微軟執行副總裁哈里-舒姆周四表示,該公司的第二代HoloLens增強現實頭盔將于9月開始發售。舒姆是在上海舉辦的世界人工智能大會上講話時透露這一消息的。
HoloLens 2在可視角度、體積、重量等各方面進行了升級改進,可視角度較前代擴大了一倍,且機身材質使用了碳纖維,前后增加了護墊,提高佩戴的舒適性,官方售價為3500美元(約合人民幣23489元)。
此前,微軟宣布國行版將在今年下半年正式發售。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
微軟
+關注
關注
4文章
6748瀏覽量
108035 -
人工智能
+關注
關注
1819文章
50209瀏覽量
266467 -
增強現實
+關注
關注
1文章
726瀏覽量
46090
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
1500kW閃充樁+第二代刀片電池,9分鐘充滿,比亞迪“顛覆性技術”亮相!
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)“顛覆性技術”揭曉!3月5日晚,比亞迪正式發布了第二代刀片電池和配套的閃充技術,包括單槍1500kW功率的比亞迪閃充樁,以及閃充樁建設計劃等。憑借本次推出的一系列技術
RZ/G 系列第二代產品:性能強勁的多功能芯片解決方案
RZ/G 系列第二代產品:性能強勁的多功能芯片解決方案 在當今科技飛速發展的時代,電子設備對于高性能、多功能芯片的需求愈發迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代產品,包括 RZ/G2H、RZ
第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面賦能汽車ADAS系統
選擇 AMD 自適應 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自適應 SoC 帶來一種高性能單芯片解決方案,為自動駕駛賦能助力。該系列器件配備用于 ISP 等功能
比亞迪自研BMS AFE芯片護航第二代刀片電池
近日,比亞迪“閃充中國 改變世界”發布會刷屏全網,“5分鐘充至70%、9分鐘充至97%”的全球量產最快閃充速度,徹底終結充電焦慮,讓“充電像加油一樣快”從口號變成現實。而在1500kW閃充樁、第二代
信號干擾、軌跡漂移成過去式?第二代UWB技術在復雜工況下的硬核突圍
四相科技第二代UWB通過物理層協議和信號頻段的優化,實現了測距、功耗與安全性的全面升級,致力于為復雜工業環境提供更精準穩定、更具“確定性”價值的解決方案。隨著技術生態的持續完善與應用場景的不斷拓展,第二代UWB的性能與成本優勢將
新品 | CoolSiC? MOSFET 650V第二代產品,新增75m?型號
新品CoolSiCMOSFET650V第二代產品,新增75m?型號CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一代溝槽SiCMOSFET技術打造,通過提升性能、增強設計
上能電氣第二代增強混動構網技術再次取得權威認證
近日,上能電氣第二代增強混動構網技術再次取得權威認證,國際知名的獨立能源專家和保障服務提供商挪威船級社(以下簡稱“DNV”)正式出具對其站級測試的見證報告。這標志著該項技術的領先性與可靠性已率先獲得來自國內及國際權威機構的一致認可,邁入全球大規模推廣應用的新階段。
新品 | CoolSiC? MOSFET 400V與440V第二代器件
新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關損耗與低通態電阻等優勢,同時有助于優化系統成本。該系列400V
TeledyneLeCroy發布第二代DisplayPort 2.1 PHY合規測試與調試解決方案
TeledyneLeCoy(Teledyne子公司)宣布第二代QualiPHY 2自動化合規測試框架現已支持DisplayPort 2.1物理層(PHY)合規性測試。
新品 | 采用.XT擴散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT擴散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業級與車規級碳化硅功率器件
新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業級與車規級碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術,在抗寄生導通方面展現出業界領先的可靠性。該器件在圖騰柱
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產 為嵌入式系統實現單芯片智能
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展,可為嵌入式系統實現單芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox車規級開發平臺
第二代OrangeBox開發平臺集成AI功能、后量子加密技術及內置軟件定義網絡的能力,應對快速演變的信息安全威脅。
第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應用需求
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應 SoC 是一款多功能且可配置的平臺,提供全面的 CXL 3.1 子系統。該系列自適應 SoC 旨在滿足從簡單到復雜的各種 CXL 應用需求
方正微電子推出第二代車規主驅SiC MOS產品
2025年4月16日,在上海舉行的三電關鍵技術高峰論壇上,方正微電子副總裁彭建華先生正式發布了第二代車規主驅SiC MOS 1200V 13mΩ產品,性能達到國際頭部領先水平。
微軟第二代HoloLens增強現實頭盔確定于9月發售
評論