中京電子堅持走自主創新之路，去年實現營業收入17.61億元，同比增63.61%。

近日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照。我國正式進入5G商用元年。

“5G商用將給PCB（Printed Circuit Board印制電路板）產業帶來重大機遇，中京電子在5G基站、移動終端、網絡通訊三個方面開始前沿布局和技術儲備，部分相關產品已經試樣，配合客戶進行研發測試。”惠州中京電子科技股份有限公司副董事長、總裁劉德威表示。

無人機、智能手機、智能音響……時下最新潮的電子產品，背后都有這家惠州企業的身影。劉德威說：“2017年，公司成功進入無人機龍頭企業供應鏈，成為其高階HDI產品主力供應商；公司下屬子公司珠海元盛，在OLED屏電路板領域具備批量生產供貨能力，并成為京東方主力供應商之一。”

“我們目前在LED小點間距顯示屏線路板、智能音箱線路板這兩個細分領域，市場份額不斷增大，積累了大量優質客戶群。衛視春晚、阿里巴巴‘雙十一’顯示銷售額的大屏幕，小米AI音箱、阿里天貓精靈等智能音箱，背后的電路板也是我們中京電子制作的。”劉德威自豪地說。

搶抓機遇

向客戶提供多個應用領域的5G產品樣品

4G改變生活，5G改變社會。5G商用，一個新的萬億級市場正在加速開啟。

“5G通信將成為未來PCB行業一個重要增長引擎。”劉德威告訴記者，5G通信具有高頻高速、高性能、低延遲與高容量特性，將帶來終端智能化、網絡高效化、信息數據化及萬物互聯。5G時代的到來，將帶動一系列相關產業升級換代，尤其是在5G通信、物聯網、汽車電子、大數據、工業互聯及人工智能等領域，PCB行業將進入新一輪產能投放周期和技術升級周期。

5G商用，將給中京電子帶來三個方面的利好。一是5G基站、服務器、天線等基礎設施投建，相應會帶來PCB增量市場，面向品牌服務及運營商是中京電子珠海富山項目投資的重點；二是5G手機終端電路板，通過長期的客戶積累，目前國內三大手機ODM廠商龍旗、華勤、聞泰都是中京電子的客戶；三是交換機、WiFi路由器等網絡通訊設備，公司儲備有Tp-link、***光寶等客戶。

“這三個方面，我們都在加大研發投入力度，加快技術創新步伐，組建5G創新團隊。目前，中京電子已向客戶提供了多個應用領域的5G產品樣品，配合客戶進行研發測試。”劉德威表示。

據了解，中京電子位于珠海富山工業園的5G通信智能工廠建設工作正有序推進，相關報建、三通一平、環評手續已經完成，預計2021年一季度項目首期可實現規模化生產。

加速并購

成為國內少數“剛柔并濟”電路板企業之一

5月23日晚，中京電子發布公告稱，公司擬通過發行可轉換公司債券、股份及支付現金的方式直接或間接購買珠海元盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“元盛電子”）45%的股權，支付總對價為2.7億元，募集配套資金2.4億元。本次收購完成后，元盛電子將成為上市公司全資子公司。

公告顯示，元盛電子連續多年位列中國電子電路行業協會（CPCA）評選的中國印制電路行業百強企業，綜合實力位居FPC（Flexible Printed Circuit 柔性電路板）行業前列。在可靠性、精度要求高的激光讀取頭、汽車電子以及有機發光顯示模組、液晶顯示模組等高端市場領域，元盛電子和日、韓企業形成競爭：配套日立等日系客戶的激光讀取頭用FPC；配套香港精電的用于路虎、寶馬電路系統的高可靠性汽車電子用FPC；配套京東方的OLED、LCM用FPC；配套香港下田、用于制造任天堂Switch掌上游戲機的全套FPC。

“并購元盛電子，出發點是為了滿足客戶需求。一些客戶的產品應用比如新能源汽車、智能手機等，既有硬板的需求，又有軟板的需求。通過并購，中京電子可以迅速補足FPC領域短板，為客戶提供硬板、軟板的一站式服務。”中京電子副總裁余祥斌表示，中京電子一直圍繞電路板主業進行布局，并購是外延式發展的一種有效途徑。從時間成本、機會成本、投資效益方面綜合考慮，并購的方式在企業發展的特定階段會更有利。

經過近20年的發展，目前中京電子已經形成覆蓋剛性、柔性、剛柔結合線路板的全系列電路板產品組合，成為目前國內少數集剛柔印制電路板批量生產與較強研發能力于一身的PCB制造商之一，能夠同時滿足客戶不同產品需求、快速響應客戶新產品研發。

年報顯示，去年中京電子實現營業收入17.61億元，較上年同比增長63.61%；實現凈利潤0.82億元，較上年同比增加243.49%。今年一季度營收增長51.17%。

為何去年凈利潤增長如此迅速？劉德威表示：“去年，惠州HDI廠全面達產，生產效率、品質顯著提高，再加上前幾年的優質客戶積累，產品結構轉型優化，多重有利因素綜合之下，厚積薄發，實現凈利潤迅速增長。”

面向未來，中京電子將緊抓全球電子信息產業蓬勃發展的契機，圍繞5G通信、物聯網、汽車電子、新型顯示、人工智能等應用領域，加強人才團隊建設，升級智能制造水平，創新管理模式，加強高端市場開拓。

“未來5年，我們將積極借助資本市場力量，加大并購和投資合作，積極開拓產業內高新技術如IC載板等新產品領域，實現公司向高端產品的快速發展。”劉德威信心滿滿地說。