2025 年 10 月 22 日，第 26 屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）在臺北南港展覽館一館盛大啟幕。作為全球電路板產業鏈年度技術交流與商貿合作的核心平臺，本屆展會匯聚超千家上下游企業，集中展示行業前沿技術成果與應用創新方向。中京電子副董事長楊鵬飛率核心團隊參展，攜全系列高端電路板新品精彩亮相 M-323 展臺，引發現場廣泛關注。

01直擊現場

中京電子圍繞剛性多層電路板（MLB）、高密度互聯印制電路板（HDI）、柔性電路板及貼裝（FPC&FPCA）、剛柔結合板（R-F）四大核心領域，集中展出多款前沿創新成果。產品深度契合 5G 通信、新能源汽車、智能終端、醫療器械等高端應用場景需求，技術參數與性能表現均達到行業先進水平。

02全球化布局

技術創新之外，中京電子始終以 “深耕本土、輻射全球” 戰略為指引穩步前行，在產能擴張與全球化布局上持續發力，為企業產品競爭力提升與市場拓展提供有力支撐。

珠海富山工廠作為公司高端電路板核心生產基地，自全面投產以來，始終錨定“智能工廠+高端智造”雙輪驅動戰略，通過持續推進自動化設備迭代升級與核心工藝優化創新，工廠已成功構建起覆蓋 “研發 - 生產 - 品控” 全流程的行業領先高端制造體系，目前已平穩進入產能爬坡階段，為后續承接高端訂單、釋放規模效應奠定堅實基礎。

與此同時，中京電子泰國工廠建設也迎來關鍵進展。當前工廠主體結構已順利完成封頂，設備安裝調試工作已近尾聲，即將正式啟動試生產。該海外基地投產后，將充分依托東南亞的區位優勢，大幅縮短對當地及周邊國家客戶的產品交付周期，進一步提升全球供應鏈的響應效率，為公司深度拓展國際市場、夯實全球業務布局筑牢根基。

隨著高端產能的穩步釋放與全球服務網絡的日益成熟，中京電子將依托更尖端的技術、更高效的服務、更開放的生態，與上下游伙伴深度協同、同創價值，為行業高質量發展注入強勁新動能。