬元。

· 美國泰瑞達半導體研發中心項目：總投資5000萬元，主要從事半導體設備軟件、硬件、測試解決方案的開發，可實現年營收5000萬元。

· 合盟半導體硅零部件項目：總投資2億元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環和硅片的生產、制造，可實現年產值1億元。

此外，本次簽約的集成電路項目還包括通富DRAM封測基地項目、強友IC托盤項目、馭光三維傳感產品項目、韜谷自適應可編程陣列芯片項目、博微田村一體成型功率電感項目、芯物半導體化學過濾器項目、悅芯半導體高端測試設備項目、睿普康芯片設計項目、希荻微電源芯片設計項目、欣博安防芯片設計項目、真萍半導體設備項目、容大語音識別高速運算芯片項目等、日本凸版光掩膜項目、力通5G射頻芯片設計項目等。

目前，合肥經開區已經形成了以格易、龍迅、思立微、康佳半導體等為代表的集成電路設計產業；以長鑫存儲為代表的晶圓制造產業；以通富微電、三菱捷敏、泰瑞達為代表的集成電路封裝測試產業；以日本荏原、韓國美科、上海至純、北京悅芯等為代表的集成電路外圍配套產業。